1.机构：2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片，英伟达抢下60%产能
2.芯片测试设备需求强劲 泰瑞达第二季度营收超预期
3.联发科Q2毛利率49.1%超预期，全年旗舰手机芯片营收或达30亿美元
4.PCB厂布局东南亚 面临对等关税与人才瓶颈挑战
5.英伟达投资的创企Enfabrica发布新系统，可大幅降低AI内存成本
6.鸿海与东元达成协议 共同推动AI发展
1.机构：2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片，英伟达抢下60%产能
摩根士丹利（大摩）最新研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中，英伟达抢下60%产能。
摩根士丹利对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测，英伟达仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60％，其中约51万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片。
据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托安靠与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。
此外近日有消息称，台积电在美国启动先进封装（AP）建厂计划浮上台面，首座先进封装预计明年动工并于2029年前完工。据悉，已有承包厂商开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由安靠进行。
2.芯片测试设备需求强劲 泰瑞达第二季度营收超预期
7月29日，泰瑞达公布第二季度营收超出华尔街预期，得益于市场对公司半导体测试设备的稳定需求，其股价在盘后交易中上涨 3.5%。
随着半导体制造商加大对质量控制的投资，并扩大产能以应对人工智能 （AI）引领的市场繁荣，对泰瑞达等芯片测试工具制造商的需求激增。
泰瑞达首席执行官Greg Smith表示：“今年剩余时间的可预测性有所改善，计算、网络和内存方面的需求正在增强。项目加速和产能提升的具体时间仍不确定，但我们相信人工智能将推动泰瑞达下半年业绩强劲增长。”
泰瑞达设计和开发芯片和电子设备测试技术，并向制造业客户销售机器人系统，该公司服务于高通和德州仪器等客户。
根据伦敦证券交易所 （LSEG）汇编的数据，该公司公布截至6月29日的第二季度营收为6.518亿美元，高于平均预期的6.499亿美元。泰瑞达预测第三季度营收将在7.1亿美元至7.7亿美元之间，而分析师平均预期为7.529亿美元。
3.联发科Q2毛利率49.1%超预期，全年旗舰手机芯片营收或达30亿美元
联发科日前公布最新财报，第二季度利润达278.48亿元新台币，较上季度减少5%，较2024年第二季度增长8.3%；毛利率为49.1%，环比增长1个百分点，同比增长0.3个百分点，优于预测的45.5%~48.5%；每股税后纯益17.5元新台币。
联发科累计上半年获利571.73亿元新台币，同比下滑0.14%；毛利率48.63%，同比减少2.01个百分点；每股税后纯益35.93元新台币。
在下午举行的法说会上，联发科CEO蔡力行指出，第三季度受惠天玑9500系列量产，旗舰级产品将较上季增长，不过主流产品需求趋缓，以及智能设备平台、电源管理IC业绩下滑，预计第三季营收将较上季下滑，若以美元计算，将环比下滑1%~8%。
联发科预估，第三季度营收44.9-48.3亿美元，环比下滑1%~8%，同比增长10%~18%，毛利率为45.5%~48.5%，费用率为29%~33%。
蔡力行表示，联发科今年旗舰手机芯片营收可望达30亿美元，年增率超过40％，显示在Dimensity 9400系列成功打入OPPO、vivo、红米等品牌旗舰机后，公司在高端市场的布局已开花结果。展望未来，联发科将持续深化AI芯片战略，并积极投入2nm制程开发。
4.PCB厂布局东南亚 面临对等关税与人才瓶颈挑战
全球供应链重组浪潮推进，东南亚成全球电路板（PCB）制造重镇，中国台湾电路板协会（TPCA）指出，2024年泰、马、越三国的PCB产值合计86亿美元，占全球10.8%，但东南亚PCB产业也面临制造能量不足、人才短缺与美国对等关税等挑战。
TPCA7月30日发布新闻稿指出，2024年泰、马、越三国的PCB产值合计86亿美元，占全球10.8%。
自特朗普政府推动对等关税政策以来，对出口结构高度依赖美国市场的经济体带来实质压力。 TPCA指出，目前，越南已率先完成对美的关税谈判，以调降天然气、汽车与乙醇等商品税率来回应，新公告税率为20%，但针对第三地转运商品，仍加征高达40%惩罚性关税。
同时，TPCA指出，泰国与马来西亚分别面临36%与25%的潜在税率，税率调升延至8月1日起生效，尚有机会与美方争取谈判空间。 对三国主要出口产业，如电子、汽车零组件与太阳能板等形成严重冲击，尤以泰国受影响程度最为显著。
整体而言，TPCA指出，面对美国对等关税政策所带来的挑战，东南亚三国正积极透过制度调整、财税激励、产业升级与出口市场多元化，来分散对美市场依赖，并提升自身在全球供应链中的战略地位。
TPCA也指出，随着东南亚成为全球制造扩产的重要据点，基层与技术人力供给日益吃紧，不仅为新产线的稳定运作带来风险，也影响产能释出与良率提升，进而拖慢整体产业扩张的步伐。
为化解人力瓶颈，TPCA指出，除了成立泰国联谊会之外，并携手多所泰国高校开展产学合作，并将于今年8月22日于曼谷举办泰国PCB学院成立仪式，以系统化方式培育人才。
TPCA接续说，企业在规划东南亚布局时，应从供应链成熟度、人才与教育资源、区域政治稳定性等多面向进行评估，建立在地干部培育机制，并确保生产品质满足全球客户要求，若能妥善因应诸多挑战，并结合各国政策支持及产业链整合，东南亚有望于未来十年内跃升为全球PCB与电子供应链不可或缺的核心节点。（来源： 经济日报）
5.英伟达投资的创企Enfabrica发布新系统，可大幅降低AI内存成本
美国硅谷芯片初创公司Enfabrica致力于解决人工智能（AI）数据中心的瓶颈问题，该公司发布了一款芯片和软件系统，旨在控制这些中心的内存芯片成本。
Enfabrica迄今已获得2.6亿美元风险投资，并由英伟达投资，该公司发布了EMFASYS系统。该系统旨在解决这样一个问题：英伟达及其竞争对手（例如AMD）的旗舰AI芯片的高成本部分并非来自计算芯片本身，而是来自与其相连的昂贵的高带宽存储器（HBM），这些内存是为高速计算芯片提供数据所必需的。这些HBM芯片由SK海力士和美光科技等制造商供应。
Enfabrica系统使用一种自主设计的特殊网络芯片，用于将AI计算芯片直接连接到装有DDR5内存芯片的盒子上，这种芯片的速度比HBM慢，但价格便宜得多。
Enfabrica联合创始人兼CEO Rochan Sankar表示，通过使用同样由Enfabrica开发的特殊软件，在AI芯片和大量低成本内存之间来回路由数据，Enfabrica希望其芯片能够在科技公司加大聊天机器人和AI代理投入的同时，保持数据中心的速度，并降低成本。
Rochan Sankar表示，Enfabrica有三个“大型AI云”客户正在使用该芯片，但他拒绝透露这些客户名称。
Rochan Sankar称：“它不会取代HBM。它只是限制了成本，否则这些成本将不得不大幅上涨，才能达到人们的预期。”
6.鸿海与东元达成协议 共同推动AI发展
7月30日，鸿海与东元达成战略联盟，此举将有助于这家iPhone组装商推进其在人工智能硬件领域的布局。
两家公司在台北举行的联合新闻发布会上表示，鸿海将持有东元10%的股份，而东元将持有鸿海不到1%的股份，双方将发行新股以执行此次股份互换。
这笔交易凸显了鸿海的雄心壮志，即进军除iPhone（目前占其收入的大部分）以外的领域，并进军人工智能基础设施和电动汽车生产等相关领域。两家公司表示，该协议将重点关注人工智能服务器和其他人工智能数据中心硬件等领域。
多年来，作为全球知名品牌最大的电子产品制造商，鸿海一直试图抵消智能手机销售停滞的影响。今年5月，鸿海与三菱汽车公司达成协议，将为其供应一款电动汽车，该车型将在中国台湾生产，并于2026年底前在澳大利亚和新西兰销售。鸿海也正借力人工智能热潮推动增长，并一直在美国加大投资，以构建人工智能服务器。该公司正与苹果和英伟达合作，以拓展美国业务。
