近期，国内半导体封装材料企业致知博约完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设，同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。
公开资料显示，致知博约于2022年成立于陕西，专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。其技术积累始于军工特种材料研发，后转向显示及半导体封装领域。公司以底层树脂自主改性为核心技术路线，是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业。其团队从环氧树脂、丙烯酸树脂分子结构设计切入，突破电子级杂质离子控制（PPB级）、填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒。致知博约在2025年初实现产品量产，不同产品分别应用于LCD面板封装、直升机碳纤维零部件保护及半导体晶圆减薄切割。
在核心树脂国产替代方面，致知博约计划以交叉学科平台为支点，2025年成立北京子公司切入新能源汽车封装材料，同步研发AI仿真系统优化器件测试流程。另外，该公司显示用负性光刻胶通过首轮验证，半导体晶圆UV减粘胶进入中试阶段，军工无人机材料完成量产供货。（校对/赵月）
