编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，意法半导体第二季度亏损1.33亿美元；SK Q2营收和营业利润创季度历史新高；德州仪器Q3模拟芯片需求弱于预期，股价大跌11.4%；铠侠第9代NAND闪存样品出货；传英伟达向台积电订购30万片H20芯片；MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂；索尼拟出售以色列芯片部门；甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片；三星得州厂签下特斯拉165亿美元芯片代工大单。
财报与业绩
1.意法半导体第二季度亏损1.33亿美元——近日，意法半导体（STMicroelectronics NV）公布第二季度财报，调整后运营亏损1.33亿美元，原因是该公司计划精简业务，计提了1.9亿美元的减值和重组费用。分析师平均预期其运营利润为5400万美元。意法半导体声明称，公司第二季度营收下降14%，至27.7亿美元，这超过分析师平均预期的27.4亿美元。该公司表示，第二季度汽车芯片销售额略低于公司预期，但个人电子和工业部门的收入有所增加。
2.SK Q2营收和营业利润创季度历史新高——7月24日，SK海力士发布第二季度财务报告。公司2025财年第二季度营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元。2025财年第二季度营业利润率为41%，净利润率为31%。公司的本季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。SK海力士表示：“随着全球大型科技公司积极投资人工智能（AI）领域，面向AI的存储器需求持续增长，公司的DRAM和NAND闪存出货量均超出预期，由此创下了历史最高业绩。”
3.德州仪器Q3模拟芯片需求弱于预期，股价大跌11.4%——德州仪器（TI）的季度盈利预测未能打动投资者，原因是该公司指出部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期，并凸显了关税相关的不确定性。周二，该公司股价在盘后交易中暴跌11.4%。今年迄今，该股已上涨逾13%。德州仪器CEO Haviv Ilan表示：“关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链。汽车行业的复苏势头疲软。”根据伦敦证券交易所汇编的数据，德州仪器预计第三季度每股收益在1.36~1.60美元之间，该区间的中间值低于分析师预期的每股1.49美元。
投资与扩产
1.台积电在美先进封装布局启动——台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。在AI需求强劲带动下，台积电加大对美投资，总金额高达1650亿美元，规划兴建6座先进制程厂、2座先进封装厂及1座研发中心，其中首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台湾本地厂并驾齐驱。
2.铠侠第9代NAND闪存样品出货，计划2026年3月底前量产——日本NAND大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年度内量产被称为“第9代”的下一代存储产品，并已开始进行样品出货。铠侠表示，采用第9代BiCS FLASH 3D 闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在本财年内（2026年3月底之前）进行量产。铠侠表示，新产品采用基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术的120层堆叠工艺的存储单元技术。
市场与舆情
1.传英伟达向台积电订购30万片H20芯片——据报道，两位消息人士透露，英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组，其中一位消息人士补充称，中国的强劲需求促使英伟达改变了仅依赖现有库存的策略。消息人士称，台积电的新订单将增加英伟达现有60万至70万枚H20芯片的库存。英伟达首席执行官黄仁勋（CEO）本月访问北京时表示，公司收到的H20芯片订单数量将决定其是否恢复生产，并补充说，任何供应链的重启都需要九个月的时间。
2.传苹果正在评估英特尔14A工艺——据报道，近日，分析师Jeff Pu在一份研究报告中指出，苹果可能是考虑英特尔即将推出的14A工艺用于未来M系列芯片的客户之一。Jeff Pu表示，英特尔已经开始向合作伙伴提供早期的14A工艺设计套件（PDK），而苹果是潜在客户之一。英特尔14A工艺的下一个重点将融合第二代RibbonFET和PowerDirect技术，这标志着英特尔在18A工艺中引入的PowerVia技术基础上的一次技术革新。预计英伟达的游戏GPU（低端版本）和苹果的M系列将成为英特尔14A的采用者。
3.MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂——美国马萨诸塞州洛厄尔的MACOM Technology Solutions Inc公司近日宣布，已全面接管位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂。该工厂于2023年12月从北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed Inc公司购得。MACOM公司总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“此次接管比原计划提前了约六个月。我们的领导层和管理团队正致力于提升工厂的性能和关键运营指标。”
4.索尼拟出售以色列芯片部门——据知情人士透露，索尼集团正在考虑出售其为联网设备提供蜂窝芯片的部门，因为该集团正将重心转向娱乐领域。消息人士称，这家日本科技和娱乐集团正与投资银行家就出售索尼半导体以色列公司事宜进行合作，目前该业务尚处于初期阶段。消息人士称，该公司每年创造约8000万美元的经常性收入，预计在任何交易中其估值都将接近3亿美元。预计该业务将吸引金融赞助商和半导体行业参与者的兴趣。
技术与合作
1.甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片——OpenAI和甲骨文（Oracle）公司宣布，双方将扩大合作，在美国新增4.5千兆瓦的数据中心容量，进一步推进其为人工智能（AI）工作负载提供支持的宏伟计划。OpenAI尚未公布将与甲骨文共同开发的数据中心地点，但包括得克萨斯州、密歇根州、威斯康星州和怀俄明州在内的多个州正在考虑之中。该公司表示，加上其正在得克萨斯州阿比林建设的数据中心，其总容量将超过5千兆瓦，运行超过200万颗用于AI工作的芯片。此前报道称，OpenAI计划从甲骨文租用新增的数据中心容量。
2.三星得州厂签下特斯拉165亿美元芯片代工大单——三星电子7月28日宣布，已签署一项价值165亿美元（22.8万亿韩元）的芯片代工协议，为一家未透露姓名的大型跨国公司供应芯片。随后特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，这家美国汽车制造商已签署一项价值165亿美元的协议，将从三星电子采购芯片，此举预计将提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。马斯克表示，目前，三星正在为特斯拉生产AI4芯片。
