7月29日，道氏技术发布公告称，近日，公司与苏州能斯达电子科技有限公司（以下简称“能斯达”）及关联方广东芯培森技术有限公司（以下简称“芯培森”）签署了《战略合作协议》。
道氏技术聚焦新材料领域创新，已在碳材料产品上具备技术和生产优势，能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人，芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中，提升产品性能。
根据协议，道氏技术负责碳材料的研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方中，芯培森负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持。三方发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。
道氏技术表示，本协议为框架性协议，是三方今后长期合作的指导性文件，后续具体合作事项，公司将根据有关规定履行审批程序和信息披露义务。
