7月28日，位于越南岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）正式宣告启动，这一项目的落地标志着当地半导体领域迎来新的里程碑。
据悉，该项目总投资高达1.8万亿越南盾，折合约7000万美元。如此庞大的资金投入，充分展示了项目各方对先进封装技术研发的坚定决心和强大信心。先进封装技术作为半导体产业链中的关键环节，对于提升芯片性能、降低功耗以及实现系统级集成等方面具有至关重要的作用。
VSAP先进封装技术实验室的选址经过综合考量，最终落户岘港市第二软件园区。该园区拥有完善的基础设施和良好的产业生态，而岘港市在人才和科研实力方面也表现突出，为项目的推进和研发奠定了坚实基础。该实验室将专注于前沿封装技术的研究，涵盖系统级封装（SiP）等多个领域，有望取得自主知识产权的成果，为半导体产业提供强有力的技术支撑。项目的启动将对当地经济发展具有显著带动作用，建设和运营过程中还将创造大量就业机会，吸引高端人才，研发成果的转化将进一步推动产业升级和结构优化。
值得一提的是，岘港市在半导体产业领域的布局已久，此次VSAP先进封装技术实验室的启动，无疑是该市在这一领域迈出的重要一步。未来，随着项目的深入推进，岘港市有望成为全球半导体产业的重要节点，也预示着越南在全球半导体产业中的地位有望进一步提升。
