7月28日，晶合集成发布公告称，根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，规划设立安徽晶镁光罩有限公司建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。
安徽晶镁现有专利24项，包括发明专利20项、实用新型专利4项；其中已获取专利证书17项，在申请的专利7项；另有专有技术73项，包括150nm-28nm工艺技术、设备参数表、作业指导书等技术性文件，该部分技术文件系晶合集成自2022年起设立光罩技术中心，招聘研发人员，从购置、调试设备到研发、试产过程中形成的研发作业技术指导资料和设备、工艺参数记录，是光罩设备运转、产品工艺生产必须依赖的核心技术要素，是保证产品良率的关键因素。
经评估，拟转让的光罩相关技术的评估价值为27,732.13万元。
公告同时披露，因建设光罩生产线资金投入高，晶合集成拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。
其中，晶合集成拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，晶合集成将直接持有安徽晶镁16.67%股权。
公告称，此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩，从而为股东带来更大投资回报。
据悉，2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。
（校对/黄仁贵）
