半导体为台湾经济发展的命脉，一○四人力银行昨与工研院合作发布“二○二五半导体业人才报告书”，今年五月半导体人才缺口达三点四万人，三大职类“生产制造／品管／环卫类”、“研发类”、“操作／技术／维修类”工作机会持续攀高。“操作／技术／维修类”因需要轮班且工作当下需高度专注，最难招募，一个工作机会仅能分到○点二名求职者人力。
而为解决日益严重的半导体人才荒，文科生也成为半导体人才招揽对象。工研院产业科技国际策略发展所所长林昭宪说，劳动部因此和各大学合作半导体课程短期培训班，进行为期二四○小时的半导体制程、半导体与光电实务及半导体与电子电路系统设计等课程，九十天后的就业率达百分之五十，一八○天后的就业率超过百分之七十五。
数据发现，主要征才前三大职类：“生产制造／品管／环卫类”缺一万人、“研发类”缺九千人、“操作／技术／维修类”缺七千人。
薪资方面，报告书提到，在“非主管职”中，类比ＩＣ设计工程师的年薪中位数高达一七八万元，位居首位，其次为数位ＩＣ设计工程师一五七万元，显示ＩＣ设计在半导体价值链中拥有极高的技术门槛与附加价值。此外，轫体工程师为一四三万元、电信／通讯系统工程师的一三二万元与演算法工程师的一二九万元等职缺薪资也居前段，反映出５Ｇ、ＡＩ与智慧应用发展对相关专业人才的高度需求。
至于非理工职投入半导体“操作／技术／维修类”有百分之五十八不限科系最有机会，“生产制造／品管／环卫类”虽具技术门槛，但多属执行性质，百分之卅八职务科系不拘，弹性中等。相较之下，“研发类”职务需具备电机、电子、材料等专业背景，科系不拘的比率仅百分之廿三。
