台积电位于嘉义的AP7工地于7月28日清晨因大雨导致淹水情况，引发外界关注。对此，台积电回应指出，台积电嘉义交付承包商施工区，今日按照嘉义县政府自然灾害停止上班及上课的告示停工，现场由防灾相关操作组员待命，并已完成相关防灾检查程序部署，包括排水渠道畅通检核、排水泵浦整备，并减少工区受风面较大之临时设备（保护网及围栏等）。
台积电表示，受较大时雨量影响，部分工区外部公共道路积水正进行抽水与复原工作；鉴于厂房基地设计高于路面，目前工区一切无碍。我们将持续监控雨势并采取相关防灾应对措施，以确保期间人员与环境安全，降低可能的灾害风险。
据悉，台积电的先进封装厂AP7将耗资数十亿美元，并将配备支持先进后端封装技术（如InFO CoWoS）的设备。台积电的CoWoS-S用于AMD的Instinct MI250以及英伟达A100、H100/H200芯片，而CoWoS-L将用于英伟达B100/B200和其他下一代AI和HPC（高性能计算）应用处理器。未来AP7还将支持台积电的SoIC（集成级集成单芯片）封装方法，包括CoW、WoW等前端3D堆叠技术，这将使代工厂能够组装类似于AMD的Instinct MI300的垂直堆叠产品。（校对/李梅）
