国产GPU砺算科技G100性能超越英伟达RTX 4060，逼近RTX 5060、英特尔将裁员21400人！暂停建设欧洲晶圆厂、亚马逊上海AI研究院解散......一起来看看本周（7月21日-7月27日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、国产GPU砺算科技G100性能超越英伟达RTX 4060，逼近RTX 5060
中国GPU厂商在解决方案方面取得了长足的进步，如今在消费级GPU领域取得突破，与英伟达的主流GPU展开竞争。
摩尔线程、壁仞科技等中国公司一直在尝试在国内市场推出功能强大的消费级GPU，以削弱AMD和英伟达等公司的影响力。
据报道，砺算科技消费级GPU G100将于7月26日正式发布，根据新的测试，它在OpenCL基准测试中的表现超过了英伟达的GeForce RTX 4060，略微落后于最新的“基于Blackwell”的 GeForce RTX 5060，标志着中国公司在游戏GPU领域的重大进步。
与AMD的Ryzen 5 7600处理器搭配使用，砺算G100消费级GPU在OpenCL上获得了111290分，高于英伟达的GeForce RTX 4060。而且，考虑到G100尚未进入零售市场，该团队似乎在GPU性能方面取得了持续进展。特别是考虑到我们上次看到G100芯片的表现未能超越十年前推出的英伟达GTX 660 Ti。
中国消费级GPU的主要问题之一是驱动程序未优化，但根据OpenCL测试，砺算科技似乎已经成功开发出一套功能强大的软件系统。
规格方面，测试显示，砺算G100配备12GB VRAM（可能是GDDR6）、48个CU，最高频率2000MHz。
2、英特尔将裁员21400人！暂停建设欧洲晶圆厂
英特尔表示，2025年底的员工人数将比去年减少20%以上。新任CEO陈立武（Lip Bu Tan）提出了一项蓝图，旨在打造一家更加精简成本、精简流程的芯片制造商，并表示“不再开空头支票”。
此次裁员——其中大部分已经完成，是陈立武自2025年3月执掌这家历史悠久的美国芯片制造商以来，为扭转颓势所做出努力的一部分。英特尔已经剥离部分业务，裁减部分员工，并重新分配了资源。
已裁减50%中层管理人员，继续裁员21400人
英特尔计划将员工人数从6月底报告的96400人削减15%。该公司表示，计划到2025年底进一步将员工人数削减至75000 人，将进一步减少21400人，比2024年底减少22%，这将通过自然减员和“其他方式”实现。
作为裁员计划的一部分，英特尔首席财务官David Zinsner表示，英特尔试图采取“外科手术式”裁员，并精简中层管理人员。“我们裁掉了公司大约50%的中层管理人员。”他说道。
陈立武表示，英特尔目前计划放缓俄亥俄州新工厂的建设进度，并暂停在波兰和德国的工厂建设计划，并将哥斯达黎加的芯片封装业务与越南和马来西亚其他封装业务合并。
陈立武表示：“我不认为只要你建好了，他们就会来。”陈立武后来补充说，他将亲自审查和批准英特尔的每一款主要芯片设计。
3、亚马逊上海AI研究院解散！
据“机器之心”报道，AWS亚马逊云科技上海AI研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，他们收到通知，AWS亚马逊云科技上海AI研究院（也是AWS最后一个海外研究院）正式解散。
王敏捷指出，值得骄傲的是，我们从零孵化出全球知名的图神经网络开源框架DGL，为亚马逊电商创造了近10亿美元的营收；仅实验室规模的团队，拿下机器学习与系统领域顶会全满贯，发表100余篇顶会论文。转向AI Agent后，敢说这支队伍在技术深度、科学素养与执行力上，都是最顶尖的Agentic AI团队之一——从框架到落地经验，全是现成的。
公开信息显示，2018年9月17日，AWS宣布在上海建立AWS人工智能研究院。这一举措是同期在上海举行的2018世界人工智能大会上宣布的。
信息指出，作为AWS在亚太地区首个人工智能研究院，AWS上海人工智能研究院将建立一个强大的本地团队，融入AWS全球的人工智能研究与开发计划，致力于打造AWS人工智能与机器学习的云服务，惠及全社会。
AWS上海人工智能研究院将开展以中文为主的多语言自然语言处理研究，参与和开发开源深度学习生态系统，支持中国客户在机器学习和人工智能方面的应用落地。AWS表示，AWS上海人工智能研究院将由上海纽约大学计算机科学系教授、纽约大学全球网络教授张峥领导。
4、受贿2.89亿余元，中国电科原副总经理何文忠被判死缓
7月21日，河北省张家口市中级人民法院一审公开宣判中国电子科技集团有限公司原党组成员、副总经理何文忠受贿案，对被告人何文忠以受贿罪判处死刑，缓期二年执行，剥夺政治权利终身，并处没收个人全部财产；对追缴在案的犯罪所得财物及孳息依法上缴国库，不足部分继续追缴。
经审理查明：2006年至2023年，被告人何文忠利用担任中国电子科技集团公司第十一研究所所长助理、副所长、所长，中国电子科技集团有限公司总工程师、战略规划部主任职务上的便利，为有关单位和个人在供应产品、获取货款等事项上提供帮助，单独或者伙同他人非法收受上述单位和个人给予的财物，以及在经济往来中，违反国家规定，收受回扣归个人所有，共计折合人民币2.89亿余元。
张家口市中级人民法院认为，被告人何文忠的行为构成受贿罪，受贿数额特别巨大，并使国家和人民利益遭受特别重大损失，论罪应当判处死刑。鉴于何文忠到案后有重大立功表现；如实供述罪行，主动交代办案机关尚未掌握的部分受贿事实；认罪悔罪，积极退赃，赃款赃物大部分已追缴，其中何文忠个人实际所得及孳息已全部追缴，具有法定、酌定从轻处罚情节，对其判处死刑，可不立即执行。法庭遂作出上述判决。
据中国新闻社报道，张家口市中级人民法院于2025年4月11日依法开庭审理了该案。庭审中，检察机关出示了相关证据，被告人何文忠及其辩护人进行了质证，控辩双方在法庭的主持下充分发表了意见，何文忠进行了最后陈述，并当庭表示认罪悔罪。
5、市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序
7月22日，市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序。
今年4月4日，市场监管总局消息显示，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。
据悉，杜邦在OLED材料、光刻胶、聚酰亚胺（PI）薄膜等关键领域长期占据主导地位。公开资料显示，其OLED材料一度稳居全球第二，光刻胶市场占有率也位列中国第二。在半导体封装材料领域，杜邦更是拥有极高的市场份额和技术壁垒。以CMP抛光垫为例，杜邦在全球范围内占据了约60%的市场份额，在中国市场这一比例甚至更高。
6、博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
博通斥资610亿美元收购VMware的交易面临欧盟法官的审查，此前一个云计算组织对欧盟批准这项全球最大的科技交易之一提出异议。
欧洲云基础设施服务提供商协会 （CISPE）7月24日向欧盟普通法院提起法律诉讼，称欧盟委员会未能施加任何条件来阻止博通滥用其市场力量。
该组织表示，它一直就博通的不利做法向欧盟反垄断机构发出警告，但欧盟反垄断机构没有采取任何实质性行动来解决这些担忧。
这笔交易使芯片制造商博通获得了VMware“虚拟化”软件的控制权——这是云计算公司在单台服务器上运行多个系统的核心工具。CISPE 认为，博通此后提高了价格，并施加了限制性许可条款，限制了竞争，并将一个关键工具变成了一个受到严格控制的瓶颈。
“VMware软件在虚拟化市场的主导地位意味着，博通强制执行的不公平的新许可条款几乎会影响到所有使用云技术的欧洲组织，”CISPE秘书长Francisco Mingorance表示，“欧盟委员会曾被警告过这种情况会发生，但它却袖手旁观。现在它必须重新考虑其决定。”
位于卢森堡的欧盟法院即将对这些担忧进行听证，并最终就欧盟委员会的监管机构是否应该重新考虑其批准决定作出判决。
7、特朗普曾考虑拆分英伟达促进AI芯片竞争，但被告知“很难”
唐纳德·特朗普总统表示，他曾考虑拆分英伟达公司，以增强人工智能（AI）芯片领域的竞争，但后来发现“该行业并不容易”。
特朗普在华盛顿举行的AI峰会上说道，助手告诉他，这样做“非常困难”，而且英伟达相对于所有竞争对手都拥有巨大的优势，需要数年时间才能克服。
“我认为我们可以介入，稍微拆分一下，给他们一些竞争，但我发现这个行业并不容易，”特朗普补充道。
特朗普随后称赞了出席此次峰会的英伟达CEO黄仁勋。7月初，黄仁勋在白宫与总统会面。上周，英伟达宣布，作为近期中美贸易协议的一部分，英伟达将获准恢复向中国销售其H20芯片。
特朗普在演讲中多次点名并赞扬了黄仁勋以及其他科技行业领袖在美国的投资。
黄仁勋则赞扬了特朗普总统对AI的态度。“美国拥有的独特优势是其他国家/地区不可能拥有的，那就是特朗普总统。”黄仁勋说道。
7月初，英伟达成为首家市值突破4万亿美元的公司，这得益于对用于支持大型语言模型的AI硬件需求的激增。
8、AI芯片市场赢家通吃，半导体行业前5%企业席卷1590亿美元利润
据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。
前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。
这一市场转变仅用了2~3年时间。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的企业每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家企业的平均利润约为1.3亿美元。然而，随着2023年人工智能（AI）半导体热潮的兴起，这些企业的平均利润急剧下降至3800万美元。2024年，利润进一步下降至1700万美元，两年内利润下降88%。
麦肯锡预测，到2030年，AI产业链内的半导体企业年均增长率将达到18%~29%，而与AI无直接关联的传统半导体企业年均增长率仅为2%~3%。麦肯锡分析称：“虽然少数企业借AI价值创造热潮创下了前所未有的利润水平，但大多数企业面临的现实却截然不同。”
赢家通吃格局的形成，正是因为领先企业能够主导新型半导体产品的标准。对于现有产品，联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 会率先制定标准，之后各公司会据此开发产品。然而，对于规格完全不同的半导体，进入市场的公司会率先制定标准。这使得它们在新兴市场中拥有“规则制定者”的特权，从而阻止后来者的进入。
9、SEMI预测：2025年半导体设备销售创新高，达1255亿美元
SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
半导体设备销售额（按细分市场划分）在2024年创下1043亿美元销售额纪录后， 晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。这一数据较SEMI 2024年底预测的1076亿美元有所上调，主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。
后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。
10、尼康光刻机DSP-100发布，专为先进封装设计
随着先进封装技术发展，电路图案日益微细化，封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将进一步增长。
尼康（Nikon）宣布将于2025年7月起，正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单，预计2026年内正式上市，该设备专为先进封装领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm（L/S）高分辨率。
据介绍，DSP-100融合尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并实现高生产效率——以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。
与传统光刻机需要依赖印有电路图案的光掩模不同，DSP-100无需光掩模，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。该方式不仅突破光掩模尺寸的限制，能够灵活应对大型先进封装的需求，同时也免去光掩模制作流程，有效帮助客户降低开发和生产成本，缩短交付周期。
DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，该设备也可进行高精度的补正，进一步保障产品质量和生产效率。
（校对/李梅）
