Yole Group最新报告显示，全球射频半导体市场正面临战略转折点，预计将从2024年的513亿美元增长至2030年的697亿美元，5G持续渗透、6G研发加速、汽车雷达与国防电子战的爆发，将成为三大核心驱动力，汽车、国防、工业等将成为射频应用的“新蓝海”。
目前，移动和消费领域主导RF市场，手机与消费类RFFE（射频前端）模块及射频SoC合计贡献逾400亿美元。高通、博通、Skyworks和Qorvo等美国巨头占据高端市场领先地位，提供先进的RFFE模块和RF SoC。三星和联发科则在亚洲高容量市场占据一席之地。中国RF企业如卓胜微、唯捷创芯和慧智微等正加速减少对外依赖，HiSilicon也回归市场，聚焦Sub-6 GHz高性能SAW滤波器与集成模组。
Yole预测，到2030年，RFFE模块市场将超过170亿美元，支持蜂窝+Wi-Fi/蓝牙/GNSS的多模射频SoC市场将超过230亿美元，分立RF器件市场也将接近140亿美元。其中，滤波器作为最活跃的细分市场，占据RF前端市场价值第二大的部分。
自2022年以来，高性能SAW技术逐渐取代FBAR和SMR BAW技术，预计未来几年将快速渗透市场。Yole 射频技术与成本分析师 Ihor Pershukov 博士指出：“自2022年起，传统 FBAR/SMR BAW 在3.5 GHz以下频段正被成本更优的高性能SAW快速侵蚀，预计2025-2027年将出现大规模切换。”在电信基础设施领域，GaN技术逐步取代LDMOS，NXP、Qorvo、SEDI和ADI等公司领先市场。中国则加大GaN和LDMOS的本土生产力度。
RF技术在汽车ADAS、信息娱乐和连接性方面日益重要，NXP和英飞凌领先市场。UWB技术在智能手机、智能家居和车辆中的应用也在加速。国防领域则聚焦于高功率宽带系统，GaN设计占据主导。
Yole Group此前的报告曾指出，滤波器市场将迎来显著增长，此次报告进一步印证了这一预测。随着6G竞赛的推进，各国政府支持的RF主权战略将成为关键驱动力。
