据“机器之心”报道，AWS亚马逊云科技上海AI研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，他们收到通知，AWS亚马逊云科技上海AI研究院（也是AWS最后一个海外研究院）正式解散。
近日，三菱汽车宣布将终止其在华合资企业的发动机生产。该公司表示，由于市场快速向电动汽车（EV）转移导致需求不足，此举将标志着该公司彻底退出中国市场。
据知情人士透露，索尼集团正在考虑出售其为联网设备提供蜂窝芯片的部门，因为该集团正将重心转向娱乐领域。
英特尔表示，2025年底的员工人数将比去年减少20%以上。新任CEO陈立武（Lip Bu Tan）提出了一项蓝图，旨在打造一家更加精简成本、精简流程的芯片制造商，并表示“不再开空头支票”。
随着先进封装技术发展，电路图案日益微细化，封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将进一步增长。
微软公司刚刚结束了一轮影响其销售人员的裁员，现正向部分留任员工提供奖金。
据报道，德国汽车零部件制造商博世宣布计划当地时间7月22日（星期二）在德国南部工厂裁员1100人，并透露此举将影响该工厂十分之一的工人。
2025科技行业大裁员：英特尔、微软等巨头累计裁员已超10万
科技行业一直受到大型科技公司裁员的困扰，根据Bridge Chronicle的数据，2025年迄今为止，科技行业已有超过10万人被解雇。
亚马逊公司于本周四证实，正在对其云计算部门AWS进行部分裁员。亚马逊发言人布拉德·格拉瑟在声明中表示，经过对组织架构、优先事项及未来关注重点的彻底审查，公司做出了这一艰难的商业决定。尽管具体裁员人数和受影响部门未详细披露，但据部门主管米歇尔·瓦兹的一份备忘录及接受CNBC采访的信息显示，AWS的培训和认证部门是受影响的部门之一。
唐纳德·特朗普总统表示，他曾考虑拆分英伟达公司，以增强人工智能（AI）芯片领域的竞争，但后来发现“该行业并不容易”。
印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）在海得拉巴（Hyderabad）的一场活动上宣布了，印度预计将于今年发布首款自主研发的半导体芯片。他强调了印度在半导体行业日益增长的地位，并称六家半导体工厂已获批准并正在建设中。
英伟达在人工智能（AI）计算芯片市场占据主导地位，但自今年4月关税引发的大规模抛售加剧了人们对AI支出可能回落的担忧以来，该公司股价出现戏剧性的逆转。此后，该公司最大的客户继续向AI服务开发投入更多资金，投资者纷纷回归，推动其股价在不到四个月的时间里上涨80%以上。
根据PassMark服务器CPU市场占有率调查数据，AMD在服务器CPU市场的份额已与竞争对手英特尔（Intel）持平，达到惊人的50%。
AMD CEO苏姿丰表示，该公司从供应商台积电采购的芯片，如果在台积电亚利桑那州的工厂生产，成本会更高。
6月份，中国对美国稀土磁体出口量飙升至5月份水平的七倍以上，标志着中美贸易协议达成后，电动汽车和风力涡轮机所用关键矿物的出口量大幅回升。近日，中国海关总署公布的数据显示，6月份，中国对美国稀土磁体出口量飙升至353吨，较5月份增长660%。
博通斥资610亿美元收购VMware的交易面临欧盟法官的审查，此前一个云计算组织对欧盟批准这项全球最大的科技交易之一提出异议。
国产GPU砺算科技G100性能超越英伟达RTX 4060，逼近RTX 5060
中国GPU厂商在解决方案方面取得了长足的进步，如今在消费级GPU领域取得突破，与英伟达的主流GPU展开竞争。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩近日表示，欧盟寻求与日本建立“竞争力联盟”，共同开采稀土元素。
美国总统唐纳德·特朗普周二在匹兹堡举行的宾夕法尼亚能源与创新峰会上宣布，将投资超过900亿美元，旨在将宾夕法尼亚州打造成为人工智能中心。这一举措旨在确保美国在人工智能领域的全球领先地位。
有媒体19日报道，AMD新一代Zen 6架构处理器传出将采用台积电N2制程，意即 AMD 所有服务器与高阶消费级处理器，几将全数采用台积电 N2P（2nm加强版）制程。
据外媒报道，三星电子已派遣具备芯片制造各领域专业知识的员工前往其位于美国德克萨斯州的工厂，此举可能是为了加速泰勒工厂的建设，并暗示美国公司可能对向三星下芯片订单表现出兴趣。
近日，英伟达GPU被曝存在严重漏洞，引发业界广泛关注。多伦多大学的研究人员发现了一种名为GPUHammer的攻击方式，能够使GPU上运行的大模型准确率从80%骤降至0.02%。
三星电子近日宣布，已成功突破10纳米级第六代（1c）DRAM制程的良率门槛，良率超过50%，并计划在下半年导入第六代HBM（HBM4）进行量产。这一突破标志着三星在高端存储器领域的重大进展。
美国存储大厂美光近日面临带宽存储器（HBM）价格战的压力，股价随韩国存储大厂SK海力士的下跌而走低。据报道，高盛分析师Giuni Lee于10月17日表示，预计2026年HBM价格将首次下滑，因此将SK海力士的投资评级从“买进”调降至“中立”。
美国总统特朗普周二晚间宣布与日本达成的一项期待已久的贸易协议，美国将对出口到美国的日本商品征收15%的“互惠”关税。
德州仪器Q3盈利预警：模拟芯片需求弱于预期，股价大跌11.4%
德州仪器（TI）的季度盈利预测未能打动投资者，原因是该公司指出部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期，并凸显了关税相关的不确定性。周二，该公司股价在盘后交易中暴跌11.4%。今年迄今，该股已上涨逾13%。
近日，意法半导体（STMicroelectronics NV）公布第二季度财报，调整后运营亏损1.33亿美元，原因是该公司计划精简业务，计提了1.9亿美元的减值和重组费用。分析师平均预期其运营利润为5400万美元。
三星电子预计将从16层高带宽存储器（HBM）开始逐步引入混合键合技术。
特朗普公布AI行动计划：加大对盟友出口，放宽监管推动数据中心建设
特朗普政府最新发布了一份新的人工智能（AI）行动计划，旨在放宽环境法规，并大幅扩大对盟友的AI出口，以保持美国在关键技术领域对中国的优势。
美企xLight融资4000万美元，计划2028年推新型EUV激光器原型机
美国硅谷初创公司xLight已融资4000万美元，旨在打造一款新型激光器的首款原型机，该激光器可能撼动全球芯片行业格局，并重塑美国在这一领域的领导地位。
韩国AI芯片创企FuriosaAI致力于设计芯片与英伟达竞争，在拒绝Meta Platforms的8亿美元收购要约数月后，终于签下首份重要合同。
三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，以期在产量和成本控制方面取得突破，从而成为台积电的有力竞争者。尽管台积电目前在全球2nm技术生产领域尚无直接竞争对手，但三星凭借其持续的技术进步，有望在未来几年内迎头赶上。
台积电首席执行官魏哲家在周四的财报电话会议上表示，公司正积极回应美国主要客户的强烈需求，计划将批量生产计划提前数个季度。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电承诺在美国投资总计1650亿美元，以推动先进半导体制造业的发展。
据媒体7月19日报道，台积电中科1.4nm厂预计年底动工，首座厂预计2028年量产。
近期，台积电在中国台湾的市值首次突破1万亿美元，受强劲人工智能（AI）需求推动，该公司上调了销售预期。
台积电2nm制程月产能已达3.6万片 2028年将达20万片
台积电持续加速2nm以下制程推进，据悉其晶圆代工报价高达3万美元。近日市场消息传出，台积电2nm制程在2025年下半量产后，月产能可达4万片外，2028年更上看20万片，将创下新高。
据报道，台积电在日本熊本县菊阳町兴建的第二座晶圆厂，投产时间将从原订的2027年底延后至2029年上半年，推迟时间达一年半。
AI芯片市场赢家通吃，半导体行业前5%企业席卷1590亿美元利润
据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。
SEMI预测：2025年半导体设备销售创新高，达1255亿美元
SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
随机图案变异致先进节点芯片良率骤降，晶圆代工行业损失数十亿美元
随机量测领域的领导者Fractilia透露，最新技术节点上不受控制的随机图案变异，导致半导体制造商每家晶圆厂损失数亿美元，包括良率损失和生产延迟。
尽管半导体出口有所增加，但韩国7月前20天整体出口额仍下降了2.2%。对中国的出口额下降了5.9%，对美国的出口额下降了2.1%。
机构：预计2025年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量80%以上
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体服务器市场趋于平稳，各大ODM厂商纷纷将重心转向AI服务器的发展。从第二季度开始，英伟达的Blackwell新平台产品，如GB200 Rack和HGX B200已逐步扩大生产规模，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段。
美国半导体关税政策或即将出台。据巴克莱在最新研报中称，美国232条款半导体关税征收时间窗口已基本明确：最可能在8月中旬之后实施，最迟不超过9月。其理由在于美国针对半导体领域的调研将在本月底完成，以及8月12日是中美90天休战协议的最后期限。
2025年上半年中国集成电路进出口分析：出口至越南增加61% 处理器及控制器出口增长25.6%
日前，国家统计局公布的数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%。继去年上升后，集成电路产量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。
近期，半导体产业链上游关键材料供应紧张，日本三菱瓦斯化学（MGC）宣布高端BT材料交期延长至16-20周，较正常周期翻倍。与此同时，日东纺、住友等玻纤大厂将于8月起全面涨价，缺货潮正向下游封装环节传导。业内分析指出，此次原材料短缺已蔓延至BGA封装领域，部分封测厂商启动新一轮报价调整，半导体产业链进入全面价格重构周期。
当“软件定义汽车”从口号走向现实，智能辅助驾驶功能正快速渗透至10万-20万元主流市场。智驾车型在带来体验革命的同时，也把“事故谁担责”这一老问题推向台前。一边是车企高举“技术激进”大旗，争先落地城市NOA、端到端大模型；另一边是监管层与消费者对“安全求稳”的底线诉求。天平两端如何平衡？
凭借在专用集成电路（ASIC）的产品组合优势，包括定制化ASIC、网络互连技术、全链路硬件等，博通已成为人工智能芯片市场的关键参与者，并在云服务提供商和超大规模计算企业中获得青睐。这促使博通的经营业绩快速增长，股价在过去一年中飙升65%，远高于英伟达同期30%的涨幅。但在与英伟达竞争过程中，其也面临生态壁垒、芯片性能、配套成本、技术竞争和市场空间等多重结构性挑战。
终端
数据显示，6月份中国对美国智能手机出口单价同比下降45%，这表明中国供应商愿意承受特朗普政府关税带来的财务压力，以维持市场份额。另外，电子游戏机价格下跌23%。
三星洽谈引入OpenAI、Perplexity等更多AI服务
三星电子正在与OpenAI和Perplexity AI等公司进行洽谈，以在即将推出的Galaxy设备中集成更多人工智能服务，寻求在谷歌Gemini之外提供更广泛的产品服务。
三星正在考虑使用钛或碳纤维增强塑料（CFRP)）作为明年Galaxy Z Fold8折叠屏手机的背板材料。
设计妥协？苹果或为超薄iPhone 17 Air推出专用外接电池
近日，有关苹果即将推出的iPhone 17 Air的消息引发了广泛关注。据悉，这款手机将成为苹果有史以来最薄、最轻的智能手机，其超薄设计令人期待。然而，这一设计突破也带来一些妥协，包括可能采用单镜头相机解决方案和缺少MagSafe技术。
全球首款RISC-V平板PineTab-V发货：搭载功能齐全的Linux系统，售价159美元
全球首款RISC-V平板电脑PineTab-V现已配备功能齐全的Linux操作系统，正式面向市场发货，基础售价为159美元。
OPPO K13 Turbo系列发布：首发主动风冷技术，售价1799元起
7月21日 OPPO今日正式推出了其K系列全新力作——OPPO K13 Turbo系列，通过引入历时四年研发的主动式风冷散热技术，为性能手机市场带来了新的解决方案。该系列包含OPPO K13 Turbo与K13 Turbo Pro两款机型，起售价分别为1799元和1999元，将于7月25日10时正式开售。
品牌加速布局牵动折叠机市占变化 集邦：明年苹果入局可能刺激市场
根据TrendForce最新预估，2025年折叠手机出货量将达1,980万支，渗透率约1.6%、持平2024年。尽管成长速度较前几年放缓，但受到技术进步与价格下调带动，折叠手机逐渐成为中高阶市场的技术焦点，及品牌差异化利器。各大厂商正加速布局新品，并积极扩展产品线与价格带，为2026年可能到来的市场爆发期作准备。
7月22日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度中国智能手机市场出货量同比下降2.4% 。受第二季度季节性因素影响，本季度智能手机需求疲软。此外，由于许多OEM厂商为了抢占市场先机、享受国家补贴政策，提前发布新品，导致本季度新品发布数量减少。一些OEM厂商已从囤货转向去库存，这也影响了本季度的出货量。尽管一些地方政府已缩小补贴范围或推迟发放补贴额度，但预计国家补贴政策仍将持续到2025年全年。
机构：Q2印度智能手机出货量增长7%，vivo以810万部领跑
Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第二季度，印度智能手机出货量同比增长7%，达到3900万部。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度全球PC出货量市场同比增长8.4%，创下2022年以来最高同比增长率，当时疫情驱动的需求提振了市场。第二季度的增长主要得益于Windows 10即将退市、人工智能PC的提前采用，以及季度初市场为应对关税和库存增加以迎接即将到来的返校需求而采取的拉动措施带来的更强劲的商业需求。
触控
G Display（LG显示）于7月24日公布第二季度合并财务业绩，销售额同比下降16.7%至5.587万亿韩元，营业亏损1160亿韩元，营业利润环比下降23.9%，转入亏损。
三星显示和LG显示将为iPhone 17系列供货1.13亿块OLED屏幕
多年来，三星显示和LG显示一直稳定地为苹果提供iPhone面板，据悉2025年这两家公司将为苹果iPhone 17系列供货约为1.13亿块OLED屏幕。其中，三星显示预计将供应7000万块面板，LG显示则需完成4300万块面板的供货任务。
三星Z Fold7/Flip7折叠屏在韩国预售量达104万台，打破纪录
三星电子7月初推出的第七代Galaxy Z系列折叠屏智能手机创下新的预售纪录。值得关注的是，此次推出的Galaxy Z Fold7新品比前代薄26%，预售量首次超过Flip系列，打破此前“款式老旧”的固有印象，预示着折叠屏市场可能迎来新的爆发。智能手机业务今年上半年弥补了三星电子半导体颓势，预计下半年仍将充当业绩支柱。
錼创科技中国大陆新据点落脚昆山 MicroLED全球布局再下一城
MicroLED领导厂商錼创科技-KY创（6854）为扩大全球布局与强化在地供应能力，继2023年在美国成立子公司后，22日宣布中国大陆子公司正式落户江苏昆山开发区，专责MicroLED面板零组件与模组的生产制造及销售。此举不仅将支援錼创深耕中国大陆市场的客户需求，更有助于强化区域供应链效率并提升在地化服务量能。
尽管全球平板市场已进入高原期，2025年首季整体出货量仍高达3440万台，年增6%，苹果持续称霸市场，三星位居第二。值得注意的是，中国大陆品牌厂小米出货强劲增长，年增幅居主要品牌之冠、达57%，窜上第三名，紧追三星，红潮来势汹汹。
7月18日，惠科首款自主研发并制造的OLED模组在深圳惠科创新半导体显示工业园成功点亮，标志着惠科在OLED领域迈出重要一步。
7月25日，市调机构Omdia在报告中指出，2025年大尺寸显示屏（9英寸及以上）的出货量预计将同比增长2.9%。尽管2025年的增长预期低于2024年，但这一增长是在全球经济不确定性以及对美国关税存在担忧的背景下实现的。值得注意的是，电视和显示屏应用的出货量在2025年预计将出现负增长。
通信
5G设备制造商诺基亚表示，第二季度总营收同比增长2%，达到45.5亿欧元。分析师此前预计为47.8亿欧元；调整后营业利润为3.01亿欧元（3.54亿美元），低于去年同期的4.23亿欧元，同比下降29%。相比之下，分析师平均预期为3.99亿欧元。诺基亚本周早些时候下调了2025年的业绩预期。
在2025年中国联通合作伙伴大会期间，中国联通研究院联合上海人工智能实验室等合作伙伴，于7月19日正式发布了全球最长距离大模型异构混训试验成果。（校对/李梅）
