全球电子封装界年度盛事——第26届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2025)将于2025年8月5-7日（周二至周四）在上海隆重举行！作为兼具规模和影响力的封装技术盛会，ICEPT汇聚全球顶尖专家、学者及领军企业代表。今年预计将有来自20+国家与地区的超1000名精英齐聚一堂，共探电子封装设计、制造、测试、光电子、MEMS、系统级封装等领域的最新技术与趋势。
贺利氏电子重磅登场
揭秘SiC功率模块封装材料革新
演讲人
张靖博士贺利氏电子中国研发总监
2025年8月6日（周三）13:30-13:55
碳化硅（SiC）功率模块封装的先进材料解决方案
会场7 - 功率电子
张靖博士将在大会上分享贺利氏电子在碳化硅（SiC）功率模块材料技术的前沿突破，重点阐述无银AMB 2.0金属钎焊技术如何通过专利合金替代传统银焊料，在降低成本的同时，彻底解决银迁移问题，同时，演讲将揭示新型高性能烧结材料在实现高温稳定性和超高导热率方面的核心优势，以及DTS技术在优化铜层精度与散热性能上的新进展。这些技术的深度协同，正推动新能源汽车、光伏及储能系统的功率模块实现超高功率密度突破、高可靠性无故障运行等跨越性指标，为行业迈向高可靠、高效率的新能源时代提供系统级材料解决方案。
期待与您相聚ICEPT 2025上海！
贺利氏电子研发与技术团队已整装待发！
我们热切期待在会议期间：
◎ 聆听全球封装领域前沿见解
◎ 分享贺利氏最新材料解决方案与创新成果
◎ 面对面与您探讨行业挑战与合作机遇
点击此处 即刻参会
与贺利氏电子同行
共绘电子封装创新蓝图！
