7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国存储模组上市公司研究报告》聚焦全球半导体存储模组行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
中国存储模组市场在过往数年展现出强劲的增长态势，从2019年的约2200亿元攀升至2023年的超3500亿元，期间年复合增长率（CAGR）约为12% 。步入2024年，这一市场延续了增长的步伐，并且在诸多因素的推动下，呈现出更为多元的发展格局，表现显著高于全球均值。在产品类别上，中国大陆地区上市公司中，江波龙、德明利与佰维存储在客户和产品类别等方面较为接近，香农芯创也计划布局存储模组业务；中国台湾地区上市公司中，威刚、创见信息主要经营存储模组类产品的销售，与佰维存储产品类似，但缺少芯片类产品；群联电子经营主控芯片、嵌入式存储芯片及存储模组类产品的销售。在经营模式上，佰维存储自建封测制造产能，而上述同行业公司主要依托委外代工。在嵌入式存储领域，佰维存储是国内市场份额前列的自主品牌企业。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
根据TrendForce数据，2022年全球内存模组供应商主要来自美国、中国大陆以及中国台湾，其中金士顿以78.12%的占比位列第一，海外龙头模组厂商地位稳固，中国大陆厂商记忆科技、嘉合劲威、金泰克分别以3.78%、2.88%、2.33%的市场份额位列第2、4、5位，合计市场份额为8.99%。2022年全球固态硬盘市场中，金士顿以28%的占比列第一，中国大陆厂商雷克沙（江波龙收购）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分别为8%、8%、6%、5%，合计达27%。中国是全球最大的半导体市场之一，国产替代空间广阔，随着存储芯片逐渐国产化替代进程，国内存储模组厂商有望持续提升市场份额。
据TrendForce数据显示，全球存储模组市场规模从2019年约800亿美元攀升至2021年峰值近1500亿美元，2022年深度回调至约1100亿美元（需求疲软+库存高企），2023年触底反弹至约1200亿美元。未来五年，存储模组行业的CAGR将回升至15%-20%，核心驱动力来源于四个方面：1)AI服务器（高带宽HBM需求爆发，TrendForce预计2024年HBM市场增速超200%）；2)数据中心升级（DDR5/LPDDR5渗透率提升）；3)智能汽车存储容量倍增（自动驾驶等级提升）；4)PC/手机换机潮（Win11+AI功能普及）。
据TrendForce集邦咨询研究显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NAND Flash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。
2024Q1：2024年针对第一季价格趋势，TrendForce集邦咨询维持先前预测，DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18-23%；
2024Q2：虽然目前市场对2024Q2整体需求看法仍属保守，但DRAM与NAND Flash供应商已分别在2023Q4以及2024Q1调升产能利用率，NAND Flash下游采购方也将在2024Q1陆续完成库存回补。因此，DRAM、NAND Flash在2024Q2合约价季涨幅皆收敛至3~8%；
2024Q3：进入传统旺季，需求端预期来自北美云端服务厂商（CSP）的补货动能较强，在预期DRAM及NAND Flash产能利用率均尚未恢复至满载的前提下，两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM渗透率提升，受益于平均单价提高，DRAM季度涨幅有望持续扩大；
2024Q4：第四季在供应商能够维持有效的控产策略的前提下，涨势应能延续，预估DRAM合约价季涨幅约8~13%：DRAM合约价涨幅扩大的原因是来自DDR5与HBM产品市场渗透率上升，若仅观察单一产品，例如DDR5仍可能出现季跌，这意味着2024年度的DRAM合约价上涨并非所有颗粒类别全面上扬。NAND Flash合约价季涨幅则预估0~5%。
中国存储模组市场从2019年约2200亿元增至2023年超3500亿元，CAGR约12%，显著高于全球均值。在产品类别上，中国大陆地区上市公司中，江波龙、德明利与佰维存储在客户和产品类别等方面较为接近，香农芯创也计划布局存储模组业务；中国台湾地区上市公司中，威刚、创见信息主要经营存储模组类产品的销售，与佰维存储产品类似，但缺少芯片类产品；群联电子经营主控芯片、嵌入式存储芯片及存储模组类产品的销售。在经营模式上，佰维存储自建封测制造产能，而上述同行业公司主要依托委外代工。在嵌入式存储领域，佰维存储是国内市场份额前列的自主品牌企业。根据中国闪存市场调研数据，佰维存储eMMC及UFS在全球市场占有率达到2.4%，排名全球第8，国内第2。
市场动态分析
在半导体存储模组行业，近一年来产品价格波动呈现出复杂态势。以 NAND Flash 模组为例，自 2023 年下半年起市场回暖，但过程波折。2023 年 7 月 NAND Flash 价格触底反弹，原厂通过扩大减产推动价格回升，9 月下游补库存，SSD 模组出货量回升带动 NAND Flash 涨价，11 月迎来量价齐升（TrendForce 数据）。进入 2024 年，1 - 4 月 AI 服务器用 NAND Flash 需求大增，各容量规格缺货，报价持续上涨 ，如西部数据、三星等纷纷发出涨价通知。然而，手机和 PC 应用的 NAND Flash 需求增量较小，且从 2023 年第四季度开始，PC 和智能手机客户的 NAND Flash 库存攀升，导致 Client SSD、eMMC、UFS 等产品价格虽从低点反弹超 60%，但 2024 年第一季度因市场需求未跟上供应增长，涨价势头减弱，部分厂商甚至降价抢单 。
在需求端，2024 年，随着 5G 技术的深度普及以及物联网、人工智能等新兴产业的蓬勃发展，对存储模组的需求呈现爆发式增长。就拿企业级市场来说，数据中心的大规模扩建以及云计算服务的日益普及，促使对高性能、大容量存储模组的需求急剧上升。国际数据公司（IDC）数据显示，2024 年中国企业级固态硬盘市场规模达到 62.5 亿美元，与 2023 年相比增长 187.9% 。企业级 NVMe SSD（固态硬盘）作为数据中心、云计算、人工智能和高性能计算等领域的关键存储设备，2023 年中国市场需求量约为 150 万块，市场规模达到 200 亿元人民币；到了 2024 年，需求量预计增长至 200 万块，市场规模有望突破 250 亿元人民币 。这一增长趋势主要源于云计算和 AI 服务提供商（如阿里云、腾讯云）对高性能存储的强烈需求，以及从 SATA/SAS 到 NVMe 的技术升级趋势。
在消费级市场，智能手机、PC 等终端产品的更新换代，对存储模组的性能和容量提出了更高要求。全球智能手机市场自 2023Q3 起出现回暖趋势，2023Q3 - 2024Q1 全球单季度智能手机出货连续三季同比实现增长，为 2021 年以来首次。TechInsights 无线智能手机战略高级总监表示，2024 年全球智能手机出货量预计将实现 3% 的年增长率 。同时，单机搭载容量方面，TrendForce 预测 2024 年单机搭载容量有望成长 7.9% 。在 PC 领域，据 TechInsight 预测，全球笔电市场在 2024 年迎来反弹，出货量同比增长 11% 。搭载 Intel 新 CPU Meteor Lake 的机种在 2024 年内实现量产，由于该平台仅支持 DDR5 与 LPDDR5，加速了 DDR5 超越 DDR4 成为市场主流，促进 PC 平均搭载容量持续提升。集邦咨询预测，2024 年 PC DRAM 平均搭载容量年成长率有望达 12.4% 。
从供给侧来看，国内存储模组厂商在技术研发和产能扩充方面持续发力。一些头部企业加大了对主控芯片研发、先进封装技术等方面的投入，提升了产品的竞争力。2024 年，国产存储模组在市场中的份额逐步扩大。以内存模组中的 DDR5 为例，它作为新一代的高性能内存技术，主要用于服务器、数据中心和高端 PC 市场。2023 年中国 DDR5 内存模组的市场需求量约为 3 亿 GB，市场规模达到 300 亿元人民币；预计 2024 年需求量将增长至 4 亿 GB，市场规模有望突破 400 亿元人民币 。随着 DDR5 技术的进一步普及，预计到 2025 年，中国市场的 DDR5 内存模组需求量将达到 5 亿 GB，市场规模接近 500 亿元人民币 。在 2024 年，DDR5 在中国内存模组市场的占比约为 30% - 40%，到 2025 年预计占比将提升至 50% - 60% 。这一变化不仅反映了市场对高性能内存技术的认可，也体现了国内厂商在技术追赶和市场拓展方面的成果。
在价格方面，2023H2 以来，随着行业供需格局的逐渐改善，DRAM/NAND 价格指数已出现明显复苏，分别从低点反弹25.90%/82.85%（截至2024/7/2）。进入 2024 年，虽然存储晶圆价格存在一定波动，但整体上，随着市场需求的增长以及厂商产能的合理调控，存储模组价格在相对稳定中呈现出因产品性能和应用场景而异的差异化走势。高性能、大容量的企业级存储模组价格较为坚挺，而消费级存储模组价格则在竞争和技术进步的双重作用下，保持着一定的性价比优势。
综合以上因素，2024年中国存储模组市场规模持续扩张，预计全年市场规模有望达到4000亿元以上，增长率高于过往数年平均水平，达到15%左右。这一增长不仅得益于传统应用领域的需求复苏，更得益于新兴技术和产业带来的新机遇。然而，市场也面临着诸如国际竞争加剧、技术迭代加速等挑战，国内存储模组厂商需不断提升技术创新能力，优化产品结构，加强产业链协作，以在全球市场竞争中占据更有利的地位，实现市场规模的持续稳健增长。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以江波龙、佰维存储、香农芯创、德名利等7家上市企业为样本，单独拆分了每家公司存储模组业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，模组行业上市公司总收入309.31亿元，同比增长86.46%，毛利率约17.75%，研发占比为4.26%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初上涨4.58%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司存储模组产品的营业收入与毛利。
2024年，模组行业上市公司总收入为309.31亿元，同比增长86.46%（中位数）；毛利润为56.29亿元，毛率为17.75%（中位数），研发占比为4.26%（中位数）。
从营收表现来看，营业总收入前三分别是：江波龙（174.64亿元）、佰维存储（66.95亿元）、德明利（47.73亿元）。
营收同比增长前三的企业分别是：前三名：香农芯创（210615%）、万润科技（302%）、德明利（168.74%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：江波龙（33.27亿元）、佰维存储（12.18亿元）、德明利（8.47亿元）。
从毛利率来看，前三名的企业是同有科技（41.61%）、江波龙（19.05%）、佰维存储（18.19%）。
从研发费用占比来看，前三名的企业是同有科技（20.91%）、佰维存储（6.68%）、江波龙（5.21%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是同有科技（448.16天）、德明利（322.93天）、佰维存储（271.40天）；营业周期最短的三家是香农芯创（45.84天）、万润科技（146.75天）、朗科科技（152.34天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是德明利（1482.70天）、佰维存储（886.48天）、同有科技（768.74天）；存货周转天数最短的三家是香农科技（274.73天）、万润科技（301.26天）、朗科科技（382.86天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是同有科技（295.35天）、万润科技（262.31天）、朗科科技（193.00天）；应收账款周转天数最短的三家是香农芯创（49.98天）、江波龙（56.44天）、德明利（59.19天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是同有科技（336.89天）、万润科技（288.89天）、德明利（218.61天）；应付账款周转天数最短的三家是香农芯创（100.56天）、江波龙（118.38天）、朗科科技（125.42天）。
股价表现
2024年，存储模组行业股价表现震荡调整，年末相比年初上涨4.58%，振幅75.79%，最大回撤-40.47%。以1000点为基准价，最高价1206.71（10月11日），最低价552.56（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是江波龙（357.74亿元）。之后依次是佰维存储（267.24亿元）、香农芯创（130.36亿元）、德明利（129.70亿元）、万润科技（102.54亿元）、同有科技（75.53亿元）、朗科科技（46.29亿元）。
相比2024年初，涨幅最高的是德明利（19.6%）、同有科技（16.4%）；跌幅最大的是朗科科技（-34.0%）、香农芯创（-15.2%）。
从市盈率来看，除了朗科科技和同有科技两个亏损的企业，截至2024年末市盈率最高的是万润科技（807.2）、其次是佰维存储（304.48）。
另外，报告还单独详细解析了7家上市公司2024年各自业绩表现。
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