天眼查显示，强一半导体（苏州）股份有限公司“一种钯或钯合金镀层的应力调节剂及其应用”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119615309A。
本发明属于钯或钯合金镀层技术领域，具体涉及一种用于钯或钯合金镀层的应力调节剂及其应用。所述用于钯或钯合金镀层的应力调节剂，其由A组分和B组分组成，所述A组分选自具有还原性的无机盐，所述B组分选自如分子式I所示的化合物。还提供了一种钯或钯合金电镀液，其包括上述用于钯或钯合金镀层的应力调节剂。本发明提供的技术方案对钯和钯合金镀层有明显的应力调节效果，特别是在镀层较厚的情况下，可以得到无翘曲、无裂纹的合格镀层。
