台积电持续加速2nm以下制程推进，据悉其晶圆代工报价高达3万美元。近日市场消息传出，台积电2nm制程在2025年下半量产后，月产能可达4万片外，2028年更上看20万片，将创下新高。
供应链厂商表示，除了合作多年的手机、高性能计算（HPC）芯片客户，如苹果、英伟达、高通等大厂外，投入特定芯片（ASIC）等AI相关芯片开发的厂商，也正不断增加中。
OpenAI、马斯克旗下的xAI与Tesla，及众多AI新创公司，为确保取得产能，早在2023年起，就与台积电展开研发合作。
供应链厂商强调，台积电2nm制程产能规模较3nm再提高，预计下半年开始2nm制程进入量产，竹科宝山F20厂月产能现已提高至3万片，高雄F22厂则为6000片。
到2025年12月，竹科、高雄两厂合计估达4万片，2026年1月再提高至5.3万片，年中8.5万片，2026年底将达10万片，2028年月产能更将冲上20万片。
目前英伟达的Blackwell架构，仍停在4nm，2026年中转进3nm。到了2028年左右，Feyman才会切入2nm制程。
报道称，尽管如此，台积电仍逆势扩大2nm产能，台积向来谨慎，应是大单在手、估算产能后，才会扩大生产。（校对/赵月）
