7月23日，立讯精密发布公告称，公司董事会审议通过了发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案。公司表示，此次赴港上市旨在进一步拓宽融资渠道，增强国际资本市场影响力，同时提升公司治理水平和全球化运营能力。
根据公告披露，本次H股发行募集的资金将主要用于扩大全球生产能力、升级智能制造设施、加大技术研发投入，以及投资上下游优质企业。其中，产能扩建将重点满足消费电子、汽车电子等领域快速增长的市场需求；技术研发将聚焦智能制造、自动化生产等前沿领域；产业链投资则着眼于强化公司在关键领域的垂直整合能力。
近年来，立讯精密的全球化战略成效显著。公司已在全球10余个国家和地区建立生产基地，形成了覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等领域的多元化业务格局。2024年财报显示，公司实现营收2687.95亿元，净利润133.66亿元，均保持两位数增长。2025年一季度业绩延续良好态势，营收和净利润同比增幅分别达17.9%和23.17%，展现出强劲的发展韧性。
市场分析人士指出，赴港上市将有助于立讯精密进一步优化资本结构，提升国际品牌影响力。在全球消费电子市场复苏、新能源汽车及AI数据中心需求旺盛的背景下，公司作为精密制造领域的龙头企业，有望通过本次融资继续巩固其行业领先地位。不过，该计划仍需获得中国证监会、香港联交所等相关监管机构的批准，后续进展值得持续关注。
