1.亚马逊上海AI研究院解散！
2.三菱汽车宣布终止在华发动机生产，全面退出中国市场
3.微软两轮大规模裁员1.5万人，留任员工获额外激励奖金
4.AI算力与高阶应用需求激增 封装基板材料或开启涨价潮
5.博世宣布裁员1100人，生产线及后勤岗位受影响
6.索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
7.分析师：预估英特尔Q2净亏损12.5亿美元，晶圆代工计划备受关注
8.特朗普公布AI行动计划：加大对盟友出口，放宽监管推动数据中心建设
1.亚马逊上海AI研究院解散！
据“机器之心”报道，AWS亚马逊云科技上海AI研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，他们收到通知，AWS亚马逊云科技上海AI研究院（也是AWS最后一个海外研究院）正式解散。
王敏捷指出，值得骄傲的是，我们从零孵化出全球知名的图神经网络开源框架DGL，为亚马逊电商创造了近10亿美元的营收；仅实验室规模的团队，拿下机器学习与系统领域顶会全满贯，发表100余篇顶会论文。转向AI Agent后，敢说这支队伍在技术深度、科学素养与执行力上，都是最顶尖的Agentic AI团队之一——从框架到落地经验，全是现成的。
公开信息显示，2018年9月17日，AWS宣布在上海建立AWS人工智能研究院。这一举措是同期在上海举行的2018世界人工智能大会上宣布的。
信息指出，作为AWS在亚太地区首个人工智能研究院，AWS上海人工智能研究院将建立一个强大的本地团队，融入AWS全球的人工智能研究与开发计划，致力于打造AWS人工智能与机器学习的云服务，惠及全社会。
AWS上海人工智能研究院将开展以中文为主的多语言自然语言处理研究，参与和开发开源深度学习生态系统，支持中国客户在机器学习和人工智能方面的应用落地。AWS表示，AWS上海人工智能研究院将由上海纽约大学计算机科学系教授、纽约大学全球网络教授张峥领导。
与亚马逊这一最新动作类似的是，今年3月，IBM宣布中国研发部门正式停运，裁员1800人；5月微软传出消息关闭上海AI实验室，此前大量中国员工已调至美国、澳大利亚、爱尔兰等地。
2.三菱汽车宣布终止在华发动机生产，全面退出中国市场
近日，三菱汽车宣布将终止其在华合资企业的发动机生产。该公司表示，由于市场快速向电动汽车（EV）转移导致需求不足，此举将标志着该公司彻底退出中国市场。
据悉，三菱汽车在2023年已经结束了与中国制造商的合资事业中的汽车生产，但此后仍通过另一家合资公司继续为当地汽车制造商生产并供应发动机。然而，根据最新公告，三菱汽车决定终止在中国的发动机业务，并于6月解除了合资关系。
三菱汽车表示，电动汽车的快速普及使得发动机的需求前景不明朗，这是其做出这一决策的主要原因。随着这一决定的实施，三菱汽车将退出中国市场。
中国电动汽车的转型趋势日益明显，其他日本汽车制造商如本田和日产也在进行战略调整，关闭工厂或停止生产。面对这一市场变化，三菱汽车计划将重点转向东南亚市场，进一步强化在该地区的生产布局。
3.微软两轮大规模裁员1.5万人，留任员工获额外激励奖金
微软公司刚刚结束了一轮影响其销售人员的裁员，现正向部分留任员工提供奖金。
一份文件显示，在刚刚结束的财年中，那些“因系统性挑战或自身无法控制的财务业绩结果而影响年度薪酬”的员工将获得额外薪酬。这些员工的薪酬将按其已完成更高比例的配额计算。
“作为标准做法，我们每年都会根据财务业绩评估激励性薪酬，以确保我们能够照顾到我们的销售人员、经理和销售主管。”微软发言人表示。
这些奖金可能会提升微软员工的士气。近几个月来，微软已在两轮大规模裁员中解雇约1.5万人。今年4月，该公司还告知员工，计划通过第三方公司来处理更多面向中小型客户的软件销售。
微软7月开始新的财年，目前正在鼓励销售人员使用和销售人工智能（AI）产品。在7月初的一次内部会议上，微软首席商务官Judson Althoff表示，微软的Copilot AI助手帮助销售人员找到更多潜在客户，更快地达成交易，并创造9%的收入增长。
4.AI算力与高阶应用需求激增 封装基板材料或开启涨价潮
近期，半导体产业链上游关键材料供应紧张，日本三菱瓦斯化学（MGC）宣布高端BT材料交期延长至16-20周，较正常周期翻倍。与此同时，日东纺、住友等玻纤大厂将于8月起全面涨价，缺货潮正向下游封装环节传导。业内分析指出，此次原材料短缺已蔓延至BGA封装领域，部分封测厂商启动新一轮报价调整，半导体产业链进入全面价格重构周期。
BT材料交期翻倍
三菱瓦斯化学（MGC）作为全球BT树脂龙头，占据50%以上市场份额，特别是在高阶封装基板（SBT）领域具有垄断地位。其NS/NSF系列产品具备Tg≥250°C高玻璃化温度、Df≤0.002低介电损耗及极低CTE特性，是英伟达GPU、苹果A系列芯片的核心供应商。
然而，由于Low CTE玻纤布短缺、订单需求暴增，MGC宣布厚度仅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期已达16-20周，为过往正常交期的2倍以上。普通规格（NSA系列）的交期也延长至4-6周。
供应紧张态势正在整个产业链蔓延。日本另一大供应商力森诺科（Resonac）同样面临严峻的供货压力，其产品广泛应用于存储芯片和逻辑芯片封装基板领域，2025年因订单暴增和原料短缺，其BT材料交期同样延长至6周以上，加剧了AI硬件供应链的紧张。
上游原材料市场也呈现出类似的供应困境。日本旭化成作为全球超薄Low CTE玻纤布的主要供应商（市占率50%），其因苹果订单激增，0.04mm规格产品的交期已超过12周。与此同时，日东纺为应对激增的AI服务器需求，今年已紧急扩产30%；美国AGY公司向英伟达供应的高模量产品数量同比大幅增长40%。
大和证券指出，今年以来，玻璃纤维市场进入供不应求阶段，需求与供给的差距高于20%，主要原因有三。首先是AI服务器的需求强劲，Q2全球AI服务器出货量同比增120%；其次，一线供应商玻璃窑炉今年岁修，短期产能扩张能力受限；第三则是二线供应商的良率有待改善。
市场供需失衡直接推动了价格的大幅上涨。据最新市场数据显示，各类电子材料价格均呈现上涨态势，基础型号电子布（7628型号）价格从年初3.6元/米攀升至4.1元/米，涨幅约15%左右；高端低介电材料（Low-Dk）价格区间由28-30万元/吨上调至32-35万元/吨，涨幅约14.3%-16.7%。部分极端型号（如1037超薄布）因日企垄断供应，价格从8万元/吨飙升至 32 万元/吨，涨幅250%-300%。面对持续紧张的供需格局，日东纺与住友等玻纤材料大厂亦将于8月起全面调涨售价，预计将进一步推高下游封装成本。
当前供应危机恰与AI芯片需求爆发形成叠加效应。NVIDIA、AMD等厂商的集中拉货，加上CoWoS先进封装产能快速扩张，导致BT材料产线资源被挤占。值得注意的是，部分ABF载板原料与BT材料共享生产线，这种产能冲突已迫使群联、慧荣等控制芯片厂商寻求台积电的产能支援。
与此同时，ABF载板市场也呈现供需两旺态势，在AI服务器、800G交换器等需求推动下，载板厂产能利用率快速回升至80%水平。而在AI应用场景快速扩张与关键材料“T-glass玻璃纤维”供应短缺的双重压力下，ABF载板市场正步入供应趋紧周期，预计将持续推高ABF载板的市场报价。兴森科技近期在互动平台上表示，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖。
这场供应链危机正在引发深远的产业连锁反应。一方面，BT载板短缺已直接影响eMMC、UFS等存储产品的正常交付；另一方面，CPU、GPU所需的ABF载板需求持续增加。供应商不得不采取优先保障策略，将有限产能向AI服务器、HPC芯片等高端产品倾斜，导致成熟制程及消费电子用载板产能被挤压，部分载板交货期已拉长至22周。
业内人士指出，当前市场已形成典型的“材料断链”传导链条：从上游玻璃布原料短缺开始，到中游BT/ABF载板产能受限，最终导致下游封装排程延误，整个半导体产业链正面临全方位的供应挑战。
国内企业加速技术突破
在全球供应链不确定性增加的背景下，中国大陆企业正加快高端电子材料及封装基板领域的技术突破，逐步实现关键产品的国产替代。
在高性能玻纤材料领域，中材科技、宏和科技和中国巨石等企业已取得显著进展。其中，中材科技的低膨胀纱线（CTE≤3.0ppm/℃）通过客户验证，第二代低介电产品（Dk≤3.2）良品率位居行业前列，并计划将特种玻纤布产能提升至3500万米，进一步巩固市场竞争力。
宏和科技凭借厚度≤16μm的极薄布技术跻身全球领先梯队，其产品已通过苹果、英伟达等国际巨头的认证，并应用于高端芯片封装。中国巨石则针对先进封装需求，开发出E9超高模量玻纤纱（CTE=2.5ppm/℃），并加速海外布局，计划2026年在美国南卡投建8万吨电子纱生产线，直接服务北美AI服务器市场。
在ABF载板这一技术门槛极高的领域，国内企业正加速打破海外垄断。兴森科技ABF载板已通过10家客户验厂，该业务业务正从小批量生产向大规模量产迈进，2025年营收预计达5800万元。深南电路已实现16层FC-BGA载板的量产，20层产品在客户端认证进展顺利，技术能力持续提升。珠海越亚作为国内首批量产FC-BGA的企业，也在加快产能布局。
产能方面，兴森科技广州基地规划年产能120万平米，深南电路广州基地一期月产能5万平米等，伴随着国产企业产能的不断释放，国产ABF载板产能占比有望在2025年提升至15%。
市场需求是推动国产替代的核心动力。随着AI/HPC芯片的爆发式增长，2025年全球ABF载板市场规模预计达1100亿元，中国占比将从2023年的7.2%提升至8.8%。华为昇腾、鲲鹏等国产芯片的快速放量，进一步拉动了本土供应链需求，2025年国内ABF载板需求量或达2.5亿片。终端厂商的优先采购政策，如华为积极导入国产载板，显著缩短了本土供应链的验证周期，为国内企业提供了关键发展机遇。
然而，挑战依然存在。在上游材料端，ABF积层膜仍依赖日本味之素等国际巨头，预计到2030年国产化率才能接近10%。在高端产品方面，国内企业在超高多层载板（如20层以上）的良率和工艺稳定性上仍需提升。此外，行业需警惕产能过快扩张可能导致的供需失衡风险，避免低端竞争。
总的来说，国产高端电子材料正处于从“替代”迈向“全球竞争”的关键阶段。在政策支持、市场需求和技术进步的共同推动下，中国大陆企业有望在ABF载板、高性能玻纤等领域实现更大突破，逐步构建自主可控的供应链体系，重塑全球产业格局。
5.博世宣布裁员1100人，生产线及后勤岗位受影响
据报道，德国汽车零部件制造商博世宣布计划当地时间7月22日（星期二）在德国南部工厂裁员1100人，并透露此举将影响该工厂十分之一的工人。
据报道，此次裁员将影响工厂装配线和后勤部门的员工。
博世电子业务主管德克·克雷斯（Dirk Kress）表示：“欧洲转向系统市场受价格驱动，并与新供应商展开激烈竞争。”近年来，中国制造商的竞争日益激烈。随着中国争夺市场份额，德国汽车制造商也一直在努力应对这一问题。
他表示：“必要的裁员并非易事，但这对于确保工厂的未来至关重要。”
据报道援引博世汽车零部件制造商的报告称，其转向系统销售额下滑的部分原因是电动汽车普及率低迷。
然而，该公司并未透露裁员是强制裁员还是依靠提前退休等自愿措施。
6.索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
据知情人士透露，索尼集团正在考虑出售其为联网设备提供蜂窝芯片的部门，因为该集团正将重心转向娱乐领域。
消息人士称，这家日本科技和娱乐集团正与投资银行家就出售索尼半导体以色列公司事宜进行合作，目前该业务尚处于初期阶段。
消息人士称，该公司每年创造约8000万美元的经常性收入，预计在任何交易中其估值都将接近3亿美元。预计该业务将吸引金融赞助商和半导体行业参与者的兴趣。
索尼半导体以色列公司原名为Altair Semiconductor，为可穿戴设备、智能电表和家用电器等联网设备提供蜂窝芯片。
索尼于2016年以2.12亿美元收购了该业务。
索尼一直在加大对游戏、电影和音乐的关注，2024年其超过60%的利润来自娱乐业务。
作为其投资组合重组的一部分，索尼正准备在今年晚些时候将其金融服务部门部分分拆并直接上市。
作为领先的图像传感器制造商，索尼在4月份表示，正在考虑其芯片部门的多种选择，包括引入投资合作伙伴或采取轻晶圆厂战略。
据报道，索尼位于以色列的研发中心在7月启动大规模裁员计划，预计影响员工人数将超过100人。该中心位于霍德哈沙隆，由诺希克·塞梅尔（Nohik Semel）负责管理，目前拥有约400名员工。
此次裁员是索尼公司全球裁员策略的一部分。在过去一年中，索尼已在全球范围内裁减数百名员工，主要集中在游戏部门。然而，此次以色列开发中心的裁员规模尤为显著，引发了业界的广泛关注。
7.分析师：预估英特尔Q2净亏损12.5亿美元，晶圆代工计划备受关注
面对季度销售额下滑和不断扩大的亏损，英特尔的股东们迫切希望了解新任CEO陈立武（Lip Bu-Tan）对这家芯片制造商新兴代工业务的计划。
根据伦敦证券交易所的数据估计，英特尔将于7月24日公布连续第六个季度的净亏损，同时预计营收将连续第五个季度下降。
这家历史悠久的芯片制造商曾是美国芯片制造业的代名词，但由于多年的战略失误，如今发展滞后。
竞争对手英伟达在蓬勃发展的人工智能（AI）芯片行业中取得领先，而竞争对手AMD在英特尔主力的个人电脑（PC）和服务器半导体市场的份额也在不断扩大。
陈立武一直专注于下一代芯片制造工艺Intel 14A（1.4nm），以赢得大型外部客户，而不再专注于其前任帕特·基辛格花费数十亿美元开发的Intel 18A（1.8nm）技术。
此举可能导致巨额减记，这笔开支肯定会令投资者不满，尽管英特尔已暗示新技术将有助于其在与全球最大芯片制造厂台积电的竞争中更具竞争力。
Stifel分析师在财报发布前写道，对该公司Intel 14A技术计划的长期评论“将比其他任何事情都更有分量”。
预计英特尔4-6月当季净亏损约12.5亿美元，销售额预计将下降7%以上，至119.2亿美元。2024年是英特尔自1986年以来首次亏损。
分析师表示，减记金额可能高达数亿美元，甚至数十亿美元，并可能影响该代工厂实现收支平衡的时间表。
英特尔财务主管David Zinsner在5月份表示，他预计该部门将在2027年实现收支平衡，这将需要外部客户产生营收至少达到数十亿美元。
分析师表示，英特尔晶圆代工部门预计第二季度销售额为44.9亿美元，但其中大部分将来自英特尔自产芯片。
精简架构
自3月份接任CEO以来，陈立武一直致力于剥离非核心资产。4月份，英特尔同意以44.6亿美元的价格出售其Altera可编程芯片业务51%的股份。该公司还考虑剥离其网络和边缘业务。
今年迄今为止，英特尔股价已上涨16%，而同期大盘芯片指数(.SOX)上涨13.23%。
投资者将关注陈立武是否会出售更多资产、进一步扁平化管理架构，或扩大公司去年宣布的全球裁员规模。
与其他芯片制造商一样，由于美国总统唐纳德·特朗普的贸易政策带来的不确定性，英特尔正面临着客户支出放缓的局面。
由于关税威胁，客户将订单提前至今年第一季度，预计英特尔PC部门第二季度营收将下降约2%，至72.5亿美元。
不过，英特尔数据中心部门营收预计将增长约20%，至36.6亿美元，这表明在经历了几个季度的销售低迷之后，传统服务器芯片的需求正在回暖。
8.特朗普公布AI行动计划：加大对盟友出口，放宽监管推动数据中心建设
特朗普政府最新发布了一份新的人工智能（AI）行动计划，旨在放宽环境法规，并大幅扩大对盟友的AI出口，以保持美国在关键技术领域对中国的优势。
“美国是AI竞赛的发起者。作为美国总统，我今天在此宣布，美国将赢得这场竞赛。”特朗普说道。
该计划包含约90条建议，呼吁将美国AI软件和硬件出口到海外，并严厉打击那些被认为限制性过强、阻碍AI蓬勃发展的州级法律。这与前任总统乔·拜登限制全球获取美国AI芯片的“高墙”政策截然不同。
特朗普表示：“我们还必须制定一个统一的联邦标准，而不是将来由50个不同的州来监管这个行业。”
美国科技政策办公室主任迈克尔·克拉西奥斯表示，美国商务部和国务院将与业界合作，“向美国在世界各地的盟友提供安全的全栈AI出口包，包括硬件模型、软件应用程序和标准”。
扩大全套AI产品的出口，可能使AI芯片巨头英伟达和AMD以及AI模型巨头Alphabet谷歌、微软、OpenAI和Facebook母公司Meta受益。
特朗普签署了三项行政命令，纳入了该行动计划的各项内容，包括放宽环境法规、制定芯片出口规则以及寻求限制AI技术领域的政治偏见。
特朗普撤销了拜登旨在促进竞争、保护消费者和确保AI不被用于虚假信息的行政命令。他还撤销了拜登所谓的“AI扩散规则”，该规则限制了一些国家/地区通过进口美国AI芯片获得的美国AI计算能力。
特朗普于4月阻止英伟达H20芯片对华出口，但在7月初允许英伟达恢复销售。
快速推进数据中心建设
该计划还呼吁放宽环境法规，利用联邦土地加快项目开发（包括任何电力供应），从而加快数据中心的建设。
政府将寻求根据《国家环境政策法》为数据中心建立新的豁免条款，并简化《清洁水法》下的许可程序。
特朗普在1月份指示其政府制定该计划。
据此前报道，预计特朗普将在未来几周采取更多行动，帮助大型科技公司获得所需的大量电力，为快速扩张的AI所需的高能耗数据中心供电。
随着AI和云计算数据中心在全国范围内的数量和规模不断膨胀，美国的电力需求在经历了近二十年的停滞之后，2025年创下历史新高。
出口扩张计划借鉴了5月份公布的几项协议，这些协议使阿联酋能够扩大从美国获取先进AI芯片的渠道。
