1.2025中国硅片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
2.2025中国电子化学品上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
3.瞻芯电子浙江义乌晶圆厂第二期扩建洁净间正式启用
4.2024年我国人工智能产业规模突破7000亿元
5.中科酷原完成数千万元战略融资，加快原子量子计算机产业化、商业化进程
6.春兴精工：遭福能东方起诉追索5600万元，败诉或加剧资金压力
1.2025中国硅片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国硅片上市公司研究报告》聚焦全球半导体硅片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
全球半导体硅片市场2024年销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低，其300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20%，主要因工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整及消费电子复苏滞后。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
根据机构数据显示，全球半导体硅片市场2024年销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降 2.7%，创近年新低，其300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20%，主要因工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整及消费电子复苏滞后。国内方面，2024 年半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，上海新昇等企业 300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上，但国产化率仍较低，约15%-20%，300mm硅片国产化率约10%。
预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。国内市场在政策与需求双轮驱动下，300mm硅片、特色工艺硅片将成为核心增长点，中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂扩产计划明确，对本土硅片采购需求提升，预计2025年车规级半导体硅片国产化率可提升至20%，未来5-10年国内企业在全球市场份额有望提升至30%以上。
细分市场方面，300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达 50% 以上，未来复合增长率有望达10%-15%；200mm 及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT、工业控制芯片对其需求保持10%左右增长；逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024 年市场规模约46亿美元，国内约60亿元，2025-2030年增速 8%-10%；存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元，复合增长率达12%；新兴领域如功率、射频、传感器2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元，复合增长率超20%。
政策上，国家“02 专项”持续支持大硅片研发，地方政府对产能扩张项目提供补贴，沪硅产业2024年研发投入占比达7.88%，同比提升0.92个百分点。市场需求方面，本土晶圆厂扩产拉动明显，沪硅产业2024年300mm硅片销量同比增长70%，收入增长超50%，客户覆盖国内所有主要芯片制造商。
市场动态分析
2024年半导体硅片价格呈现“大尺寸稳中小尺寸跌”的分化态势。300mm硅片因AI芯片、存储芯片需求支撑，价格保持相对稳定，部分高端产品（如超低氧、高阻硅片）价格逆势微涨；200mm及以下尺寸硅片受消费电子复苏滞后、工业半导体需求疲软影响，价格跌幅显著，其中200mm外延片均价同比下滑超15%，150mm抛光片价格跌幅达20%以上，细分市场价格差异原因有以下几个原因。
（1）技术壁垒与产能集中度：300mm 硅片生产技术门槛高，全球仅信越化学、SUMCO等少数企业主导，国内仅沪硅产业、立昂微等少数企业实现规模化量产，供需格局更稳定。2024年沪硅产业300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10%，但全球前五大厂商仍占据90%市场份额，寡头垄断格局支撑其价格韧性。
下游需求分化：300mm 硅片主要用于逻辑芯片（如 CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、NAND Flash）等领域，AI 算力需求爆发推动其需求增长；200mm 及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，受消费电子库存调整影响，需求疲软导致价格下跌。例如，新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求增速放缓至 10%，而AI服务器用300mm硅片需求增速超 30%。
（2）供需结构发生变化。全球前五大硅片厂商2024年产能扩张放缓，信越化学、SUMCO等企业因半导体行业周期调整，主动控制300mm硅片产能释放节奏；国内企业如沪硅产业逆势扩产，太原300mm硅片中试线投产，新增产能5万片/月，全球产能结构呈现“海外稳、国内增”的特点。AI、新能源汽车等领域对300mm硅片需求旺盛，但消费电子、传统工业芯片需求疲软，导致整体市场呈现“结构性供不应求与局部过剩并存”。2024年全球300mm硅片需求增速约5%，而200mm及以下需求下滑约10%。
（3）海外龙头控量保价。信越化学、SUMCO 通过减少200mm及以下硅片产能，集中资源保障300mm高端产品供应，维持高毛利。2024年信越化学300mm硅片毛利率超40%，而200mm产品毛利率降至25%以下。国内企业以量换价抢占市场，沪硅产业等国内企业通过扩大 300mm 硅片产能（2024 年销量同比增长70%），以低于国际龙头10%-15%的价格抢占中低端市场，推动国内300mm硅片价格较国际水平低约20%，加速进口替代。例如，沪硅产业300mm抛光片国内售价约1500元/片，而信越化学同类产品售价约1800元/片。
2024 年硅片下游应用市场呈现结构性分化发展态势，不同领域对硅片的需求变动直接影响细分行业走向。
逻辑芯片与存储芯片领域对300mm硅片需求形成核心支撑。全球逻辑芯片用 300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求比例超40%，AI服务器、高性能计算等场景推动7nm及以下先进制程逻辑芯片产能扩张，带动300mm硅片在逻辑领域需求增速超30%。存储芯片方面，DRAM和NAND Flash对300mm硅片需求稳定，长存、长鑫等国内存储厂商扩产计划明确，2024 年国内存储芯片用300mm硅片市场规模约45亿元，同比增长12%，全球存储芯片用300mm硅片市场规模约34.5亿美元，占300mm硅片整体需求的30%左右。
功率器件与传感器领域对200mm及以下硅片需求呈现分化。新能源汽车驱动的 IGBT、车载传感器对200mm硅片需求保持10%左右增长，工业控制领域对200mm硅片需求增速放缓至5%以下，消费电子复苏滞后导致150mm及以下硅片需求同比下滑15%以上。国内车规级功率器件用200mm硅片市场规模2024年约30亿元，随着新能源汽车销量增长，预计2025年车规级半导体硅片国产化率可提升至 20%。
新兴应用领域如射频、硅光等为特色硅片创造增量空间。5G 通信推动射频 SOI 硅片需求，2024年全球射频 SOI 硅片市场规模约 15 亿美元，国内新傲科技、沪硅产业等企业在200mm射频 SOI 硅片领域加速国产替代，出货量同比增长超 50%。硅光技术在数据中心光模块领域的应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片开始进入客户认证阶段，预计 2025 年相关产品将实现小批量供货，带动特色硅片市场增长。
下游应用市场的结构性需求变化直接影响硅片行业供需格局。AI、新能源汽车等领域的高增长推动300mm硅片供需紧平衡，2024年全球300mm硅片产能约 650 万片/月，需求约620万片/月，供需缺口促使价格保持稳定；消费电子、传统工业领域需求疲软导致200mm及以下硅片供过于求，全球200mm硅片产能约500万片/月，需求约420万片/月，价格承压明显，国内中芯国际、华虹宏力等晶圆厂对本土硅片采购需求提升。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以TCL中环、沪硅产业、立昂微、上海合晶等6家上市企业为样本，单独拆分了每家公司硅片业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14%，研发占比为8.07%。股价方面，行业全年震荡下跌，年末较年初下跌25.13%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司硅片产品的营业收入与毛利。
2024年，硅片行业上市公司硅片产品总收入约为134.53亿元，同比增长10.58%（中位数）；毛利润约为13.82亿元；毛利率平均值约为21.14%，研发占比平均值约为8.07%。
从营收表现来看，营业总收入前两名的企业分别是TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元）。
营收同比增长较快的企业是神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%）。
从毛利润表现上来看，盈利前两名的企业分别是：TCL中环（6.20亿元）、有研硅（3.65亿元）。
从毛利率来看，前三的企业是神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%）。
从研发费用占比来看，前三的企业是立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天）；营业周期最短的三家是TCL中环（153.00天）、有研硅（187.10天）、上海合晶（215.79天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天）；存货周转天数最短的三家是TCL中环（88.42天）、有研硅（118.50天）、沪硅产业（145.81天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天）；应收账款周转天数最短的三家是TCL中环（64.59天）、上海合晶（65.70天）、有研硅（68.60天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是TCL中环（135.54天）、立昂微（117.45天）、神工股份（78.18天）；应付账款周转天数最短的三家是上海合晶（31.52天）、沪硅产业（38.75天）、有研硅（61.98天）。
股价表现
2024年，硅片行业股价表现震荡下跌，年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19%，最大回撤-41.51%。以1000点为基准价，最高价1058.56（11月15日），最低价586.63（9月20日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是沪硅产业（517.02亿元），排列前三的还有TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元）。
相比2024年初，上涨的仅有沪硅产业（8.95%）；跌幅前三的企业分别是TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%）、立昂微（-9.19%）。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是上海合晶（116.44）。
另外，报告还单独详细解析了6家上市公司2024年各自业绩表现。
具体详情请关注报告全文
2.2025中国电子化学品上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国电子化学品上市公司研究报告》聚焦全球半导体电子化学品行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
根据贝哲斯咨询的调研数据，2024年全球电子化学品和材料市场规模为730.8亿美元，预计2024-2029年该市场复合年增长率为6.1%。在这期间，半导体行业对电子化学品的需求增长尤为显著，其在全球电子化学品市场中的占比不断提升。随着半导体芯片制造工艺不断向7nm及以下先进制程迈进，对高纯度电子特气、光刻胶等电子化学品的质量与性能要求大幅提高，推动了相关产品市场规模的快速增长。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
电子化学品作为电子工业的关键支撑材料，近年来全球市场规模呈现出稳步增长的态势。从雅克科技、上海新阳等企业年报所反映的行业宏观环境来看，全球电子产业的蓬勃发展，尤其是半导体、显示面板、新能源等领域的持续扩张，为电子化学品市场注入了强劲的增长动力。
根据贝哲斯咨询的调研数据，2024年全球电子化学品和材料市场规模为730.8亿美元，预计2024-2029年该市场复合年增长率为6.1%。在这期间，半导体行业对电子化学品的需求增长尤为显著，其在全球电子化学品市场中的占比不断提升。随着半导体芯片制造工艺不断向7nm及以下先进制程迈进，对高纯度电子特气、光刻胶等电子化学品的质量与性能要求大幅提高，推动了相关产品市场规模的快速增长。
过去5年，全球电子化学品市场规模保持稳定增长，尽管受到全球贸易摩擦、疫情等因素的一定影响，但行业的发展韧性十足。从细分领域来看，半导体相关电子化学品市场规模增长最为突出。以光刻胶为例，随着芯片制造工艺的不断精进，对光刻胶的精度、分辨率等性能要求不断提高，带动了光刻胶市场规模持续攀升。
在国内市场，增长趋势更为明显。一方面，国内电子产业的快速崛起，尤其是在半导体、显示面板、新能源汽车等战略性新兴产业领域取得的显著进展，极大地拉动了对电子化学品的需求。另一方面，国家对电子化学品产业的政策支持力度不断加大，鼓励企业加大研发投入，提高产品国产化率，推动了行业的快速发展。如《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的出台，为半导体电子化学品产业的发展创造了良好的政策环境。
从增长动力来看，新兴技术的发展将成为主要驱动力。5G通信技术的普及将带动基站建设、智能手机等终端设备的升级，从而增加对高性能电子化学品的需求；物联网的兴起，使得数以百亿计的设备需要连接入网，这将推动传感器、芯片等电子元器件的大量生产，进而拉动电子化学品市场增长；人工智能的发展对高性能计算芯片的需求持续增长，也将促进半导体电子化学品市场的繁荣。
从细分市场来看，光刻胶作为半导体制造过程中的核心材料，其市场规模在电子化学品细分市场中占据重要地位。近年来，全球光刻胶市场规模呈现稳步增长态势。据电子材料市场研究机构TECHCET数据显示，2024年光刻胶市场规模达到25.7亿美元，同比增长7%；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。
TECHCET指出，受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动，增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外，用于成熟制程（如i、g和KrF/248nm）的光刻胶材料也将继续推动市场增长。随着三星、台积电和英特尔等公司的部分工艺制程从ArF和ArFi转向ArFi和EUV组合，预计美光和SK海力士也将紧随其后，EUV光刻胶产量不断爬升。
高纯湿电子化学品在半导体、显示面板等领域应用广泛。根据中国电子材料行业协会数据显示，2022年，全球湿电子化学品总规模达到639.1亿元、2023年为684.02亿元，预计到2025年全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元。其中，2023年我国湿电子化学品整体市场规模为225亿元，预计到2025年将达到292.75亿元。
随着国内半导体、显示面板产业的快速发展，对高纯湿电子化学品的需求不断增加，企业通过技术创新和产能扩张，积极满足市场需求。在半导体领域，高纯湿电子化学品用于芯片制造过程中的清洗、蚀刻等关键环节，随着芯片制造工艺的不断升级，对其纯度、质量稳定性等要求越来越高，推动了市场规模的增长。
电子特气是集成电路、平板显示、LED 等行业生产过程中不可或缺的关键材料。据SEMI 数据显示，2023 年全球半导体用电子气体市场规模为59.3亿美元，2024年小幅调整至56.8 亿美元，2025年回升至67.2亿美元，主要受半导体行业周期影响，但长期来看，先进制程（如 3nm/5nm）和存储芯片扩产将推动需求增长。中国半导体用电子特气市场规模预计 2024年突破100亿元，国产化率提升至 15%-20%，华特气体、中船特气等企业已实现部分产品进口替代。
先进前驱体材料主要应用于半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。全球市场规模近年来保持稳定增长，据QYResearch数据显示，2023年，全球半导体CVD和ALD用前驱体市场的营业额约为15.63美元，2024年达到18.06亿美元，预计到2030年将达到3,047百万美元。2024-2030年全球半导体CVD和ALD用前驱体市场的复合年增长率为9.10%。
由于对半导体的需求不断增长，整个半导体CVD和ALD用前驱体市场是一个不断增长的行业。中长期来看，随着第四次工业革命的到来，AI、IOT、自动驾驶、云以及电子设备的更高性能等，对内存行业的需求如企业数据中心，PC和智能手机有望继续增长。因此，作为半导体技术进步的核心材料，半导体CVD和ALD用前驱体的使用将不断增加。
半导体封装材料用于保护芯片免受外界环境的影响，同时实现芯片与外部电路的电气连接和机械支撑。SEMI最新报告显示，2024年全球半导体材料市场收入增长3.8%，达675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。
其中，晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加，CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。
按地区来看，中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区，同比增长7.2%；中国大陆地区位居第二，营收135亿美元，同比增长5.3%；韩国则以105亿美元的营收排名第三，同比增长0.8%；除日本外，所有地区在2024年均实现了个位数增长。
整体而言看，各细分领域均具有较大的增长潜力。光刻胶领域，随着芯片制造工艺不断向更高精度迈进，高端光刻胶市场需求将持续增长，国产替代空间巨大；高纯湿电子化学品领域，随着半导体、显示面板等产业的持续扩张，以及对产品纯度和质量要求的不断提高，市场规模有望进一步扩大；电子特气领域，新兴领域如第三代半导体产业的发展将为其带来新的增长机遇；先进前驱体材料领域，随着半导体芯片制造工艺的升级，需求将持续增长；半导体封装材料领域，先进封装技术的应用将推动市场规模增长。
目前，国内电子化学品国产化率整体呈现出逐步提高的趋势，但在不同细分领域存在较大差异。在光刻胶领域，国产化率相对较低，尤其是高端光刻胶如 EUV 光刻胶，几乎完全依赖进口，整体国产化率不足10%。不过，在中低端光刻胶领域，如部分紫外宽谱光刻胶、i线光刻胶等，国产化率已有所提高，部分国内企业如晶瑞电材、强力新材等已实现量产并在国内市场占据一定份额。
高纯湿电子化学品领域，国产化率相对较高，部分产品如电子级双氧水、电子级硫酸等国产化率已超过50%。江化微、格林达等企业在国内市场具有较强的竞争力，产品质量已达到国际先进水平，不仅满足国内市场需求，还实现了部分出口。
电子特气领域，国产化率也在逐步提升，部分常用电子特气如氮气、氢气等国产化率较高，但一些高纯度、特殊用途的电子特气，如超纯氨、六氟化钨等，国产化率仍较低，约为 30% 左右。南大光电、华特气体等企业在电子特气国产化方面取得了显著进展，部分产品已实现国产替代。
先进前驱体材料领域，国内企业如雅克科技在部分产品上已实现国产化，并在国内市场占据一定份额，但整体国产化率仍有待提高，约为40%左右。半导体封装材料领域，国产化率相对较高，部分产品如环氧塑封料国产化率已超过60%，但在一些高端封装材料如高性能封装基板等方面，国产化率仍较低。
国家政策对电子化学品国产化率的提升起到了至关重要的推动作用。近年来，国家出台了一系列政策鼓励电子化学品产业的发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》《新材料产业发展指南》等，明确将电子化学品作为重点支持领域，加大对相关企业的研发投入补贴、税收优惠等政策扶持力度。
这些政策的出台，极大地激发了国内企业的创新积极性，鼓励企业加大研发投入，突破技术瓶颈，提高产品国产化率。例如，在光刻胶领域，部分企业在国家政策支持下，加大了对ArF光刻胶、EUV光刻胶等高端产品的研发投入，虽然目前尚未实现大规模量产，但已取得了阶段性成果，有望在未来提高国产化率。
与此同时，国内庞大的市场需求为电子化学品产业的发展提供了广阔的空间。随着国内半导体、显示面板、新能源汽车等产业的快速发展，对电子化学品的需求呈现爆发式增长。这种旺盛的市场需求，一方面促使国内企业不断扩大产能，提高生产效率，以满足市场需求；另一方面，也吸引了更多的企业进入电子化学品领域，加剧了市场竞争，推动企业不断提升产品质量和技术水平。
电子化学品行业市场规模在全球和国内均呈现出增长态势，细分市场结构丰富，各细分领域具有不同的增长潜力。国产化率在不同细分领域存在差异，政策和市场需求对国产化率的提升以及国内产业发展起到了重要的推动作用。未来，随着新兴技术的发展和市场需求的持续增长，电子化学品行业有望迎来更加广阔的发展空间。
市场动态分析
2024年全球半导体行业回暖，对半导体用电子化学品需求大增，推动价格上涨。而在液晶面板领域，因行业低迷，对相关电子化学品需求下降，价格有下行压力。
不同电子化学品产品价格波动情况各异。2024年，高端产品如KrF光刻胶，日本东友精密化学自2023年底起将KrF光刻胶价格上调10%-20%，东京应化、信越化学等头部企业跟进。这一涨价主要因原材料（如树脂、感光剂）成本上升及先进制程需求推动，2024年全球KrF光刻胶均价同比上涨12%-15%，达600万 - 800万元/吨。而EUV光刻胶价格维持高位，每升约1万元（即1000万元/吨），因技术壁垒高且仅少数厂商（如JSR、信越化学）垄断供应。
不过，中低端光刻胶价格承压，i线及g线光刻胶由于国内厂商竞争激烈，江化微等企业的光刻胶配套试剂均价下跌9.1%，国产低端光刻胶价格约49万元/吨，i线光刻胶约15万元/吨。显示面板用光刻胶受面板行业需求疲软影响，价格同比下降5%-8%，如彩色光刻胶均价约80万 - 100万元/吨。
在电子特气方面，因物流成本上升（2024年4月日本《劳动基准法》修订导致运输成本增加）及能源价格波动，AirWater、岩谷等企业自2024年4月起上调电子特气价格：普通气体（如氧气、氮气）涨幅10%-15%，特殊气体（如氦气、二氧化碳）涨幅20%-30%。同时高纯度电子特气进口价格居高不下，如电子级三氯氢硅进口价达15万 - 20万元/吨，是工业级产品的20倍以上。
而国内厂商因需求疲软和价格内卷，价格保持稳定甚至下降。例如三氟化氮价格在2024年趋稳，约12万 - 15万元/吨，但部分企业为扩大市场份额采取 “以价换量” 策略。
在湿电子化学品方面，高端产品价格稳定，如氢氟酸（HF）价格稳中有涨，电子级氢氟酸均价约1.2万-1.5万元/吨，因3D NAND和先进封装需求增加，而显影液、剥离液价格自2024年初起明显下滑，显影液均价下跌约10%，约8000-1.2万元/吨。
中低端产品整体价格下行，江化微等企业的产品均价下跌 6.4%，硫酸、氨水等基础试剂价格同比下降3%-5%，如电子级硫酸均价约4000-6000元/吨。在通用清洗液方面，因面板行业需求疲软，价格同比下降5%-8%，如IPA（异丙醇）均价约8000-1万元/吨。
先进前驱体材料方面，如三元前驱体受原材料（硫酸镍、钴）价格上涨推动，2024年上半年价格回升至8.5万 - 9万元/吨，但行业内卷导致加工费下降，全年涨幅受限。铪基、锆基前驱体因先进制程需求，价格维持高位，纯度9N级产品均价约200万 - 300万元/吨，年增约8%。
封装材料方面，FC-BGA基板因AI芯片需求激增，价格同比上涨10%-15%，达1.2万-1.5万元/平方米，但国产化率不足10%，依赖进口。铜键合丝价格稳定，约80万-100万元/吨，而金线因金价波动，价格同比上涨约5%。
从应用端来看，随着 5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高端半导体产品的需求不断增长，进而推动对光刻胶等关键电子化学品的需求。全球半导体产业的蓬勃发展和晶圆厂产能的持续扩大，为电子化学品市场提供了广阔的空间。例如，中国国产12英寸成熟制程晶圆产能的不断释放，显著拉动了中高端电子化学品的需求。
显示面板行业的发展也对电子化学品有重要需求。随着显示技术的不断进步，高分辨率、高刷新率的显示面板市场需求增加，带动了显示面板用光刻胶等电子化学品的需求增长。
另外，国内光伏大基地建设及分布式光伏应用稳步提升，电池片产量仍将增长，从而带动对湿化学品的需求保持快速增长。如2021 - 2025年，中国湿电子化学品中光伏领域需求量复合增速达51.06%，远高于集成电路和显示面板领域，对湿电子化学品行业的增长起到了重要的推动作用。
2025年，EUV光刻胶、高k前驱体、FC-BGA基板等因先进制程需求，价格预计继续上涨5%-10%。不过，湿电子化学品、i线光刻胶等可能因产能过剩进一步降价，而电子特气（如三氟化氮）若需求复苏，价格或企稳回升。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以雅克科技、江丰电子、飞凯材料、南大光电等13家上市企业为样本，单独拆分了每家公司电子化学品业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，电子化学品行业上市公司总收入244.88亿元，同比增长20.04%，毛利率约31.06%，研发占比为8.34%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初上涨2.65%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司电子化学品的营业收入与毛利。
2024年，电子化学品行业上市公司电子化学品产品总收入约为244.88亿元，同比增长20.04%（中位数）；毛利润为80.74亿元，毛利率平均值约为31.06%，研发占比平均值约为8.34%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是雅克科技（68.62亿元）、飞凯材料（29.18亿元）、南大光电（23.52亿元）。
营收同比增长前三的企业分别是：安集科技（48.24%）、雅克科技（44.84%）、江丰电子（39.51%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三的企业分别是：雅克科技（21.68亿元）、安集科技（10.73亿元）、飞凯材料（10.23亿元）。
从毛利率来看，前三的企业是安集科技（58.45%）、南大光电（41.16%）、上海新阳（39.29%）。
从研发费用占比来看，前三的企业是安集科技（18.13%）、上海新阳（14.92%）、艾森股份（10.62%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是安集科技（312.84天）、江丰电子（260.05天）、上海新阳（259.13天）；营业周期最短的三家是兴福电子（117.53天）、晶瑞电材（151.45天）、江化微（158.43天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是安集科技（246.68天）、强力新材（197.88天）、江丰电子（176.64天）；存货周转天数最短的三家是江化微（35.76天）、晶瑞电材（49.15天）、格林达（56.63天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是艾森股份（144.83天）、上海新阳（138.29天）、江化微（122.67天）；应收账款周转天数最短的三家是兴福电子（51.09天）、强力新材（58.97天）、雅克科技（60.31天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是兴福电子（221.83天）、江丰电子（146.04天）、中巨芯（133.09天）；应付账款周转天数最短的三家是安集科技（52.84天）、雅克科技（54.46天）、江化微（63.08天）。
股价表现
2024年，电子化学品行业股价表现震荡调整，年末相比年初上涨2.65%，振幅80.50%，最大回撤-38.35%。以1000点为基准价，最高价1425.56（11月15日），最低价620.58（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是雅克科技（275.80亿元），排列前五的还有南大光电（222.26亿元）、江丰电子（184.28亿元）、安集科技（180.07亿元）、中巨芯（125.86亿元）。
相比2024年初，涨幅前三的企业分别是南大光电（40.17%）、江丰电子（19.03%）、安集科技（13.62%）；跌幅前三的企业分别是艾森股份（-33.97%）、格林达（-8.42%）、强力新材（-6.77%）。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是中巨芯（828.26）。
另外，报告还单独详细解析了13家上市公司2024年各自业绩表现。
具体详情请关注报告全文
3.瞻芯电子浙江义乌晶圆厂第二期扩建洁净间正式启用
据瞻芯电子消息，7月17日，瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂（Yfab）举办8周年庆典，宣布该晶圆厂（Yfab）第二期扩建洁净间正式启用和新设备搬入。
瞻芯电子义乌晶圆厂（Yfab）同步提升晶圆投片量和产品良率，助推产品交付量快速增长。目前，累计交付SiC MOSFET 2500万颗、驱动芯片逾7600万颗。启用二期洁净间后，浙江义乌碳化硅（SiC）晶圆厂洁净间面积翻倍，月产量将逐步增加到1万片6英寸晶圆，未来产能可持续扩展到30万片晶圆/年。
资料显示，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品，并围绕碳化硅（SiC）应用，为客户提供一站式解决方案。
4.2024年我国人工智能产业规模突破7000亿元
21日，中国互联网络信息中心（CNNIC）在北京发布第56次《中国互联网络发展状况统计报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2024年我国人工智能产业规模突破7000亿元，连续多年保持20%以上的增长率。
《报告》还指出，今年上半年，我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续扩大。
一方面，我国在人工智能领域影响力显著提升。根据《报告》，截至今年3月，共有346款生成式人工智能服务在国家互联网信息办公室完成备案。我国人工智能产品涌现引发全球关注，DeepSeek上线不足20天全球日活跃用户就突破3000万，登顶全球140个国家及地区的应用市场，成为全球用户增速最快的生成式人工智能应用。
另一方面，生成式人工智能技术不断向具体应用场景纵深渗透。《报告》显示，截至今年6月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高，达80.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破，并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合，构建了覆盖多个领域的智能应用生态。
值得一提的是，随着创新环境的不断优化，我国在全球人工智能领域的话语权明显增强。从专利数量上看，世界知识产权组织报告显示，我国已成为全球人工智能专利最大拥有国，占比达60%。截至2025年4月，我国人工智能专利申请量达157.6万件，占全球申请量的38.58%，位居全球首位。
中国互联网络信息中心副主任张晓说，随着我国人工智能领域的持续发展创新，一批优质的国产AI产品加速出海，扩大了我国AI产品在全球市场的影响力。未来我国要进一步提升在全球人工智能治理中的作用，积极参与并提出中国解决方案，致力推动建立公平、公正的全球AI治理规则。(新华网)
5.中科酷原完成数千万元战略融资，加快原子量子计算机产业化、商业化进程
近日，中科酷原科技（武汉）有限公司（以下简称“中科酷原”）宣布完成数千万元战略融资，投资方为芯光量子基金、光谷天使基金、湖北科投天使基金和彩讯股份（300634.sz）。本轮融资将主要用于原子量子计算机的整机研发。
中科酷原是国内首个同时具备原子量子计算和量子精密测量研发和产业化能力的公司，聚焦量子技术的原始创新和技术研发，打造以原子技术为核心的量子精密测量和量子计算产业集群。
公司核心团队源自中国科学院精密测量科学与技术创新研究院，是国内最早开始中性原子量子技术研究的团队之一，在原子干涉法精密测量、中性原子量子计算等研究领域处于国际同类研究第一梯队，在量子精密测量、量子计算、量子测控与应用等特色优势领域有着深厚的技术积累。
中性原子是指核外电子等于核内质子数的原子，具有全同性且处于低能态的特点。而在量子计算的诸多路线中，中性原子体系因相干时间长、相互作用可控、具有良好的扩展性和构型灵活性，与超导、离子阱、光量子等其它技术路线相比，是颇具潜力的候选技术路线。
2024年6月，中科酷原发布了国内首台原子量子计算机——汉原1号。“汉原1号”不仅能在普通室内环境下稳定运行，无需低温系统支持，具有出色的本地化部署能力、适应性和稳定性。此外，“汉原1号”还具备高保密性和高集成度等特点。“汉原1号”的诞生，标志着中科酷原在量子计算领域的研究和产业化迈出了坚实的一步。
目前，中科酷原已推出基于中性原子的汉原系列量子计算原型机、酷原量子云平台等多项产品，客户包括多个国内知名高校和科研机构。
中科酷原专注于原子干涉法精密测量、中性原子量子计算等领域的研究，目前正开展量子计算机关键技术攻关，大力推进全国首个原子量子计算中心建设，加快原子量子计算机产业化、商业化进程。未来，公司还将并行发展全编程和全局操控两种类型的量子计算机，为其多领域应用提供更全面的解决方案。(中科酷原)
6.春兴精工：遭福能东方起诉追索5600万元，败诉或加剧资金压力
7月23日，苏州春兴精工发布公告称，公司于近日收到广东省中山市第二人民法院出具的《应诉通知书》，福能东方装备科技股份有限公司（以下简称“福能东方”）就仙游得润投资有限公司股权转让款事项向广东省中山市第二人民法院提起诉讼。
福能东方请求判令春兴精工立即向其支付剩余股权转让款2400万元及违约金（截止至2025年3月6日的违约金总额为21286750元）与资金占用利息（截止至2025年3月6日欠付利息总额为10784526元），两项金额共计为56071276元。
公告称，公司已根据双方签署的协议之约定，在财务报表中计提了股权投资款及利息，并在定期报告中进行了披露。截至2025年6月30日，公司已累计支付上述股权投资款12,650万元，尚余2,350万元股权投资款、1,095.28万元股权投资款利息尚未支付。
截至目前，本次诉讼案件尚未开庭，该事项暂未对公司现有主营业务的生产经营产生重大不利影响。若后续败诉，可能会对公司现金流产生重大不利影响，并将进一步加大公司资金压力。
