1.中微半导拟发行H股上市,推进全球化战略
2.海外芯片股一周动态:Rapidus成功研发2nm芯片原型 英伟达H20芯片供应对华解禁
3.【每日收评】集微指数涨0.58%,歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权
4.ASMPT上半年盈利2.17亿港元,Q3预计营收4.45亿美元至5.05亿美元
5.江铃汽车H1营收180.92亿元,净利润同比下降18.17%
6.ST华微控股股东拟归还15.67亿元占用资金,退市警报或解除
1.中微半导拟发行H股上市,推进全球化战略
7月23日,中微半导体(深圳)股份有限公司发布公告称,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。
公告称,此举是为了深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力。
截至目前,公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,除本次董事会审议通过的相关议案外,其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。同时,本次发行H股并上市是否能通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
2.海外芯片股一周动态:Rapidus成功研发2nm芯片原型 英伟达H20芯片供应对华解禁
编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周,恩智浦Q2营收下降6.4%至29.3亿美元;台积电Q2营收9337.9亿元新台币,年增38.6%;三星加速美国得州芯片厂建设;台积电中科1.4nm厂或年底动工;韩国AI芯片创企FuriosaAI斩获LG大单;韩国芯片设计公司Semifive启动IPO预审;低功耗芯片厂商Ambiq Micro启动美股IPO;AMD新一代Zen 6或采用台积电N2制程;尼康光刻机DSP-100发布,专为先进封装设计。
财报与业绩
1.恩智浦Q2营收下降6.4%至29.3亿美元——芯片制造商恩智浦半导体公布第二季度营收下降6%,主要原因是在整体市场疲软的背景下,通信和基础设施部门的业绩疲软。根据伦敦证券交易所汇编的数据,恩智浦第二季度营收下降6.4%,至29.3亿美元,但仍略高于分析师预期的29亿美元。第二季度每股收益为2.72美元,高于预期的2.68美元。
2.台积电Q2营收9337.9亿元新台币,年增38.6%——7月17日,台积电公布的财报显示,该公司第二季度营收9337.9亿元新台币,季增11.3%,年增38.6%,税后纯益约3982.7亿元新台币,季增10.2%,年增60.7%,每股盈余为15.36元新台币,年增加60.7%。若以美元计算,台积电第二季度营收为300.7亿美元,年增44.4%,季增17.8%。
投资与扩产
1.三星加速美国得州芯片厂建设——据外媒报道,三星电子已派遣具备芯片制造各领域专业知识的员工前往其位于美国德克萨斯州的工厂,此举可能是为了加速泰勒工厂的建设,并暗示美国公司可能对向三星下芯片订单表现出兴趣。此前,三星推迟了泰勒工厂的启动,主要是由于难以确保其芯片产量的客户。根据三星C&T(负责该项目的三星电子建设部门)的文件显示,截至3月,该工厂的建设进度已达91.8%。尽管最初计划于2024年4月完工,但提交给韩国金融监管机构的文件显示,截止日期现已延长至2025年10月底。
2.台积电中科1.4nm厂或年底动工——据媒体7月19日报道,台积电中科1.4nm厂预计年底动工,首座厂预计2028年量产。今年4月,台积电释放生产据点规划消息,中科二期计划编号为晶圆25厂,业界传出将兴建四座1.4nm晶圆厂,首座厂预计2027年底完成风险性试产,2028年下半年正式量产,将导入2nm以下制程,初期月产能规划约5万片。台积电本规划中科第一座2nm制程最快在2024年投产,后续更改为导入2nm以下制程。
市场与舆情
1.韩国AI芯片创企FuriosaAI斩获LG大单——韩国AI芯片创企FuriosaAI致力于设计芯片与英伟达竞争,在拒绝Meta Platforms的8亿美元收购要约数月后,终于签下首份重要合同。经过七个月的严格评估,这家初创公司的AI芯片RNGD最终获得LG AI Research的批准,该芯片涵盖性能和效率。FuriosaAI CEO June Paik表示,LG将使用该芯片为其Exaone大型语言模型提供支持。
2.英伟达H20芯片供应对华解禁——根据《The Information》周六(19日)报导,美国芯片巨头英伟达已告知中国客户,其H20人工智能(AI)芯片供应量有限。H20为目前美国允许英伟达对中国出口的最高阶AI芯片。报导引述两位知情人士指出,美国政府于4月下令禁止H20芯片出口至中国,使英伟达被迫取消原先的客户订单,并撤销在芯片代工大厂台积电的制造产能预约。英伟达本周正式表示,将恢复向中国销售H20芯片,但依据现行美国出口政策,仍需事前取得授权许可。
3.韩国芯片设计公司Semifive启动IPO预审——韩国芯片设计公司Semifive已在首尔提交首次公开募股(IPO)预审申请,寻求刺激增长,以满足人工智能(AI)等领域对半导体日益增长的需求。Semifive表示,此次申请启动了在韩国科斯达克上市的程序。三星证券公司和瑞银集团担任联席主承销商。主要合作伙伴包括韩国AI芯片初创公司FuriosaAI和Rebellions。
4.低功耗芯片厂商Ambiq Micro启动美股IPO——Ambiq Micro是一家为人工智能(AI)应用生产超低功耗半导体的制造商,该公司正寻求通过首次公开募股(IPO)筹集高达8500万美元的资金。该公司计划在纽约证券交易所上市,股票代码为AMBQ,预计将于7月29日纽约股市收盘后定价。根据该公司向美国证券交易委员会提交的文件,这家总部位于奥斯汀的公司计划以每股22~25美元的价格发行340万股股票,投资者包括Arm。
技术与合作
1.AMD新一代Zen 6或采用台积电N2制程——有媒体19日报道,AMD新一代Zen 6架构处理器传出将采用台积电N2制程,即AMD所有服务器与高阶消费级处理器,几将全数采用台积电N2P(2nm加强版)制程。法人机构表示,AMD是台积电N2制程的首批客户,其第六代服务器处理器 EPYCVenice 成为业界首款在台积电N2制程下完成设计定案(tape out),并通过初步验证的高效能运算(HPC)处理器,并同时采用SoIC和CoWoC-L封装制程,取代苹果成为N2制程首发客户,但其对整体N2制程的贡献度在六大客户中相对最小。
2.Rapidus成功研发2纳米芯片原型——日本Rapidus公司近日宣布,已成功开发出一种先进芯片的原型,标志着这家受政府支持的初创公司在巨额公共资金支持下,取得了重要的早期创新成果。Rapidus总裁小池淳昨日向媒体透露,该公司上周采用2纳米环栅工艺技术在晶圆上成功印刷电路,但未透露生产的功能芯片数量。Rapidus自今年4月起使用ASML Holding NV的极紫外(EUV)光刻设备开发晶圆,目标是在明年3月前为客户提供芯片。
3.三星突破10纳米级DRAM制程,力攻HBM4市场——三星电子近日宣布,已成功突破10纳米级第六代(1c)DRAM制程的良率门槛,良率超过50%,并计划在下半年导入第六代HBM(HBM4)进行量产。这一突破标志着三星在高端存储器领域的重大进展。1c DRAM制程节点约为11~12纳米,相较于目前主流的第4代(1a,约14nm)和第5代(1b,约12~13nm)DRAM,1c DRAM具备更高密度、更低功耗和更薄的晶粒厚度,有利于在HBM4中堆叠更多层次的记忆体,从而大幅提升容量与频宽密度。
4.尼康光刻机DSP-100发布,专为先进封装设计——随着先进封装技术发展,电路图案日益微细化,封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将进一步增长。尼康(Nikon)宣布将于2025年7月起,正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单,预计2026年内正式上市,该设备专为先进封装领域设计,能够支持最大600mm见方的大型基板,并具备1.0μm(L/S)高分辨率。
3.【每日收评】集微指数涨0.58%,歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权
7月23日,A股三大指数今日冲高回落,沪指3600点得而复失。截止收盘,沪指涨0.01%,收报3582.30点;深证成指跌0.37%,收报11059.04点;创业板指跌0.01%,收报2310.67点。沪深两市成交额达到18646亿,较昨日小幅缩量284亿。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中45家公司市值上涨,中微公司、芯源微、和而泰等公司市值领涨;68家公司市值下跌,联瑞新材、火炬电子、强力新材等公司市值领跌。
据雅虎财经报道,美国财政部长贝森特当地时间22日在接受福克斯新闻采访时宣布,第三轮中美贸易谈判将于下周一、周二在瑞典斯德哥尔摩举行。此前双方在日内瓦和伦敦举行了两次会谈。报道称,8月12日是中美暂停加征关税截止日,最新一轮谈判旨在推迟这一最后期限。
全球动态
周二,美股三大指数涨跌不一。道指涨179.37点,涨幅为0.40%,报44502.44点;纳指跌81.49点,跌幅为0.39%,报20892.69点;标普500指数涨4.02点,涨幅为0.06%,报6309.62点。
美国大型科技股涨跌不一,谷歌A涨0.65%,苹果涨0.9%,特斯拉涨1.1%,英伟达跌2.54%,Meta跌1.14%,微软跌0.94%,亚马逊跌0.80%。
热门中概股普涨,纳斯达克中国金龙指数收涨1.7%,蔚来涨超10%,百度涨超4%,小鹏汽车、拼多多涨超3%,京东、理想汽车涨超1%。
个股消息/A股
华微电子——7月22日晚,吉林华微电子发布公告称,公司已收到上海鹏盛的《关于资金占用整改方案的承诺函》,上海鹏盛提出了资金占用整改方案,向上市公司归还全部占用资金并支付利息共计156,695.89万元,其中:上海鹏盛将以分红款抵偿1,105.93万元,并以向吉林省亚东国有资本投资有限公司转让所持公司全部股份所得资金清偿155,589.96万元。
歌尔股份——7月22日,歌尔股份发布公告称,为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势,提升公司在精密结构件领域的核心竞争力,公司拟以自有或自筹资金约104亿港元(约合95亿元人民币)收购香港联丰(Luen Fung Commercial Holdings Limited)全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。
中微公司——7月23日,中微半导体(深圳)股份有限公司发布公告称,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
个股消息/其他
特斯拉——7月22日消息,特斯拉与加州机动车管理局(DMV)之间的法律对决于周一正式在奥克兰启动,听证会将持续五天。加州监管机构指控特斯拉在2021年及2022年期间,对其Autopilot自动驾驶辅助系统及Full Self-Driving(FSD)功能的宣传存在“虚假或误导性”的陈述,涉嫌违反州法律。
台积电——7月22日消息,来自供应链的消息揭示了半导体行业的一则重磅动态。由于市场对于2纳米制程芯片的强劲需求,全球芯片制造巨头台积电正积极规划大规模扩产,以满足客户的订单需求,这一举动势必将对全球半导体产业格局产生深远影响。
理想汽车——7月22日,理想汽车宣布,2025年第29周(7月14日至20日)共28座理想超充站投入运营,覆盖重庆、福建、广东、浙江、辽宁、江苏、江西、河南、四川、山东、湖南、湖北、贵州等13个省市,累计上线站点数量突破2900座。
集微网重磅推出集微半导体产业指数!
集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘,集微指数收报4645.36点,涨26.62点,涨幅0.58%。
【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!
4.ASMPT上半年盈利2.17亿港元,Q3预计营收4.45亿美元至5.05亿美元
7月23日,ASMPT发布2025年中期业绩报告称,公司上半年的销售收入为港币65.3亿元(8.38亿美元),同比增长0.7%,环比下降3.3%;公司新增订单总额为港币71.1亿元(9.13亿美元),同比增长12.4%,环比增长10.5%;盈利为港币2.17亿元,同比下降12.2%,环比增长672.7%。
其中第二季度销售收入为港币34亿元(4.36亿美元),同比增长1.8%,环比增长8.9%;新增订单总额为港币37.5亿元(4.82亿美元),同比增长20.2%,环比增长11.9%;毛利率为39.7%,同比下降33个基点,环比下降119个基点;盈利为港币1.34亿元,同比下降1.7%,环比增长62.6%。
据介绍,公司上半年业绩增长,主要由热压焊接(TCB)工具的持续需求所推动。集团在存储器及逻辑应用领域成功取得TCB工具的后续订单,继续保持最大的TCB安装量,于全球超越500台。此外,在新能源管理功能的新增订单总额增长中反映出集团的主流业务开始受惠于人工智能数据中心的需求。
报告称,公司预计2025年第三季度的销售收入将为4.45亿美元至5.05亿美元,同比增长10.8%,环比增长8.9%。ASMPT在报告中表示,受惠于人工智能浪潮及集团在市场的技术领先地位,公司有信心先进封装将持续增长。
5.江铃汽车H1营收180.92亿元,净利润同比下降18.17%
7月22日,江铃汽车发布2025年H1业绩快告称,上半年营收为18,092,386,210元,同比增长0.96%;归属于上市公司股东的净利润为732,728,047元,比上年同期下降18.17%;扣除非经常性损益后的净利润为539,927,245元,比上年同期下降33.44%。
截至6月末,总资产为31,031,239,311元,同比增长0.62%;基本每股收益0.85元/股。
2025年上半年,江铃汽车销售了172,692辆整车,包括47,111辆轻型客车,35,333辆卡车,33,194辆皮卡,57,054辆SUV。总销量较上年同期上升8.15%。
2025年上半年,江铃汽车利润总额较上年同期上涨47.62%,主要是由于销量增长及持续降本增效带来的利润增加。公司本期扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降33.44%,主要是由于少数股东损益变动带来的归属于上市公司股东的净利润减少。
6.ST华微控股股东拟归还15.67亿元占用资金,退市警报或解除
7月22日晚,吉林华微电子发布公告称,公司已收到上海鹏盛的《关于资金占用整改方案的承诺函》,上海鹏盛提出了资金占用整改方案,向上市公司归还全部占用资金并支付利息共计156,695.89万元,其中:上海鹏盛将以分红款抵偿1,105.93万元,并以向吉林省亚东国有资本投资有限公司(以下简称“亚东投资”)转让所持公司全部股份所得资金清偿155,589.96万元。
公告称,公司持续督促控股股东采取切实有效的措施积极筹措资金,尽快偿还占用的资金,彻底解决资金占用问题。
据悉,由于公司控股股东上海鹏盛非经营性资金占用问题,公司股票于2025年5月6日起被实施退市风险警示并被继续实施其他风险警示。
根据《上海证券交易所股票上市规则》(2025年4月修订)第9.4.1条等相关规定,若公司未能按照责令改正要求在6个月内(2025年8月12日前)清收149,067.82万元被占用资金,上海证券交易所将对公司股票实施停牌,停牌后两个月内仍未完成整改的,上交所将对公司股票交易实施退市风险警示,此后两个月内仍未完成整改的,上交所将决定终止公司股票上市交易。