1.三星力争三年内稳步推进2nm GAA工艺，挑战台积电
2.摩根大通：OpenAI未来四年将烧钱3000多亿 2029年或才盈利
3.马斯克拼了，xAI将再融资120亿美元购买英伟达芯片
4.美企xLight融资4000万美元，计划2028年推新型EUV激光器原型机
5.OPPO K13 Turbo系列发布：首发主动风冷技术，售价1799元起
6.智能边缘背后的无声力量：连接为何至关重要
1.三星力争三年内稳步推进2nm GAA工艺，挑战台积电
三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，以期在产量和成本控制方面取得突破，从而成为台积电的有力竞争者。尽管台积电目前在全球2nm技术生产领域尚无直接竞争对手，但三星凭借其持续的技术进步，有望在未来几年内迎头赶上。
据悉，三星在提升2nm GAA工艺良率方面仍面临挑战，但公司采取更为谨慎的策略，专注于逐步改进和迭代。此前，三星决定推迟1.4nm工艺的研发，集中资源攻坚2nm GAA技术，这一决策被认为是明智之举。据报道，三星计划推出多种版本的尖端工艺，以实现其在半导体领域的多元化发展。
内部消息人士透露，三星预计2nm GAA晶圆的需求将持续至少三年。在此期间，公司还将重点解决散热问题并稳定性能。三星已启动“选择与集中”战略，目标是将2nm GAA工艺的良率提升至70%。尽管这一数字仍落后于台积电20~30个百分点，但已超出公司管理层的保守预期。
预计到2025年下半年，三星将开始大规模生产2nm GAA芯片，并在平泽工厂及其他地点建立生产线。此外，三星还计划推出改进版的2nm GAA节点，第二代工艺的基本设计已完成。第三代工艺被命名为“SF2P+”，三星目标在两年内实现其应用。
然而，鉴于三星在过往项目中的表现，其在未来订单竞争中可能不占优势。因此，公司需通过签订多项行业合同建立信任，并以折扣价格提供2nm GAA晶圆以吸引客户。尽管短期内三星难以与台积电相提并论，但经过数年努力，半导体市场有望迎来新的竞争格局。
值得一提的是，台积电在2nm技术领域的领先地位依然稳固，其生产能力和技术成熟度目前无人能及。三星若想在激烈的市场竞争中脱颖而出，必须在技术创新和成本控制上实现重大突破。未来几年，随着2nm GAA芯片需求的持续增长，三星能否成功逆袭，将成为半导体行业的一大看点。
2.摩根大通：OpenAI未来四年将烧钱3000多亿 2029年或才盈利
北京时间7月22日，据报道，摩根大通首次将非上市公司OpenAI纳入研究范围，其分析师发布研报称，为了争夺人才、研发，OpenAI将投入高额支出，这可能会考验投资者的耐心。
摩根大通分析师在上周五发布的一份研报中称，OpenAI有望在2030年主导价值超过7000亿美元的AI市场。不过，对于OpenAI能否通过向其庞大的用户群销售从AI智能体到未来最终推出的硬件设备等产品赚钱，摩根大通持谨慎乐观态度。
摩根大通称，OpenAI未来四年可能会烧掉460亿美元现金(约合3300亿元人民币)。不过，鉴于该公司在过去两年半里已经融资570亿美元，这一支出水平仍属“可承受范围”。
摩根大通分析师表示，OpenAI预计要到2029年才会实现盈利，投资者的耐心将会受到考验。
研报称，OpenAI高额支出的一个原因是AI公司在获取和留住顶尖人才方面的难度日益加大，尤其是在Meta推出超级智能实验室后。有报道称，Meta利用高薪挖角顶尖研究人员，薪酬远超1亿美元。值得注意的是，在Meta最初为超级智能实验室公布的10名新员工中，有7人来自OpenAI。
截至发稿，OpenAI和摩根大通尚未就此置评。（凤凰网）
3.马斯克拼了，xAI将再融资120亿美元购买英伟达芯片
北京时间7月23日，据报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)正在调动一切可用的资金资源，以便在AI军备竞赛中保持竞争力。
知情人士称，就在马斯克旗下xAI通过股权和债务融资筹集了100亿美元资金几周后，xAI又在与一位可信赖的金融家合作，计划再筹集多达120亿美元资金，用于其雄心勃勃的扩张计划。
Valor Equity Partners是一家投资公司，其创始人安东尼奥·格拉西亚斯(Antonio Gracias)与马斯克关系密切。该公司目前正在与贷款方洽谈融资事宜，所筹集的资金将用于购买大量先进的英伟达芯片。这些芯片将租赁给xAI，用于建设一个大型数据中心，帮助训练和驱动AI聊天机器人Grok。
马斯克需要尽可能多的资金支持，才有实力与谷歌、微软和Meta等资金雄厚的竞争对手展开激烈且昂贵的AI竞赛。Grok的受欢迎程度远不及OpenAI的ChatGPT。
鉴于训练大型AI模型所需的巨额资金，xA在未来几个月可能还需要进一步融资。与OpenAI、Anthropic等竞争对手不同，马斯克的公司并未与现有的云计算巨头合作，后者本可以分担部分训练和运行大语言模型的成本。目前，xAI正在自掏腰包建设并运营自己的AI基础设施。
一年烧掉130亿美元
xAI的资金几乎一到手就被迅速花掉。知情人士透露，根据xAI几个月前与潜在债权人分享的预测，该公司预计在2025年将烧掉约130亿美元现金。xAI目前尚未盈利，且收入极为有限。
xAI曾表示，希望拥有100万颗芯片来驱动Grok。为了支付第二座、更大型的数据中心Colossus 2的建设费用，xAI正向Valor寻求帮助。Valor旗下基金曾投资SpaceX、特斯拉、SolarCity、The Boring Company以及Neuralink，这些全部都是马斯克旗下公司。
Valor和其他私募股权投资者将把自有资金注入一个融资工具，该工具再向私募信贷基金借入数十亿美元，用于购买xAI扩张所需的芯片。偿还这笔资产支持债务的利息和本金的资金，将来自xAI为使用新芯片所支付的费用。如果资金不足，贷款方可以收回这些芯片。
知情人士表示，Valor正与一批基金进行谈判，希望在未来几周内敲定交易，但也仍有可能告吹。交易的关键争议点在于贷款规模应有多大，以及还款期限应有多快。一些贷款方希望债务在三年内偿还完毕，并对借款金额设定上限，以限制自身风险。AI芯片贬值速度快，因为更强大的新版本不断被开发出来。而且，数据中心的需求也可能下降，或者xAI可能因其他原因受挫。
xAI最近几周完成的50亿美元债务融资包括以数据中心、公司拥有的英伟达芯片以及Grok代码作担保的债券和贷款。这些债券的收益率高达12.5%。如果xAI违约，贷款方可以将Colossus出租给其他AI公司，并有权处置一个已经整合进马斯克其他业务的尖端AI模型。
xAI的这笔债务融资限制了其未来的公司借款能力，使其额外的借款额度仅为50亿美元，但不包括通过芯片租赁方式筹集的资金。（凤凰网）
4.美企xLight融资4000万美元，计划2028年推新型EUV激光器原型机
美国硅谷初创公司xLight已融资4000万美元，旨在打造一款新型激光器的首款原型机，该激光器可能撼动全球芯片行业格局，并重塑美国在这一领域的领导地位。
本轮融资由Playground Global领投，Boardman Bay Capital Management跟投，Morpheus Ventures、Marvel Capital 和IAG Capital Partners也参与了此轮融资。
XLight的激光器基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术，将成为极紫外（EUV）光刻机的核心。EUV光刻机主要用于制造更小、更快的芯片。
如今，人工智能（AI）等领域的进步取决于英伟达和其他芯片公司能够提供多少芯片，xLight的目标是帮助晶圆厂更快、更低成本地生产出更多餐盘大小、包含先进芯片的硅“晶圆”。
“这是晶圆厂中最昂贵的设备。它比晶圆厂中的任何其他设备都更能影响晶圆成本，也更能提升产能，”xLight CEO Nicholas Kelez表示。XLight预计将于2028年推出一台投入运营的原型机。
EUV光刻机本身耗费了芯片行业数十年的研发时间，而与xLight合作开发原型机的欧洲ASML目前是全球唯一的供应商。
英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）现任xLight董事会执行主席，同时也是xLight投资者之一Playground Global的普通合伙人。xLight的许多原型组件将来自美国国家实验室，因为xLight正致力于在美国及其盟国建立供应链。
5.OPPO K13 Turbo系列发布：首发主动风冷技术，售价1799元起
7月21日 OPPO今日正式推出了其K系列全新力作——OPPO K13 Turbo系列，通过引入历时四年研发的主动式风冷散热技术，为性能手机市场带来了新的解决方案。该系列包含OPPO K13 Turbo与K13 Turbo Pro两款机型，起售价分别为1799元和1999元，将于7月25日10时正式开售。
此次OPPO K13 Turbo系列最大的技术突破在于其首发的“疾风散热引擎”。这套主动式风冷系统内置了转速高达18000转/分钟的微型风扇，据官方数据显示，其风量达到了行业现有方案的2.2倍，能将散热效率相较传统方案提升20%。为了在紧凑的机身内实现这一功能，该模组采用了13片0.1mm的超薄散热鳍片，使整体体积缩小了70%。值得注意的是，该散热系统采用了特殊的分仓设计，整机支持IPX9级别的防水认证，解决了用户对于主动散热模块防水性能的担忧。
在核心性能调度上，新机搭载了“潮汐引擎”，该技术旨在优化芯片与系统底层的协作，降低功耗根源，从而实现更持久的性能释放。在此支持下，OPPO K13 Turbo系列突破性地支持了《和平精英》120帧模式。在发布会的游戏实测环节中，《穿越火线》手游等多款主流游戏均能实现长时间满帧运行。此外，针对夏季高温户外场景，新机升级了高能户外模式2.0，官方实测数据显示，应用冷启动速度最高可获得33%的提升。
在其他硬件配置上，OPPO K13 Turbo系列全系标配6.8英寸120Hz OLED电竞直屏，并配备了旗舰级的触控芯片。续航方面则搭载了7000mAh的五年长寿电池，并支持80W超级闪充，为长时间游戏提供了有力保障。机身结构方面，采用了天穹架构与晶盾玻璃，以提升整机的抗摔耐磨能力。系统层面，新机出厂即搭载ColorOS 15，保障了日常使用的流畅体验。（凤凰网）
6.智能边缘背后的无声力量：连接为何至关重要
如果没有连接，智能设备中所嵌入的智能将难以释放。连接性使边缘设备能够作为一个统一系统协同工作。
尽管人们普遍关注AI模型和算力，但有一项基础技术依然至关重要却常被忽视：无线连接。没有它，智能边缘就无法运作。
我们每天使用的设备，比如智能音箱、耳机、家庭安防系统、可穿戴设备，甚至是联网汽车，它们需要的不仅仅是智能。它们还需要能够实时、无缝且安全地通信，往往还需跨多种协议和平台。
如果没有连接，智能设备中所嵌入的智能将难以释放。连接性使边缘设备能够作为一个统一系统协同工作。不论是下载模型、推送更新、向云端传输处理后的数据（元数据），还是与周围的传感器和控制器互动，连接都是智能实现的第一步。 然而，连接往往被视为理所当然，直到它出现问题，人们才会真正意识到它的重要性。
无线连接成为新基准
多协议无线连接是赋能智能边缘的“魔法”。如今的智能设备必须能灵活应对各种通信标准，如蓝牙、Wi-Fi、UWB、Zigbee、Matter、Thread和5G，并在它们之间自如切换。从高带宽媒体流传输到超低延迟的传感器数据交换，不同应用场景对连接方式提出了独特要求。
ABI Research预测，到2025年底，全球联网设备数量将超过550亿台，标志着“连接边缘”已成为新一代计算的主流形态。而无线技术的创新也在不断加速，以满足这一趋势的需求：
• Bluetooth 6.0为物联网带来了精准测距与定位功能，未来更高的数据吞吐量将实现无损的多声道音频流传输。
• LE Audio和Auracast正在重塑共享聆听和多设备音频流体验。
• Wi-Fi 6/6E/7在高密度网络中提供更高带宽和更低延迟，同时具备良好的稳定性与性价比。
• UWB技术可实现厘米级空间感知，广泛应用于智能车钥匙及其他设备中。
这些都是基础性需求，必须依赖于经过验证的低功耗技术，且能够灵活扩展，适用于从无线耳机到电动汽车等各类终端设备。
为何“连接即IP”的模式更具优势
重点在于：连接性虽至关重要，但却很少成为产品的差异化亮点。它必须运行无误。它必须支持不断演进的标准。并且它必须通过认证、兼容互通且节能高效，同时还需要在芯片出货后长期提供更新和支持。
在内部自行开发这套能力既复杂又昂贵。组建并留住一支专家团队来专注于无线协议开发、获取合规认证、跟进标准规范更新，这需要高水平团队全职投入。对大多数芯片公司和设备制造商而言，这样的投入回报并不划算。
因此，越来越多企业转而选择授权式IP，而这也正是Ceva能脱颖而出的原因。
Ceva：智能边缘背后的连接引擎
Ceva深耕无线连接领域三十余年，致力于打造让无线通信得以实现的底层IP。如今，我们是全球排名第1的蓝牙和无线连接IP授权商，成绩亮眼：
• 在蓝牙和Wi-Fi IP市场中占据67%的份额
• 全球超过50%的非苹果品牌无线耳机采用了Ceva技术
• 全球排名前13的MCU厂商中，有10家采用了我们的连接解决方案
这意味着Ceva的技术已广泛嵌入当前出货的数十亿台互联消费类设备中。我们也正在推动下一波智能、安全、无缝的边缘交互体验。
无论是可穿戴设备与智能家居中集成的无线通信模块，还是工业场景中的低功耗传感器连接，Ceva的IP产品组合始终以性能、能效与集成度为核心。我们提供的多协议通信栈助力客户简化开发流程，更快推出具备丰富功能的产品。
超越传统无线通信：智能连接已内嵌其中
如今的连接不仅仅是数据交换，更承担着让设备具备感知环境、智能调节与自适应响应的核心功能。Ceva的产品组合不仅包括无线调制器和射频 IP，还涵盖边缘AI、传感器融合与智能通信软件栈，让连接更智慧。 从能够根据位置和用户行为调节音效的无线耳机，到能够优化无线流量和网状路由的网络网关，这些都体现了新一代连接技术的形态，而Ceva正是从芯片层起为这一切提供可能。
为何“此刻”至关重要
随着智能边缘的不断扩展和万物智联（AIoT）的崛起，多协议连接正成为产品成败的决定性因素。要满足当今智能设备的需求，就必须提前布局标准迭代，支持新兴协议，并确保系统无缝兼容。这正是 Ceva 的领先之处，我们能提供经过验证、可量产的IP。Ceva正在助力全球最具创新力的企业加速推出更智能、更互联的产品，同时有效降低风险。
Ceva为智能边缘赋能。而“连接”，正是这股动能的驱动力。（CEVA IP）
