天眼查显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布,申请公布日为2025年3月14日,申请公布号为CN119609824A。
本公开涉及晶圆倒角装置和晶圆倒角方法。在一方面中,提供了一种用于对晶圆进行倒角的装置,其包括:磨轮,磨轮具有研磨部;第一进给单元,用于使磨轮与晶圆之间产生在晶圆的径向上的第一相对运动,以通过研磨部沿着晶圆的径向对晶圆的材料进行去除的方式对晶圆的至少第一边缘进行倒角;第二进给单元,用于使磨轮与晶圆之间产生在晶圆的厚度方向上的第二相对运动,以通过研磨部沿着晶圆的厚度方向对晶圆的材料进行去除的方式对晶圆的第二边缘进行倒角。由此,能够通过单一磨轮获得不同的晶圆边缘倒角形貌。