人工智能（AI）快速演进与万物互联（IoT）的规模化渗透，正彻底重构智能家居领域的发展范式。在这场家居智能化的浪潮中，芯片作为核心算力载体，其创新能力直接决定了行业未来的技术高度——低功耗特性支撑设备长期续航，端侧 AI 算力保障本地化智能决策，而高安全芯片则筑牢数据传输的安全屏障，从语音指令的瞬时响应到多设备联动的无缝协同，皆依赖于芯片技术的底层支撑。博通集成深耕无线通信芯片领域二十载，以“低功耗、高安全、端侧 AI”为技术内核，持续为AIoT时代的发展提供坚实的底层驱动力。
2025年7月24日，第六届国际AI+IoT生态发展大会将于深圳科兴科学园国际会议中心召开。本次大会云集头部企业CTO与行业顶尖专家，深度剖析技术演进路径与市场前沿趋势，同步呈现智能家居、智能医疗、AI 机器人等领域的实战解决方案。值得关注的是，博通集成将在大会中发表《智联生活：打造高安全低功耗智能家居生态系统》主题演讲，系统展示公司在智能家居领域的深厚技术积累与前瞻性战略布局。
低功耗
博通集成的IoT芯片在续航能力、低功耗表现与体积控制上均进行了精细化设计。通过对低功耗状态（如 Sleep/Deep Sleep/Shutdown 模式）、低压RAM保持技术、DMA与零拷贝架构对功耗的优化，使其能够精准匹配智能家居设备、智能穿戴设备等产品的低功耗需求。搭配智能电源管理系统与多源时钟动态调节机制，软件低功耗策略，形成全链路功耗控制体系。
高安全
博通集成芯片安全解决方案始终保持动态演进与迭代升级，精准适配不同客户的多元化安全需求。依托全链路安全架构，从芯片底层筑牢物联网安全根基：通过集成高性能安全加密引擎、高可靠安全存储模块、硬件级安全隔离机制，搭载 TrustZone、PSA-L2 认证等硬核安全模块，同步支持 TLS、LE Secure Connections 等协议安全标准，结合安全密钥部署、安全下载流程及OTA安全升级机制，全方位构建从底层芯片到应用层的可信物联网生态体系。
端侧AI
通过AI算法深度前移至终端设备，赋予设备强大的本地推理、自主学习与实时响应能力。博通集成强大的AIoT芯片平台集成本地AI模块，并深度融合 BLE/Wi-Fi低功耗通信机制，可高效实现环境感知、语音识别、人形检测、图像分类等多元功能，让智能交互更即时、更精准、更节能。
AIoT大会活动预告
时间：2025年7月24日 14:30
地点：深圳科兴科学园国际会议中心
主题：博通集成 智联生活：打造高安全低功耗智能家居生态系统
活动报名入口：
https://app.zhundao.net/event/pc/index.html?id=380578
