7月22日，振邦智能发布公告称，进一步完善全球化布局，加速海外业务拓展并提升客户响应效率，公司拟使用自有资金100万美元在新加坡投资设立全资子公司新加坡子公司，拟使用自有资金1,000万美元，通过全资香港子公司及新设的新加坡子公司共同在印尼设立孙公司，以建设印尼生产基地。
本次对外投资拟使用公司自有资金不超过1,100万美元（人民币7,920万元），投资款主要用于设立及运营境外公司、设备采购、铺底流动资金等相关事项。其中，300万美元经由香港子公司投资至印尼孙公司，持有印尼孙公司30%股权，700万美元经由新加坡子公司投资至印尼孙公司，持有印尼孙公司70%股权。
据介绍，印尼孙公司注册资本为200亿印尼盾，经营范围为：家用电器研发、生产与销售；计算机软件编程与技术服务；电子零部件批发与进出口贸易；半导体及其他电子元器件制造。
振邦智能表示，本次对外投资事项是公司海外发展战略的重要组成部分，有利于进一步拓展国际市场，提高公司的海外业务拓展能力及服务水平，更好地满足海外客户的多方面需求。
