随着先进封装技术发展，电路图案日益微细化，封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将进一步增长。
尼康（Nikon）宣布将于2025年7月起，正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单，预计2026年内正式上市，该设备专为先进封装领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm（L/S）高分辨率。
据介绍，DSP-100融合尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并实现高生产效率——以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。
与传统光刻机需要依赖印有电路图案的光掩模不同，DSP-100无需光掩模，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。该方式不仅突破光掩模尺寸的限制，能够灵活应对大型先进封装的需求，同时也免去光掩模制作流程，有效帮助客户降低开发和生产成本，缩短交付周期。
DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，该设备也可进行高精度的补正，进一步保障产品质量和生产效率。（校对/赵月）
