双喜盈门，载誉前行！ 继今年年初《集成电路先进封装划片关键技术与应用》项目荣膺2023年度辽宁省科学技术进步三等奖之后，近日，和研科技在科技创新征程上再添硕果——《先进封装晶圆去环关键技术研究与应用》项目再度摘得此项殊荣！
连续两年在辽宁省科学技术进步奖的舞台上收获认可，这不仅是项目团队技术实力与创新能力的双重印证，更是和研科技深耕集成电路先进封装领域、聚焦关键技术突破的有力彰显！在此，和研科技衷心感谢辽宁省科学技术局、各级主管部门、评审专家以及业界同仁对和研科技创新工作的高度认可与大力支持！荣誉属于过去，创新永无止境。和研科技将继续秉持创新驱动、技术引领的发展理念，在集成电路先进封装技术的星辰大海中勇毅探索、精益求精，致力于攻克更多“卡脖子”难题，为推动我国半导体产业的高质量发展贡献更强的技术支撑与解决方案！未来，步履不停，创新不止！ 期待与您共同见证更多突破！
