7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国后道设备上市公司研究报告》聚焦全球半导体后道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
报告显示，2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元，预计到2031年将攀升至132.1亿美元，2025-2031 年期间年复合增长率（CAGR）为 9.6%。回顾近5年，全球半导体后道设备市场规模呈现出波动增长态势。早期因半导体产业整体增速放缓，市场规模增长较为平缓，甚至在个别年份因行业周期性调整出现下滑。但近年来，随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术崛起，带动半导体市场需求回暖，后道设备市场规模也随之快速增长。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
市场对芯片的强劲需求，驱动了芯片工艺持续迭代，并逐步向精密化、集成化方向演进。这一变化对集成电路装备不断提出挑战，高端集成电路装备的重要地位日益凸显。根据SEMI统计，2024年全球集成电路装备的销售额达1,161亿美元，创历史新高。中国大陆作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求保持增长，2024年中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元，继续位居全球首位。
据 QYResearch 统计及预测，2024 年全球半导体后道测试设备市场销售额达 68.06 亿美元，预计到 2031 年将攀升至 132.1 亿美元，2025-2031 年期间年复合增长率（CAGR）为 9.6%。回顾近 5 年，全球半导体后道设备市场规模呈现出波动增长态势。早期因半导体产业整体增速放缓，市场规模增长较为平缓，甚至在个别年份因行业周期性调整出现下滑。但近年来，随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术崛起，带动半导体市场需求回暖，后道设备市场规模也随之快速增长。例如，5G 基站建设的大规模推进，对高性能、高可靠性的半导体器件需求猛增，促使半导体后道设备市场规模显著扩大 。
在细分市场结构方面，后道设备涵盖封装设备与测试设备两大主要领域。封装设备中，划片机用于将晶圆切割成单个芯片，减薄机降低晶圆厚度，固晶机 / 贴片机负责芯片贴装，引线键合机实现芯片与外部电路连接，塑封机为芯片提供保护外壳。测试设备则包括探针台、分选机、测试机等，用于芯片功能和电参数测试。过去 5 年，先进封装技术（如 3D 封装、系统级封装）的普及，推动了相关封装设备市场规模增长。以 3D 封装设备为例，其市场规模在近 5 年实现了年均两位数的增长，因为这种技术能够满足电子产品小型化、高性能的需求。在测试设备领域，随着芯片集成度提高和功能复杂化，对测试设备的测试速度、精度和多功能性要求提升，使得高端测试设备市场规模不断扩大，如高精度射频测试机市场规模增速高于测试设备市场平均增速 。
根据SEMI（国际半导体产业协会）、Gartner及BCG等行业机构发布的2023-2024年最新预测数据，2022年至2027年全球十大半导体设备市场体量将呈现显著的结构性增长与技术驱动分化：
（1）晶圆制造设备：2022年市场规模约980亿美元，受2023年行业库存调整影响短暂下滑至860亿美元（SEMI，2024），但随3nm/2nm先进制程扩产，2027年预计突破1200亿美元，年复合增长率（CAGR）达4.2%。其中极紫外光刻机（EUV）需求增速领跑，2024-2027年CAGR将达18%（ASML年报）。
（2）刻蚀设备：因3D NAND堆叠层数增至500+层及逻辑芯片多重曝光工艺需求，2022年市场为230亿美元，2027年将扩至350亿美元（CAGR 8.7%）。Lam Research预测其导体刻蚀设备收入2025年较2022年增长60%。
（3）薄膜沉积设备：2022年规模195亿美元，随GAA晶体管技术普及（需超20层薄膜堆叠），2027年增至290亿美元（CAGR 8.3%）。原子层沉积（ALD）设备占比将从2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。
（4）过程控制与检测设备：先进制程良率管理复杂度提升推动该领域2022年78亿美元市场至2027年130亿美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圆缺陷检测市占率超50%（Gartner）。
（5）清洗设备：2022年65亿美元，2027年达95亿美元（CAGR 7.9%）。单片清洗设备因高效去污需求替代槽式设备，份额从2022年45%升至2027年60%（SEMI）。
（6）化学机械抛光（CMP）：3D芯片堆叠推动抛光步骤激增，市场从2022年42亿美元增至2027年68亿美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占据超70%份额（BCG分析）。
（7）离子注入设备：2022年22亿美元，2027年30亿美元（CAGR 6.4%），低能离子注入机因FinFET/GAA结构精细化需求加速渗透。
（8）封装设备：2022年78亿美元，2027年150亿美元（CAGR 14%），增速居首。先进封装（如CoWoS、HBM）设备占比从2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。
（9）测试设备：2022年85亿美元，2027年130亿美元（CAGR 8.8%）。AI芯片测试时间较传统芯片延长3-5倍，推动Teradyne高端测试机收入2023-2027年CAGR达22%（公司投资者报告）。
（10）硅片制造设备：300mm大硅片产能扩张带动设备市场从2022年25亿美元增至2027年40亿美元（CAGR 9.8%），中国厂商新增产能占全球35%（SEMI全球晶圆厂预测）。
中国作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求持续增长。根据 SEMI 数据，2021年中国大陆半导体设备市场规模约为296亿美元，2022年为 283 亿美元，2023年增长至391亿美元，首次成为全球最大的半导体设备市场。近5年国内市场规模增速显著高于全球，主要得益于国内半导体产业的快速发展以及国家政策对半导体产业链的大力扶持。
我国半导体设备销售额快速增长的同时，国产化进程也在持续推进，虽然在高端设备领域仍面临较大挑战，不同细分领域进展并不均衡，但整体呈现加速趋势。
从整体国产化率来看，据多方数据综合分析，目前后道设备国产化率已超过 30%，部分环节甚至高达 80%。这一成绩的取得，得益于国内企业多年来在技术研发上的持续投入，以及国家政策层面的大力扶持。不过，在不同细分设备领域，国产化进程存在明显差异。
在封装设备领域，划片机方面，全球市场呈现日本 Disco、东京精密双寡头垄断格局，Disco 全球市占率超 60%。而国内国产化率约在 10%-15%，代表企业如大族激光、光力科技等，正在努力追赶国际先进水平，逐步扩大市场份额。减薄机领域，日本企业同样占据主导，国产化率约 10%，国内企业华海清科等积极投入研发，产品性能与国际差距不断缩小。固晶机 / 贴片机的国产化率相对较高，约为 30%-40%，国内新益昌、快克智能等企业已在中低端市场站稳脚跟，但在高端市场，美国 Kulicke & Soffa、新加坡 ASM Pacific 等企业依旧强势。引线键合机市场，美国 Kulicke & Soffa 全球市占率超 60%，国内国产化率仅约 5%-10%，北方华创、奥特维等企业正积极突破技术瓶颈，推进国产替代。塑封机的国产化率处于 10%-20% 区间，国内文一科技等企业可满足部分基础封装需求，但在高端复杂多层封装设备方面，与日本 TOWA、YAMADA 等国际企业仍有较大差距 。
测试设备领域也呈现类似态势。探针台市场由东京电子（45%）、东京精密（25%）、FormFactor（15%）寡头垄断，国内国产化率约 5%-10%，矽电股份等企业在国内市场积极开拓，技术水平不断提升。分选机的国产化率约 10%-15%，长川科技、金海通等国内企业在中低端产品方面已具备一定竞争力，但在高端分选机领域，仍需努力追赶国际先进水平。测试机市场，美国泰瑞达（50%）、日本爱德万（40%）双寡头垄断，国产化率约 20%。国内企业如华峰测控、长川科技等在模拟 / 混合类测试领域已逐步实现国产替代，华峰测控推出的 STS8300 测试机进入 SoC 测试领域，长川科技相关产品也在研发中，不过在高端数字、RF 及存储测试机市场，国外企业仍占据主导地位 。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以晶盛机电、华兴源创、长川科技、华峰测控等13家上市企业为样本，单独拆分了每家公司后道设备业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，后道设备行业上市公司总收入325.69亿元，同比增长23.83%，毛利率约46.01%，研发占比为16.03%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初下跌 10.06%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司后道设备产品的营业收入与毛利。
2024年，后道设备行业上市公司总收入约为325.69亿元，同比增长23.83%（中位数）；毛利润约为129.52亿元，毛利率平均值约为46.01%，研发占比平均值约为16.03%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是晶盛机电（175.77亿元）、赛腾股份（40.53亿元）、长川科技（36.42亿元）。
营收同比增长前三名的企业分别是：长川科技（105.15%）、伟测科技（46.21%）、耐科装备（35.48%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：晶盛机电（58.62亿元）、长川科技（19.97亿元）、赛腾股份（17.33亿元）。
从毛利率来看，前三的企业是华峰测控（73.31%）、光力科技（57.26%）、联动科技（56.39%）。
从研发费用占比来看，前三的企业是联动科技（37.77%）、长川科技（26.55%）、华兴源创（21.62%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是金海通（791.06天）、光力科技（682.71天）、长川科技（609.02天）；营业周期最短的三家是伟测科技（114.64天）、精智达（301.31天）、赛腾股份（313.90天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是金海通（531.60天）、长川科技（483.61天）、光力科技（483.61天）；存货周转天数最短的三家是伟测科技（4.04天）、精智达（161.69天）、赛腾股份（200.23天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是芯碁微装（295.35天）、金海通（259.46天）、华兴源创（254.87天）；应收账款周转天数最短的三家是晶盛机电（56.44天）、伟测科技（110.60天）、耐科装备（113.53天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是华兴源创（189.42天）、长川科技（181.06天）、晶盛机电（149.92天）；应付账款周转天数最短的三家是华峰测控（56.88天）、联动科技（62.69天）、赛腾股份（86.24天）。
股价表现
2024年，后道设备行业股价表现震荡调整，年末相比年初下跌10.06%，振幅75.34%，最大回撤-44.64%。以1000点为基准价，最高价1269.89（11月15日），最低价539.04（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是晶盛机电（417.74亿元），排列前五的还有长川科技（276.60亿元）、华峰测控（141.53亿元）、赛腾股份（138.54亿元）、华兴源创（120.70亿元）。
相比2024年初，上涨的仅有长川科技（16.52%）；跌幅前五的企业分别是光力科技（39.17%）、芯碁微装（31.59%）、日联科技（-30.87%）、晶盛机电（-26.07%）、伟测科技（-24.85%）。
从市盈率来看，除了华兴源创和光力科技亏损外，截至2024年末市盈率最高的是联动科技（143.00）、其次是伟测科技（73.71）。
另外，报告还单独详细解析了13家上市公司2024年各自业绩表现。
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