7月16日至18日，日本名古屋汽车工程展览会（Automotive Engineering Expo 2025）盛大召开，芯驰科技携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展，并在现场与丰田汽车、本田汽车、电装DENSO、爱信AISIN、三菱、铃木等日本知名主机厂、Tier1及相关体系公司进行深度交流。
本次展览上，芯驰还带来集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。P3已获得谷歌第三方实验室（3PL）计划认证资质，负责对车载信息娱乐技术方案执行严格测试认证，确保基于AAOS的系统符合最高质量标准。基于芯驰X9系列芯片的智能座舱硬件平台已开启AAOS xTS合规性预认证，致力于更快将包含丰富应用和服务的智能座舱推向市场，满足全球消费者的需求。
芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业，已服务中国90%以上的主机厂及部分国际主流车企。公司近年来积极布局海外市场，已在日本、德国等地设立办公室并组建本地化团队，致力于为全球客户提供高性能、高可靠的汽车芯片解决方案。
日本是汽车技术创新与应用的重要市场，也是芯驰产品全球化落地的重要场景之一。目前，芯驰的车芯产品已经成功在日产轩逸、日产天籁等多款车型上量产应用。未来，芯驰将继续携手合作伙伴拓展日本市场，积极赋能全球汽车行业客户。
