1.印度官员：首颗国产芯片2025年问世；
2.韩国芯片设计公司Semifive启动IPO预审；
3.7月前20天韩国半导体出口额同比增长16.5%；
4.新思科技CEO盖思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新；
5.iPad Pro大革新 台积电、大立光、玉晶光等受惠；
6.台积电AI营收单季飙百亿美元 预期很快就会达到占比近半目标 全年挑战新高
1.印度官员：首颗国产芯片2025年问世
印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）在海得拉巴（Hyderabad）的一场活动上宣布了，印度预计将于今年发布首款自主研发的半导体芯片。他强调了印度在半导体行业日益增长的地位，并称六家半导体工厂已获批准并正在建设中。
周五（7月18日），他在凯沙夫纪念教育协会成立85周年庆典上发表讲话时表示，印度有望成为全球半导体行业的重要参与者。他表示，如今，一些最复杂的芯片是在海得拉巴、班加罗尔、浦那、古尔冈和金奈等城市设计的。
“现在，我们正在开始半导体芯片的生产。我们已经批准了六家半导体工厂，目前正在建设中。我们将在2025年推出首款‘印度制造’的芯片。”Ashwini Vaishnaw说。
这位联邦部长表示，作为印度人工智能计划的一部分，免费数据集和其他数据正在上传中，多达一百万人正在接受人工智能应用培训。
2.韩国芯片设计公司Semifive启动IPO预审
韩国芯片设计公司Semifive已在首尔提交首次公开募股（IPO）预审申请，寻求刺激增长，以满足人工智能（AI）等领域对半导体日益增长的需求。
Semifive表示，此次申请启动了在韩国科斯达克上市的程序。三星证券公司和瑞银集团担任联席主承销商。
Semifive成立于2019年，最初是设计公司和代工厂之间的桥梁，致力于将半导体概念转化为可制造的布局。如今，该公司已发展成为一家覆盖更大价值链环节的供应商——从设计、知识产权（IP）集成到量产。主要合作伙伴包括韩国AI芯片初创公司FuriosaAI和Rebellions。
Semifive已从淡马锡控股私人有限公司旗下的Pavilion Capital、韩国投资伙伴公司和斗山Tesna等投资者处筹集2400亿韩元（1.72亿美元）。2024年，该公司销售额增长57%，达到1118亿韩元。
2022年，Semifive收购Analog Bits，这是一家位于加州桑尼维尔的IP提供商，其IP被台积电、三星电子和英特尔使用。Semifive表示，目前正在开发基于Arm架构的Chiplet平台，旨在满足定制设计半导体的需求。
3.7月前20天韩国半导体出口额同比增长16.5%
尽管半导体出口有所增加，但韩国7月前20天整体出口额仍下降了2.2%。对中国的出口额下降了5.9%，对美国的出口额下降了2.1%。
韩国关税厅7月21日发布的《2025年7月1日至20日进出口状况》显示，当期出口额为361亿美元，同比下降2.2%。进口额下降4.3%，为356亿美元。由于进口降幅大于出口，贸易收支（出口减进口）录得5亿美元的顺差。
从不同产品来看十大出口产品中，半导体（16.5%）、乘用车（3.9%）、船舶（172.2%）的出口额均有所增长。除此以外，石油产品（-17.5%）、钢铁产品（-9.7%）、汽车零部件（-8.4%）、无线通信设备（-16.8%）等均出现下降。
从地区来看，对中国大陆（-5.9%）、美国（-2.1%）、日本（-5.8%）的出口均有所减少。另一方面，对欧盟（3%）、越南（1.1%）、中国台湾（29.9%）的出口均有所增长。
单独看本季度的出口情况，按工作日计算，韩国日均出口额为23.3亿美元，同比增长4.1%，较7月1日至10日的9.5%的增幅缩水了一半。
4.新思科技CEO盖思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新
2025年7月17日，对于新思科技来说，是一个极具变革意义的日子；对于我们的员工、客户、合作伙伴和世界各地的工程创新者来说，更是一个激动人心的日子！我们完成了对 Ansys 的收购，此次收购将硅片设计、IP核、仿真和分析领域的业界先锋汇聚一堂，打造从芯片到系统工程解决方案领域的行业领导者。我们将携手，最大限度地提升开发者的能力，使他们能够快速创新 AI 驱动的产品。
我希望阐明，公司即将开启的新篇章为何会对未来的创新格局产生深远影响，同时我向大家郑重保证，我们已为团队协作、技术融合与合作伙伴的深度协同做好充分准备，必将开创共赢新局面。
如今，世界各地的创新者正处于关键时刻。产品正日益演变为具备学习、推理、协作、适应和行动能力的智能系统。无论是手术机器人、工厂车间机器人、电动汽车，还是尖端数据中心，这些智能系统都由芯片驱动、由软件定义，由人工智能赋能。
随着创新步伐的加快，开发者面临着前所未有的设计复杂性和成本压力。为了应对这些挑战，我们必须重构工程创新。
产品正在逐渐进化成多领域复合型系统。要构建一个成功的系统，每个部件、每个层级都必须实现首次设计即达标。开发者需要全新的设计解决方案，将电子和物理深度融合，并融合人工智能。随着 Ansys 成为新思科技的一部分，我们可以为开发者提供业界领先的全面解决方案，帮助他们实现软件创新。例如：
我们可以帮助汽车工程师在量产开始之前，在软件中完成从芯片到底盘的设计、优化和虚拟化汽车的特性和功能。想象一下，未来无需进行实际测试就能知道电动汽车在零下气温下的确切续航里程，或者无需实际碰撞就能准确了解安全功能的运行情况。
我们可以帮助半导体工程师将更强大的性能和功能集成到更小的多层堆叠芯片中，同时利用我们的集成设计解决方案，应对这些极其复杂的智能系统在电气、热力和结构方面的挑战。想象一下，随着芯片设计的阶跃式改进，数据中心将变得更小巧、更节能。
凭借我们共同的文化和长期稳固的合作伙伴关系，我们有信心为客户及合作伙伴提供高度协同的系统整合方案。这其中也包括 Ansys 渠道合作伙伴，他们将继续成为我们市场推广策略的重要组成部分。
对于首次接触新思科技的Ansys客户，我们将继续致力于帮助您创新、缩短上市时间和降低成本，并通过继续提供您一如既往所依赖的 Ansys 前所未有的见解，来提高产品质量。
新思科技和 Ansys 能力的整合将带来颠覆性的变革。我们正在加快开发和交付整体工程解决方案，以支持下一代人工智能的产品──从芯片到系统。
我们预计将在 2026 年上半年推出第一套集成功能，该功能将多物理特性融入整个 EDA 堆栈中的，包括多芯片先进封装。我们的整合计划中还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。
通过重新设计智能产品的设计方式，我们将激发从芯片到系统的创新，并赋能世界各地的创新者推动人类进步！
盖思新 (Sassine Ghazi)
新思科技总裁兼首席执行官
5.iPad Pro大革新 台积电、大立光、玉晶光等受惠
苹果最快有望于9月推出新款iPad Pro，并导入重大革新设计，将搭载性能更强大的自研M5芯片，并且拟首度采用双镜头，全面提升AI性能与摄像效果。业界看好，iPad Pro大革新，有助激发新一波买气，台积电、大立光、鸿海、玉晶光等供应链同步吃补。
彭博记者Mark Gurman在最新一期《Power On》专栏披露，搭载M5芯片的下一代iPad Pro将同时配置“纵向”与“横向”两个前置镜头，使用者不进行拍照或视频通话时，不必再担心设备的摆放方向。
据悉，现行采用M4芯片的iPad Pro仅配备单颗前置镜头，主要是横向使用，不过，iPad Pro的Face ID脸部识别功能早已支援多角度解锁，而下一代产品采用双镜头因素除了让摄像应用更方便外，也有可能是为了部分AI应用。
苹果去年已完成iPad的OLED屏幕升级与机身纤薄化设计。
供应链传出，全新iPad Pro将迎接新一波全新改版，目前传出主要硬件升级包括换上台积电独家操刀的M5芯片与双前置镜头。
外资分析师去年曾预测指出，目前的现行M4版iPad Pro于2024年5月发表，依照苹果大约18个月的产品更新周期推算，M5芯片版本的iPad Pro将于2025下半年进入量产阶段，发表时间很可能落在9月或10月。
供应链方面，iPad Pro一向由鸿海独家代工组装，M5芯片则是由台积电以N3P制程制造，据传性能较M4芯片提升至少10%以上，而前置镜头模组方面则是由大立光、玉晶光等分食订单。
法人认为，新款iPad Pro因多一颗镜头，镜头厂等于多一个零组件商机，需求直接倍增，加上目前已有愈来愈多用户为了同时满足工作与娱乐上的需求，对iPad Pro的需求日益增加，预料近期很可能会开始增强对供应链的拉货力度，并且一路延续至明年初，有助于供应链出货动能转强。（文章来源：经济日报）
6.台积电AI营收单季飙百亿美元 预期很快就会达到占比近半目标 全年挑战新高
台积电日前公布第二季度美元营收达300.7亿美元，创新高，法人拆解营收结构发现，台积电单季AI相关美元营收已跨越百亿美元关卡，持续看增，全年将挑战新高纪录。
台积电在年初法说会中定义“AI相关需求”，包含AI加速器在数据中心执行AI训练和推论功能的AI GPUs、AI ASICs，也首度纳入高频宽存储（HBM）控制器等。
台积电看好，今年来自AI加速器对营收贡献将较去年再增长一倍。法人分析，台积电2024年来自AI相关营收约4341亿元。2025年预估翻倍增长至8683亿元起跳，仅第二季度单季AI相关美元营收已占单季三分之一以上，单季已超过百亿美元。
法人拆解台积电第二季度营收发现，单季A芯片制造与先进封装营收约87.8亿美元，年增3.67倍；高性能计算（HPC）芯片营收92.6亿美元，年增9.8%，包含AI交换器与网络连接相关ASIC。若再加上AI电脑边缘设备等营收，累计贡献占比逾三分之一营收，预期很快达到营收占比近半的目标。
台积电上周于法说会提到，中国大陆地区的补贴方案刺激部分短期需求上扬，台积电仍预期整体非AI终端市场在2025年温和复甦，对半导体产生根本性的需求，相关态势将维持强劲。
即便有关税、新台币升值等外在变数干扰，台积电董事长魏哲家于法说会上强调，未看见客户行为改变，持续支持客户强劲AI需求。
考虑市场对于先进制程需求强劲，加上高性能计算（HPC）平台增长，因此调高台积电今年美元营收年增幅度至约30%。
台积电指出，近期AI应用快速发展也有利于长期需求，大型语言模型处理文本词元（token）数量呈现爆炸性增长，包括市场对AI模型使用和导入，也有来自主权AI（Sovereign AI）的需求，对运算的需求快速增长，连带带动先进半导体的增长。（文章来源：经济日报）
