7月21日，胜宏科技发布公告称，公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市事宜。此举旨在深化全球化战略布局，打造国际化资本运作平台。公告强调，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更。
作为2006年成立于广东惠州的PCB行业龙头企业，胜宏科技专注于高精密多层板、HDI板、FPC软板及软硬结合板的研发制造。公司产品已广泛应用于人工智能、新能源车、大数据中心等前沿科技领域。值得关注的是，公司目前量产的PCB板已达40层，并计划在今年实现78层板的量产突破。
在智能制造方面，胜宏科技2018年就率先建成工业互联网智慧工厂，成为行业数字化转型的标杆。该工厂不仅获得"国家级绿色工厂"认证，更实现了生产效率的显著提升：生产交期缩短3-5天，人力成本降低50%，产能提升40%。
凭借领先的技术实力，胜宏科技已成功打入多家国际科技巨头的供应链体系。公司目前是英伟达、AMD、英特尔等芯片厂商的核心供应商，同时为特斯拉、亚马逊、谷歌、微软等科技企业提供高端PCB产品。在汽车电子领域，公司产品已应用于博世、台达等知名汽车零部件企业的解决方案中。
胜宏科技表示，本次H股发行尚处于筹划阶段，具体发行方案有待公司董事会和股东大会审议通过，并需取得中国证监会及香港联交所等监管机构的批准，存在较大不确定性。
