7月21日，晶合集成发布2025年半年度业绩预告，显示公司经营业绩取得显著提升。根据公告，公司预计上半年实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归属于母公司所有者的净利润达2.6亿至3.9亿元，同比大幅增长39.04%至108.55%；扣非净利润1.57亿至2.35亿元，增幅更高达65.83%至148.22%。
业绩增长主要得益于三大因素：首先是行业景气度回升带动产能利用率维持高位；其次是产品结构持续优化，在保持显示驱动芯片(DDIC)优势的同时，CMOS图像传感器(CIS)业务快速成长成为第二大收入来源；第三是研发投入持续加大，上半年研发费用同比增长约15%，推动多项技术突破。
在技术创新方面，晶合集成取得重要进展：40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产；55nm全流程堆栈式CIS芯片进入量产阶段；28nm OLED显示驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利，预计年底可进入风险量产。这些技术突破为公司未来发展奠定了坚实基础。
未来，晶合集成表示将继续深化与战略客户的合作，加快推进高阶产品开发。随着产品结构的持续优化和先进制程的突破，公司在特色工艺晶圆代工领域的竞争优势有望进一步巩固和提升。当前半导体行业复苏态势明显，公司良好的业绩表现也印证了其把握市场机遇的能力。
