近日，合肥远景常现科技有限公司（简称“远景常现”）宣布完成超千万元人民币天使轮融资。本轮融资由产投国正投资、合肥滨湖金投和国华投资等机构共同参与，推动远景常现总部落地合肥。本轮所融资金将主要用于加速远景常现核心软件工具链及集成芯片产品的研发迭代、扩充高水平研发团队以及支持日常运营。
公开资料显示，远景常现成立于2025年1月，公司致力于突破集成芯片及其设计自动化工具链的关键技术。公司创始人常万里是芯片设计自动化领域的知名专家，现任湖南大学教授并兼任国际计算机学会设计自动化专业组织（ACM SIGDA）主席。其核心团队在芯片硬件架构、系统软件及软硬件协同设计优化方面拥有深厚的积累，研究成果处于国际领先地位。
远景常现自主研发的工具链基于先进的芯粒（Chiplet）技术，创新性地通过数学模型对应用层复杂需求进行智能任务分解，并实现对底层多源芯粒资源的优化组合与协同调度。该技术能够高效整合不同功能与性能的芯粒模块，提供从模糊需求到精准组件映射的一站式设计工具，同时通过系统级软件深度优化硬件效能，助力客户在显著降低成本和缩短周期的情况下，实现高性能集成芯片的开发。
远景常现计划加速推进其SDA设计工具的商业化进程，为人工智能、智能驾驶、云计算及数据中心等广阔应用场景提供高效能的集成芯片解决方案。（校对/赵月）
