7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国半导体封测行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体封测行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
封测行业作为半导体产业链的核心枢纽，是芯片从设计走向应用的关键收官环节，市场研究机构Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028年达到786亿美元规模，2022—2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在 2027 年首次超越传统封装。据 Semiconductor Engineering 预测，全球半导体封装市场规模将从 2020 年的 650.4 亿美元增长至 2027 年的 1186 亿美元，复合增长率达 6.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计 2027 年其市场规模将达到 616 亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术在未来行业发展中的核心地位。
全球及国内封测行业在半导体产业中占据关键地位，其市场规模、变化趋势、细分市场结构以及国产化发展态势备受关注。近年来，受到供应链库存高企、终端市场需求疲软以及通胀持续上升等因素的影响，全球封测行业市场规模呈现出一定的波动变化。市场研究机构Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028年达到786亿美元规模，2022—2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。
在国内市场，封测行业发展态势良好。ChipInsights发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，中国企业在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。
2023年先进封装领域资本开支为99亿美元。根据Yole的数据，2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂，以及安靠、日月光、长电科技等头部OSAT厂商。Yole预计2024年先进封装领域资本开支将增加到115亿美元。先进封装约占IDM/晶圆代工厂2023年资本开支的9%；约占头部OSAT资本开支的41%。
展望未来5-10年，全球封测行业市场规模增长具备多重动力。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术的快速发展，对芯片的需求持续增长，将直接推动封测行业的市场规模扩大。特别是在人工智能领域，对高算力芯片的需求激增，促使先进封装技术迎来发展机遇，
以Chiplet技术为例，其发展前景极为广阔，预计全球Chiplet市场规模将从2023年的31亿美元左右，大幅跃升至 2033年的1070亿美元左右，在2024-2033年的预测区间内，复合年增长率高达42.5% 。这一技术凭借设计灵活、可缩短上市周期以及降低成本等显著优势，已成为全球延续“摩尔定律”的重要路径之一，也是我国突破海外技术封锁的关键所在。
目前，国际上如 Intel、TSMC 等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。
在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，2.5D/3D封装市场空间增长同样迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。先进封装技术难度大、附加值高，能够满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限，从而支撑了价格的稳定与上涨。
市场动态变化
从市场供需关系来看，过去一段时间由于全球半导体行业的波动，封测行业也受到影响。2022-2023期间，半导体行业整体出现库存积压情况，存货周转天数持续上升。英特尔、高通等企业2022年存货周转天数呈上升趋势，2023年均达到了十年以来的最高水平。国内芯片设计公司库存同样较高，在此背景下，封测厂商产能利用率下滑。进入2024年，随着半导体行业逐渐复苏，封测行业订单量有所好转，但各大厂商仍未实现满产，存在不同程度的产能空置。如华天科技天水厂区订单较为饱满，西安厂区产能利用率在80%-90%之间，南京厂区产能利用率也达到80%左右；通富微电苏州和槟城厂区的产能利用率在80%-85%之间，其他厂区的产能利用率在70%-75%之间。部分企业开始调整产能，一些头部企业通过优化生产流程、升级设备来提高生产效率，应对市场需求变化。
市场策略方面，部分企业加大研发投入，布局先进封装领域，以提高产品附加值和市场竞争力，这在一定程度上影响了市场的供需结构。那些具备先进封装技术和产能的企业，在市场需求增长时能够更好地满足客户需求，占据更大的市场份额，而技术落后、产能过剩的企业则面临更大的竞争压力，可能会进一步压缩产能或进行业务转型。
在消费电子领域，智能手机作为关键应用终端，其市场动态对封测行业影响深远。2024 年，全球智能手机市场呈现出新的发展态势。IDC公布的数据显示，2024年全球智能手机出货量达12.4亿部，相较2023年同比增长6.4%；Canalys发布的数据则表明，2024年全球智能手机市场出货量达到12.2亿部，全年增长7%，实现连续两年下滑后的反弹。随着智能手机的持续发展，其对芯片性能、集成度和尺寸的要求愈发严苛。为满足这些需求，先进封装技术在智能手机芯片封装中得到更为广泛的应用。像FC（倒装芯片）、FCCSP（倒装芯片陶瓷球栅阵列封装）等先进封装技术，凭借能够实现芯片小型化、提升性能和增强散热能力等优势，成为智能手机芯片封装的重要选择，有力推动了封测行业在先进封装技术方面的发展。
在汽车电子领域，自动驾驶和电动汽车智能化进程的加速，促使汽车对半导体芯片的需求呈现爆发式增长。一辆传统汽车的半导体价值约为 350 美元，而一辆新能源汽车的半导体价值可高达 1200 美元 。这一巨大的价值差异，凸显了新能源汽车对半导体芯片需求的增长幅度。
2024 年，全球汽车半导体市场规模持续扩张，IDC预计，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的日益普及，汽车半导体市场规模到2027年将超过880亿美元，而2024年全球汽车半导体市场规模为684亿美元。中国汽车芯片市场增速更为可观，2024年中国汽车芯片市场规模达1200亿元，预计2030年突破3000亿元，年复合增长率超25% 。
汽车电子对芯片的可靠性、稳定性有着极高要求，这促使封测企业不断加大技术研发投入，提升产品质量，以契合汽车电子市场的严格标准。同时，汽车电子市场的迅猛增长为封测行业开辟了新的市场空间，推动封测企业积极扩大产能、优化产品结构。例如，加大对适用于汽车电子的芯片封装技术研发和产能布局，研发更先进的汽车芯片封装工艺，以满足汽车电子领域不断增长的需求，顺应汽车电子行业的发展趋势。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以长电科技、通富微电、华天科技、深科技等14家上市企业为样本，单独拆分了每家公司封装测试业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初上涨9.97%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司封装测试业务的营业收入与毛利。
2024年，封装测试行业上市公司封装测试业务总收入约为870.56亿元，同比增长20.69%（中位数）；毛利润约为125.72亿元，毛利率平均值约为15.67%，研发占比平均值约为7.38%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元）。
营收同比增长前三的企业分别是：伟测科技（46.21%）、深科技（37.62%）、华天科技（28.00%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：长电科技（46.96亿元）、通富微电（35.45亿元）、华天科技（17.46亿元）。
从毛利率来看，前三名的企业是晶方科技（43.28%）、伟测科技（37.11%）、颀中科技（31.28%）。
从研发费用占比来看，前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是大港股份（333.13天）、蓝箭电子（189.96天）、深科技（182.66天）；营业周期最短的三家是长电科技（90.18天）、晶方科技（90.93天）、甬矽电子（106.63天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是大港股份（252.68天）、颀中科技（117.19天）、太极实业（95.73天）；存货周转天数最短的三家是伟测科技（4.04天）、利扬芯片（21.81天）、长电科技（40.23天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是蓝箭电子（124.79天）、利扬芯片（114.13天）、伟测科技（110.60天）；应收账款周转天数最短的三家是颀中科技（33.92天）、晶方科技（35.61天）、长电科技（49.95天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是大港股份（223.00天）、气派科技（176.76天）、甬矽电子（163.55天）；应付账款周转天数最短的三家是汇成股份（41.90天）、蓝箭电子（56.57天）、长电科技（68.17天）。
股价表现
2024年，封装测试行业股价表现震荡调整，年末相比年初上涨9.97%，振幅82.86%，最大回撤-33.70%。以1000点为基准价，最高价1494.68（11月15日），最低价666.01（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是长电科技（731.15亿元），排列前五的还有通富微电（448.45亿元）、华天科技（372.04亿元）、深科技（297.45亿元）、晶方科技（184.24亿元）。
相比2024年初，涨幅前三的企业分别是长电科技（37.28%）、华天科技（36.59%）、晶方科技（29.01%）；跌幅前三的企业分别是蓝箭电子（-44.06%）、伟测科技（-24.85%）、气派科技（21.29%）。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是大港股份（661.35）。
另外，报告还单独详细解析了14家上市公司2024年各自业绩表现。
具体详情请关注报告全文
