近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。该设备凭借高精度、高稳定性及完全自主核心技术，已赢得市场多轮验证，为国产半导体装备自主可控注入新动能。
此次交付的晶圆级混合键合设备，是迈为股份完全自主研发的成果，关键技术与核心部件均实现国产化，确保供应链安全与工艺独立性。设备可显著优化客户产线效率，降低制造成本，助力提升市场竞争力。作为半导体3D封装的关键工艺装备，混合键合装备直接影响芯片集成度与性能。迈为股份通过持续创新，已构建覆盖晶圆减薄、激光开槽、等离子切割、混合键合等全流程的成套工艺解决方案，并同步开发临时键合、热压键合（TCB）等设备，形成完整技术矩阵。
据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为其在激烈的市场竞争中赢得先机。迈为股份键合工艺装备历经多次迭代，在精度、可靠性与智能化方面持续突破，已获多家行业客户订单。此次批量交付新客户，进一步验证了国产设备在先进封装领域的硬实力。
