【关注】英伟达、AMD恢复对华H20、MI308芯片出口；中国政府有条件批准新思科技收购Ansys

1.南通：人才留通可享房票补贴 单人最高发放150万元

2.瑞芯微第九届开发者大会：AIoT模型创新 重塑多场景智能应用

3.中国联通实现全球最长距离大模型异构混训突破

4.【一周芯热点】英伟达、AMD恢复对华H20、MI308芯片出口；中国政府有条件批准新思科技收购Ansys

1.南通：人才留通可享房票补贴 单人最高发放150万元

南通市住房和城乡建设局、南通市委人才办、南通市财政局、南通市人社局近日联合发布《南通市区人才房票购房补贴实施细则》，自2025年7月1日至2026年6月30日，对留通人才在南通市区范围内购置新建商品住房的提供房票补贴，单人最高发放150万元。《细则》规定：此次南通市区人才房票补贴的对象不仅包含硕士研究生及以上学历的人才，还对高级职称、技师职业资格人员同步发放分层补贴，补贴房票面值从15万元到150万元不等。

2.瑞芯微第九届开发者大会：AIoT模型创新 重塑多场景智能应用

2025年7月17-18日，福州，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）主办的半导体界年度盛会第九届开发者大会，在福州海峡国际会展中心盛大启幕，以“AIoT模型创新重做产品”为主题。逾4000人报名参会，囊括行业领军企业代表、一线研发工程师、高校代表、政府代表等，共同见证AI新技术浪潮下的产品更迭重塑。

大会为期两天，首日主论坛汇聚重量级行业翘楚，分享新兴行业的AI应用及前沿技术，与产学研及开发者们面对面探讨交流；设有11个芯片应用展区，58个生态合作伙伴展台，全方位展示基于瑞芯微芯片的技术突破及全场景生态；次日深度技术交流日，9场产品技术分论坛及3场实战Workshop，为行业伙伴打造丰富且务实的产品技术对接平台。

围绕AIoT、端侧模型、场景化在各类新质生产力应用落地，主论坛嘉宾发表主题演讲及圆桌讨论，前瞻AI技术演进及产业融合路径。

福州市副市长赵明正先生为大会作开场致辞，肯定了瑞芯微在推动人工智能普惠化及赋能千行百业智能化升级做出的贡献，阐述了福州将持续加强推动科技创新发展，深化创新链、人才链、资金链、产业链、信息链的五链融合，加快发展新质生产力，推动人工智能与实体经济深度融合，进一步优化集成电路产业发展环境及提供更完善的政策支持，提升核心竞争力。

科大讯飞股份有限公司总裁吴晓如先生以《解放生产力，释放想象力 – 打造懂你的AI助手》为主题，分享了国内外大模型发展现状，正推动AI开发者规模加速增长。

瑞芯微高级副总裁林峥源先生的演讲主题为《瑞芯微新产品发布及综述》，重磅首发端侧AI大模型协处理器 RK1820/RK1828，备受关注，同时介绍了今年的系列新品包括工业及显控处理器RK3506/RK3506J、新一代4K通用视觉处理器RV1126B、高性价比音频处理器RK2116、低功耗无线芯片RK962及相关AI算法；详解了瑞芯微新一代产品体系和产品逻辑，布局基础芯片，提升核心技能；旗舰芯领头，同制程下演化系列芯片形成雁形队列，用不同的配套芯片，形成多种解决方案，长期主义，技术引领，生态共赢。

阿里云飞天实验室科学家胡露露先生以《通达百端，义不容辞– 通义大模型在智能终端的创新实践》为主题，分享通义大模型在智能终端场景的的创新实践。

深圳拓竹科技有限公司CTO高修峰先生，分享主题为《AIoT模型重塑个人制造》，与大会主题巧妙结合，阐述如何通过用户痛点着手，打造个人制造智能化，更好满足用户的个性化需求。

本次大会新增了机器人系列演讲，邀请了不同的机器人领域业界代表，分别为上海华测导航股份技术有限公司研发总监郑睿博士、深圳汉阳科技有限公司创始人兼CEO黄阳先生、北京极智嘉科技股份有限公司联合创始人&机器人研发副总裁陈曦先生以及上海交通大学教授、先进医疗芯片研究所所长、上海聚交芯创医疗电子董事长钱大宏教授，就农业、清洁、物流仓储、医疗四大方向，分享了AI机器人在各行业中的最新应用和技术。

瑞芯微董事长&CEO励民先生带来《AIoT2.0 – 模型创新重塑产品》的主题演讲，回顾了前四届的演讲精要，对市场、对产品都有精准的预测和研判。从当前的AIoT的形式和挑战进行分析以及基于端侧大模型的优势，励民先生认为AIoT进入2.0时代，由端侧模型驱动，功能串联整合，通过模型迭代 + 硬件协同作为升级路径；寻找痛点和人工智能的结合点，把传统产品重做一遍，反复打磨。瑞芯微期望与伙伴们建立共生共赢的生态合作关系，始终秉持着科技向善、敬天爱人的理念，创新、用心做好产品，为社会发展的进程创造更多价值。

本次大会共进行了两场圆桌讨论，分别邀请了上游供应链及下游智能终端的业界重量级代表参与。圆桌论坛一以供应链角度看AI增长带来的供需变化，嘉宾包括瑞芯微独立董事、晶芯半导体（黄石）有限公司 董事长高启全先生、三星Foundry大中华区总经理宋喆燮先生、台积电华南区业务发展总监孔玲女士、江苏长电科技股份有限公司董事/首席执行长郑力先生、芯盟科技董事长/新芯股份董事长/长存控股副董事长杨士宁先生、兆易创新CEO胡洪先生。

圆桌论坛二以终端品牌伙伴角度分析如何采用AI重塑升级各自领域的产品应用以及AI将来怎样的变革，嘉宾包括安谋科技（中国）有限公司CEO陈锋先生、上汽海外出行科技有限公司副总经理陆珉先生、视源股份总工程师胡隽鹏先生、三诺集团产品研发中心总经理乔峤先生、小度科技硬件平台业务部总经理钱晨先生、武岳峰科创合伙人吴一亮先生。

11大应用展区 全场景呈现AI赋能生态

大会上共设11大应用展区，包括新产品展区、汽车电子、机器人、商业应用、办公及会议、行业应用、机器视觉、消费电子、运营商、音频技术及行业开发板。

新产品展区，三颗新芯重磅首发全场瞩目 - 端侧算力协处理器芯片RK182X、4K视觉芯片RV1126B以及音频处理器RK2116。

RK182X是瑞芯微首次推出的算力协处理器，具备大算力、高带宽特性，专为端侧大模型而生，可根据终端算力需求叠加一个或多个RK182X协处理器。现场展出了5款典型应用包括RK3588+RK1820安防视频结构化检索方案、全模态交互助手方案、AI Codec方案；RK3576+RK1820同声传译方案、虚拟数字人方案，充分展现在多场景算力加持的性能表现。

RV1126B是瑞芯微机器视觉芯片矩阵的重要新成员，具备3T强劲算力，可运行2B以内规模的大语言模型及多模态模型。针对算力、AI-ISP、AOV3.0、超级编码、防抖等性能升级，均展出了一一对应的动态技术演示，直击需求痛点。

音频处理器RK2116内置高新能双核DSP及大容量SRAM，8组SAI音频接口，多个音频专用IO，音频输入输出配置灵活，展示了采用RK2116的汽车内外置功放方案，支持自研ECNR，AVAS，虚拟环绕等音频算法及家庭影院soundbar方案，支持Dolby Atmos，提供音效体验。

汽车电子展区，瑞芯微以车载应用全场景AI赋能之势亮相，聚焦智能座舱、车载音频、车载视觉、汽车域控等核心领域，覆盖前装及后装、商用及乘用的丰富应用形态，展出近百件最新产品包括汽车中控、3D液晶仪表、移动扶手屏、头枕互动屏、掌纹掌静脉识别、吸顶娱乐屏、车载VR、部标机、外置功放、桌面AI机器人等等。

现场真车体验搭载双RK3588M的座舱娱乐域控系统，提供强大的性能支撑和扩展能力，最高支持9个屏，多屏内容流畅互动、个性化座舱音效等，感受人、车、环境深度融合的交互体验。丰富的外设处理能力，头枕接入了800w像素摄像头并集成HDR和多帧降噪拍照算法，支持多品类游戏机DP in并享受低至50ms的游戏延迟，PCIe3.0芯片级联能拓展更多应用场景。

采用RK2118M的车载音频系统，采用“端侧AI计算+高性能多核异构”技术架构，实现一系列AI算法提升音质和交互效率包括AI声场矫正、人声分离/增强、乐声分离、AI降噪、ECNR、虚拟环绕音等。

作为今年特色展区之一的机器人展区，展出的机器人种类丰富程度历届之最，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3566、RV1126等方案，包括清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人、物流仓储机器人、机械臂，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等，更首次重磅展出采用瑞芯微芯片作为小脑中枢的具身机器人和机器狗。

搭载RK3588S的人形机器人，支持超大关节运动角度空间，内置23~43个关节电机，拥有模仿及强化学习驱动，具备力控灵巧手，操控性能极佳。

商业应用展区，围绕五大技术亮点包括超强性能八核芯、8K视频8K显示、AI算法、多OS平台兼容及全场景适配，展出搭载RK3588、RK3576、RK3568的百行百业智慧商用终端涵盖货架屏、金融终端、广告机、收银POS、医用信息屏、自助售卖机、政务自助终端、数字标牌、健身魔镜等。

办公及会议展区，基于瑞芯微全场景混合办公解决方案“高性能硬件+自研AI算法”，让办公空间得到智能进化，助力企业释放高效生产力。聚焦四大应用方向：视频会议系统、AI摄像头、语音处理、会议投屏，通过多样化产品组合，实现一键快速入会、智能桌面扩展、全景视频拼接、AI人脸追踪、人声定位、智能拾音降噪等多种功能，满足智能会议室部署和改造的需求。

行业应用展区，展出了一系列搭载瑞芯微芯片的工业、电力、医疗、教育设备、网络数通等终端产品为代表的新质生产力成果和技术，从入门级到高端产品，瑞芯微提供多阶方案配置，灵活选型；端侧AI加持，从边缘计算到多模态大语言模型，可适配更多元的应用需求；配备丰富的接口，扩展性优异；工业级别可靠性，提供实时保障。

机器视觉展区，瑞芯微智慧视觉芯片产品矩阵首次完整展出，包括通用型AI芯片矩阵RV1126B，经济型视觉AI芯片RV1103、RV1106 RV1103B RV1106B，旗舰型视觉AI芯片RK3588、RK3576以及后端智能处理芯片RK182X、RK3588、RK3568、RK3576，以及瑞芯微核心自研技术包括AI-ISP、黑光全彩、AI降噪、AOV低功耗快启、智能压缩编码、AI检测、去运动模糊、动态拼缝、双目融合拼接、数字防抖等。

采用瑞芯微智慧视觉方案的丰富视觉前后端产品及行业视觉类应用，为智能安防、工业视觉、机器人、智能车载等 AIoT 领域提供高效能解决方案，推动终端设备从 "看得清" 向 "看得懂"升级。

消费电子展区，瑞芯微以智能家居、安防监控、影音娱乐、教育陪伴四大应用方向为主线，展出百花齐放的产品，如各类智能家电包括中控面板、智能白电系列显控屏、智能音箱、闺蜜机等；教育电子产品如10.3寸墨水屏智能办公本、彩色电子书、AI学习机、词典笔等，及新兴消费电子产品如电子麻将机、掌上游戏机AR/VR等。

音频技术展区，特设校准室及听音室，沉浸式体验基于瑞芯微音频处理器的多形态音频产品，包括智能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar、录音胸牌、点歌机等，展示了从播放端到拾音端的全链路自研音频算法如乐声分离、混响回音、语音交互、超低通路延时、多麦阵列处理、AI降噪/去回声/去混响等，直观验证了从芯片层到算法层的垂直整合能力，为消费级/专业级音频设备提供可量产的智能化升级路径。

工控板展区，展出了百余块搭载瑞芯微RK3588、RK3568、RK3576、RK3562、RV1126B、RV1103B、RK3506等芯片的AI主板、工控板及开发套件，应用于工业、边缘计算、物联网、机器人等领域，充分展现了瑞芯微在技术和生态所取得的成果。

深度技术交流专场 解锁AI开发新范式

9场技术分论坛+3个实战Workshop，深度聚焦技术层面，干货满满。由业内资深从业者及瑞芯微实践经验丰富的讲师作分享，解析最新技术方案，探讨热点应用，实战AI模型落地。

9场技术分论坛分别为：AI技术、汽车电子、音频产品、机器人、视觉产品、工业应用、智能终端、软件及操作系统、硬件技术。

3场Workshop：音频调试、影像调试、RKNN

58家生态合作伙伴联展 生态共建资源对接

本届共计58家生态伙伴参与，联合OS、算法、设计公司、终端类伙伴公司等全产业链生态资源，共同展示与瑞芯微合作的最新成果，打造AI应用新生态。

在AI技术重塑产业格局的时代浪潮中，瑞芯微正以开发者大会为支点，撬动全行业的创新势能。我们坚信，以"归零重塑"的颠覆者姿态，才能推动智能终端从单一功能设备向场景化、智能化、个性化方向演进。让我们携手以"重做一遍"的勇气，共同开启AIoT的"场景革命"时代。

（来源： 瑞芯微）

3.中国联通实现全球最长距离大模型异构混训突破

在2025年中国联通合作伙伴大会期间，中国联通研究院联合上海人工智能实验室等合作伙伴，于7月19日正式发布了全球最长距离大模型异构混训试验成果。

随着人工智能技术的迅猛发展和大模型时代的到来，模型训练对算力基础设施的高吞吐、低时延、高性能提出了更高要求。然而，当前算力资源呈现出异构化和多中心化的格局，面临着跨域资源互联互通机制不健全、长距离传输存在带宽与时延瓶颈、异构资源统一调度与高效融合能力有限等挑战。

中国联通携手上海人工智能实验室、阿里云、浪潮、基流科技、加佳科技等行业合作伙伴，针对超大模型跨域训练和碎片化算力整合需求，依托“算力智联网 AINet”长距无损传输技术优势，结合上海人工智能实验室“DeepLink”超大规模跨域混训技术方案，在上海临港和山东济南鲍山数据中心间构建了长度超1500公里的跨域异构混训系统。

通过自动调整多种并行策略和跨域收敛比下MoE模型和Dense模型的参数配置，联合团队成功完成了超1500公里跨域的千亿参数AI大模型异构混训试验。经验证，等效算力可达单芯片单集群等效算力的95%以上。

在算力互联层面，项目采用了联通自研内置长距RDMA协议栈的RoCE交换机，兼顾数据中心内和数据中心间高性能网络需求；在算力调度与资源管理层面，通过联通“智驭”平台实现对跨域网络和集群的统一管控及任务调度；在算力协同层面，基于DeepLink在训练加速、异构通信、并行策略等核心技术，实现了千亿参数大模型在超长距离异构GPU环境下的高效训练。

此次试验的成功，不仅验证了中国联通在长距离算力协同方面的技术实力，也为未来大规模AI模型的跨域训练提供了有力支撑。随着这一技术的进一步应用和推广，有望推动人工智能领域的快速发展，助力各行各业实现智能化转型。

4.【一周芯热点】英伟达、AMD恢复对华H20、MI308芯片出口；中国政府有条件批准新思科技收购Ansys

黄仁勋宣布好消息！美国批准H20芯片销往中国、AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片、中国市场监管总局有条件批准Synopsys收购Ansys......一起来看看本周（7月14日-7月20日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、黄仁勋宣布好消息！美国批准H20芯片销往中国

英伟达CEO官黄仁勋在北京访问期间发表声明称，美国已批准H20芯片销往中国，将开始向中国市场销售H20芯片，并根据美国出口限制为中国市场推出一款新的GPU。

英伟达周二发表声明称，英伟达申请恢复销售H20 GPU，美国政府已“向英伟达授予许可”，预计很快就会开始发货。黄仁勋还宣布了一款“全新、完全合规”的英伟达RTX PRO GPU，该GPU“是智能工厂和物流数字孪生AI的理想选择”。

黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。我非常期待能很快发货H20，对此我感到非常高兴，这真是个非常、非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，因为它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。”

黄仁勋将作为嘉宾出席7月16日举行的第三届中国国际供应链促进博览会。

黄仁勋接受采访时表示：“中国市场规模庞大、充满活力且极具创新性，这里还是众多人工智能研究人员的聚集地。因此，美国企业扎根中国市场的确至关重要。”

2、AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片

在英伟达宣布其H20芯片在中国的销售获得美国政府批准后，AMD也确认将恢复向中国出口其MI308芯片。AMD表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。

AMD在声明中称，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”

AMD还表示，“我们对特朗普政府在推进贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能（AI）领导地位的承诺表示赞赏。”

与英伟达一样，AMD此前一直受到美国政府提出的AI芯片出口限制的困扰。拜登政府曾引入全面的AI扩散规则，而特朗普政府虽然撤销了AI扩散规则，但对H20和MI308芯片实施了限制。AMD曾指出，这些措施可能使其在库存、采购承诺及相关储备方面损失约8亿美元。

如今，得益于美国此次政策转变的利好，AMD的股价在盘前交易中飙升近5%，与英伟达的涨幅相似。

3、中国市场监管总局有条件批准Synopsys收购Ansys

7月14日，国家市场监督管理总局发布公告称，有条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案。

公告称，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求集中双方和集中后实体履行如下义务：

（一）剥离光学解决方案相关业务，即新思科技整个光学和光子器件仿真业务。

（二）剥离功耗分析软件有关业务，即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务。

（三）遵守所有现有客户合同，包括价格和服务水平条款。不得终止现有客户合同，不得拒绝中国客户续签现有客户合同的要求，公平、合理、无歧视地向中国客户供应主要用于寄生分析、晶体管级电源完整性分析和功率器件分析的新思科技EDA产品和安似科技EDA产品。

（四）不得以任何方式捆绑搭售交易双方相关产品，不得阻碍或限制客户单独购买或使用新思科技或安似科技相关产品，不得在服务水平、价格或功能等方面对客户差别对待。

（五）继续支持安似科技相关EDA产品或主要用于寄生分析、功率器件分析和晶体管级电源完整性分析的新思科技相关EDA产品所支持的行业标准格式。

（六）继续维持并应中国客户要求续签有关产品的现有互操作性协议。

（七）在获得中国客户书面支持的情况下，根据第三方EDA厂商的要求，与第三方EDA厂商签订互操作性协议。

（八）【保密信息】

上述限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2025年7月11日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。自生效日起，交易双方和集中后实体每年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况，直至本承诺方案的各项限制性条件终止。第一项至第二项限制性条件自生效日起有效，至剥离业务完成后终止。第三项至第八项限制性条件自生效日起10年内有效，期限届满后自动终止。

4、黄仁勋链博会最新中文演讲全文！中国开源AI是推动全球进步的催化剂

7月16日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋出席第三届链博会开幕式并致辞，在其演讲中，提及了腾讯、网易、米哈游、字节跳动、DeepSeek、阿里巴巴、MiniMax、百度、小米、游戏科学、美团等11家中国公司。

黄仁勋表示，中国的开源AI是推动全球进步的催化剂， 让各国和各行业都有机会参与这一AI革命。今天AI也是我们的基础设施，就像是电一样，以及过去的互联网一样，AI也在重塑供应链，彻底改变我们的生产与物流方式。在他看来，AI的下一波浪潮将是机器人系统，它具备推理与执行能力，并且能够理解物理世界，在未来十年中，工厂将由软件和AI驱动，协调人机协作的机器人团队，生产由AI所主导的智能产品。

以下为黄仁勋演讲全文：

非常荣幸首次参加中国链博会，中国的供应链可以说是一个奇迹，这是我第一次参加，我也非常高兴。同时，也是我第一次能够有机会来向中国巨大的供应链介绍英伟达，第一次受任会长的邀请，第一次用中文来致辞。我是在美国长大，也一直在学中文，我尽力。

各位来宾，朋友们，大家上午好！

很高兴这次来到中国，这是我第一次参加链博会。这里的规模非常大，气氛也很热烈。充分体现了中国对创新的支持，并致力于共建繁荣未来。

我先给大家介绍一下NVIDIA以及我们今天所打造的产业，它是在1993年开始的，当时NVIDIA还是一家小的初创公司，怀揣着一个大梦想。我们要用3D图形技术重新定义个人电脑的游戏体验。我们为助力创建PC游戏产业而自豪，这是全球规模最大的科技与娱乐产业之一。

我们与在中国的伙伴，像是腾讯、网易、米哈游和游戏科学等先锋企业合作。1999年，我们发明了GPU——首款可编程图形处理器，为加速计算打开了大门。

2006年，CUDA诞生，将GPU打造成通用计算引擎，推动AI时代到来。十年前， AlexNet在NVIDIA GPU上的运行引爆了AI大爆炸。过去软件依靠人工编写并在CPU上运行，如今AI通过数据学习并在GPU上运作。这个转变——从人类编写的逻辑到机器学习的智能——正在彻底重塑芯片和计算机行业。

2016年，我们推出了全球首台AI超级计算机DGX-1。我亲自将第一台交付给了旧金山一家当时很小的初创公司——OpenAI。

自AlexNet以来，我们也是一直把AI计算从业务拓展到了系统网络和软件，并且是以10万倍提升了AI计算的性能，也就是比摩尔定律快了1000倍。如今，NVIDIA已成为驱动全球AI 生态的计算平台。

AI正在改变每一个行业——从科学研究、医疗健康到能源开发、交通运输和物流管理。

AI为腾讯微信、阿里巴巴淘宝、字节跳动抖音等中国标志性平台提供动力；AI驱动着小米的自动驾驶与智能手机；AI赋能百度的AI搜索和美团极速便捷的智能配送服务；AI还为医疗科技的医学影像诊断系统提供支持，助力全球20多个国家的医疗水平提升。

中国高速创新的幕后英雄，正是你们这样的研究人员、开发者和创业者。中国有超过一百五十万名开发者在NVIDIA平台上开发，将他们的创新变为现实。由中国孕育并开源共享的DeepSeek、Alibaba、Tencent Hunyuan、MiniMax、Baidu Ernie Bot等世界级大模型，正在推动全球AI快速发展。

中国的开源AI是推动全球进步的催化剂， 让各国和各行业都有机会参与这一AI革命。开源同样是保障AI安全的关键，有助于推动国际社会在技术标准、性能基准和安全防护措施方面的协作。

今天AI也是我们的基础设施，就像是电一样，以及过去的互联网一样，AI也在重塑供应链，彻底改变我们的生产与物流方式。

中国已有数百个项目运用NVIDIA Omniverse模拟数字孪生，用于设计和优化工厂和仓储。而机器人在NVIDIA Omniverse虚拟世界中进行训练，以便能够在物理世界中与人类安全协作。

AI的下一波浪潮将是机器人系统，它具备推理与执行能力，并且能够理解物理世界，在未来十年中，工厂将由软件和AI驱动，协调人机协作的机器人团队，生产由AI所主导的智能产品。

AI将成为每个行业、企业、产品和服务的核心。AI引发了一场新的工业革命，并为中国卓越的供应链生态系统带来了新的增长机遇。NVIDIA将继续与我们长期的合作伙伴以及众多新朋友携手，在AI时代共创繁荣未来。

谢谢大家！

5、商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制

7月15日，商务部会同科技部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2025年28号，以下简称《目录》）。商务部新闻发言人就《目录》有关问题回答了记者提问。

本次《目录》调整过程中，充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见，删除3项技术条目，新增1项，修改1项，主要包括：

一是删除中国传统建筑技术1项禁止类技术条目和建筑环境控制技术等2项限制类技术条目，为促进中国建筑技术发展成果的全球共享创造便利条件。

二是新增1项限制类技术条目，即电池正极材料制备技术，包括：新增电池用磷酸铁锂制备技术、电池用磷酸锰铁锂制备技术、磷酸盐正极原材料制备技术等3条控制要点。电池正极材料制备技术在敏感领域正越来越多地得到应用，将相关技术纳入《目录》限制类，有利于更好统筹发展和安全，促进相关技术的安全、可持续的应用和发展。

三是修改1项限制类技术条目，即有色金属冶金技术，包括：新增锂辉石提锂生产碳酸锂技术、锂辉石提锂生产氢氧化锂技术、金属锂（合金）及锂材制备技术、卤水提锂技术、含锂净化液制备技术等5条控制要点，修改提取金属镓技术控制要点。这是根据技术发展变化形势，对现有限制类技术做出的调整。

6、海关总署：上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%

7月14日，据中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。

2025年上半年，我国进出口规模站稳20万亿元台阶，创历史同期新高。从季度走势看，二季度进出口同比增长4.5%，比一季度加快3.2个百分点，连续7个季度保持同比增长。

2025年上半年，我国机电产品出口7.8万亿元，增长9.5%，占出口总值的60%，较去年同期提升1.2个百分点。其中，与“新质生产力”密切相关的高端装备增长超两成，代表绿色低碳的“新三样”产品增长12.7%。

2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件7027.9亿元，增长3.0%；集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元；汽车4287.2亿元，增长9.4%；手机3573.5亿元，下滑7.4%。

2025年上半年，我国石化、纺织等机械设备进口增速都达到两位数，电子元件等关键零部件较快增长，原油、金属矿砂等重要原材料进口量增加。

2025年上半年，我国进口机电产品3.4万亿元，增长6.3%。其中，集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个，价值金额增长8.3%至1.38万亿元；汽车减少32.4%至22.4万辆，价值金额下降37.1%至831.8亿元。

7、美国商务部对中国石墨征收93.5%反倾销税，总关税达160%

美国商务部初步决定对来自中国的石墨产品征收93.5%的初步反倾销关税，理由是这些关键电池材料被“不公平补贴”。

这是在去年12月美国活性负极材料生产商协会提出申诉后作出的裁定，此前得出结论认为这些材料是电动汽车电池的关键部件，以低于公平市场价值在美国销售。据一份商务部情况说明书显示，所有中国生产商的单一反倾销幅度和现金存款率为 93.5%。

加上此前已有的关税，这一决定将使对华石墨总税率达到160%。

石墨是电动汽车电池的主要材料，专门用于阳极，美国大部分石墨依赖进口。去年，美国进口了约18万吨石墨，其中三分之二来自中国。

发起此次申诉的贸易组织指责中国企业向美国市场倾销石墨，并削弱了当地供应商的竞争力。美国商务部的初步裁定附带警告：最终裁定将于12月5日前做出。

8、马来西亚贸易部：原产于美国的人工智能芯片出口需要贸易许可证

7月14日，马来西亚贸易部表示，原产自美国的高性能人工智能芯片的出口、转运和过境将受到贸易许可的限制，立即生效。

马来西亚商务部在一份声明中表示，个人或公司在出口、转运或过境任何未明确列入马来西亚战略物品清单的物品时，必须至少提前30天通知有关部门。

该部补充说，此举是为了缩小监管空白，同时马来西亚正在审查将美国原产的高性能人工智能芯片列入其战略项目清单。

“马来西亚坚决反对任何个人或公司规避出口管制或从事非法贸易活动的任何企图，如果被发现违反法律，他们将面临严厉的法律行动。”

据报道，这个马来西亚一直在努力收紧对半导体的监管，与新加坡一起欺诈案有关的服务器的运输也违反了马来西亚的当地法律，因为它们可能包含受美国出口管制的先进芯片。

9、魏哲家：台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术

7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。

魏哲家称，台积电的扩张计划将使台积电在亚利桑那拥有千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。台积电还计划新增两座先进封装厂和一个研发中心，完备AI供应链。完工后，约30%的2nm及更先进制程产能将位于亚利桑那，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。

对于台积电日本熊本厂进展，魏哲家指出，位于熊本的第一座特殊技术厂已于2024年底开始量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂建设计划预定于今年稍晚启动，视当地基础设施建设进展而定。

在欧洲建厂方面，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，目前正顺利推进在德国德勒斯登建立一座特殊科技厂的计划。运行时间表同样会根据客户需求与市场条件来制定。

10、张汝京一行到西安电子科技大学交流访问

西安电子科技大学官网信息显示，7月4日，上海积塔半导体有限公司首席科学家张汝京博士一行访问西电，开展了一系列交流活动。

张汝京以“半导体简介——集成电路与芯片”为题作了报告。张汝京深入浅出地阐述了半导体技术的发展历程，并对最新的第四代半导体材料及其广阔的应用前景进行了详细介绍。张汝京还着重介绍了国际上在集成电路领域做出卓越贡献的科学家们，激励着在场师生为科技创新不懈努力。

在人才培养方面，张汝京指出，我国半导体行业正面临着严重的人才缺口，并深入分析了半导体产业毕业生的就业方向、面临的机遇与挑战。张汝京呼吁，“半导体不仅是国之重器，更是一片充满挑战与高回报的广阔天地，值得每一位有志青年为之奋斗，为国家的科技发展贡献力量。”

会后，张汝京一行参观了高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室。

张汝京一行还与机电院、集成电路学部的十余名教师举行了座谈会。座谈会上，大家围绕集成电路、电子封装领域的学科建设、专业建设和人才培养等议题展开了深入交流。张汝京结合自身丰富的行业经验和亲身经历，就大家提出的关心问题进行了认真细致地解答。机电工程学院87届优秀校友，中国五矿上海宝冶集团原总经理陈刚、深圳维盛半导体科技有限公司总经理赵光礼、南京涌新科技仪器有限公司总经理巫修平参加了座谈会。