黄仁勋宣布好消息！美国批准H20芯片销往中国、AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片、中国市场监管总局有条件批准Synopsys收购Ansys......一起来看看本周（7月14日-7月20日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、黄仁勋宣布好消息！美国批准H20芯片销往中国
英伟达CEO官黄仁勋在北京访问期间发表声明称，美国已批准H20芯片销往中国，将开始向中国市场销售H20芯片，并根据美国出口限制为中国市场推出一款新的GPU。
英伟达周二发表声明称，英伟达申请恢复销售H20 GPU，美国政府已“向英伟达授予许可”，预计很快就会开始发货。黄仁勋还宣布了一款“全新、完全合规”的英伟达RTX PRO GPU，该GPU“是智能工厂和物流数字孪生AI的理想选择”。
黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。我非常期待能很快发货H20，对此我感到非常高兴，这真是个非常、非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，因为它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。”
黄仁勋将作为嘉宾出席7月16日举行的第三届中国国际供应链促进博览会。
黄仁勋接受采访时表示：“中国市场规模庞大、充满活力且极具创新性，这里还是众多人工智能研究人员的聚集地。因此，美国企业扎根中国市场的确至关重要。”
2、AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片
在英伟达宣布其H20芯片在中国的销售获得美国政府批准后，AMD也确认将恢复向中国出口其MI308芯片。AMD表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。
AMD在声明中称，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”
AMD还表示，“我们对特朗普政府在推进贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能（AI）领导地位的承诺表示赞赏。”
与英伟达一样，AMD此前一直受到美国政府提出的AI芯片出口限制的困扰。拜登政府曾引入全面的AI扩散规则，而特朗普政府虽然撤销了AI扩散规则，但对H20和MI308芯片实施了限制。AMD曾指出，这些措施可能使其在库存、采购承诺及相关储备方面损失约8亿美元。
如今，得益于美国此次政策转变的利好，AMD的股价在盘前交易中飙升近5%，与英伟达的涨幅相似。
3、中国市场监管总局有条件批准Synopsys收购Ansys
7月14日，国家市场监督管理总局发布公告称，有条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案。
公告称，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求集中双方和集中后实体履行如下义务：
（一）剥离光学解决方案相关业务，即新思科技整个光学和光子器件仿真业务。
（二）剥离功耗分析软件有关业务，即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务。
（三）遵守所有现有客户合同，包括价格和服务水平条款。不得终止现有客户合同，不得拒绝中国客户续签现有客户合同的要求，公平、合理、无歧视地向中国客户供应主要用于寄生分析、晶体管级电源完整性分析和功率器件分析的新思科技EDA产品和安似科技EDA产品。
（四）不得以任何方式捆绑搭售交易双方相关产品，不得阻碍或限制客户单独购买或使用新思科技或安似科技相关产品，不得在服务水平、价格或功能等方面对客户差别对待。
（五）继续支持安似科技相关EDA产品或主要用于寄生分析、功率器件分析和晶体管级电源完整性分析的新思科技相关EDA产品所支持的行业标准格式。
（六）继续维持并应中国客户要求续签有关产品的现有互操作性协议。
（七）在获得中国客户书面支持的情况下，根据第三方EDA厂商的要求，与第三方EDA厂商签订互操作性协议。
（八）【保密信息】
上述限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2025年7月11日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。自生效日起，交易双方和集中后实体每年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况，直至本承诺方案的各项限制性条件终止。第一项至第二项限制性条件自生效日起有效，至剥离业务完成后终止。第三项至第八项限制性条件自生效日起10年内有效，期限届满后自动终止。
4、黄仁勋链博会最新中文演讲全文！中国开源AI是推动全球进步的催化剂
7月16日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋出席第三届链博会开幕式并致辞，在其演讲中，提及了腾讯、网易、米哈游、字节跳动、DeepSeek、阿里巴巴、MiniMax、百度、小米、游戏科学、美团等11家中国公司。
黄仁勋表示，中国的开源AI是推动全球进步的催化剂， 让各国和各行业都有机会参与这一AI革命。今天AI也是我们的基础设施，就像是电一样，以及过去的互联网一样，AI也在重塑供应链，彻底改变我们的生产与物流方式。在他看来，AI的下一波浪潮将是机器人系统，它具备推理与执行能力，并且能够理解物理世界，在未来十年中，工厂将由软件和AI驱动，协调人机协作的机器人团队，生产由AI所主导的智能产品。
以下为黄仁勋演讲全文：
非常荣幸首次参加中国链博会，中国的供应链可以说是一个奇迹，这是我第一次参加，我也非常高兴。同时，也是我第一次能够有机会来向中国巨大的供应链介绍英伟达，第一次受任会长的邀请，第一次用中文来致辞。我是在美国长大，也一直在学中文，我尽力。
各位来宾，朋友们，大家上午好！
很高兴这次来到中国，这是我第一次参加链博会。这里的规模非常大，气氛也很热烈。充分体现了中国对创新的支持，并致力于共建繁荣未来。
我先给大家介绍一下NVIDIA以及我们今天所打造的产业，它是在1993年开始的，当时NVIDIA还是一家小的初创公司，怀揣着一个大梦想。我们要用3D图形技术重新定义个人电脑的游戏体验。我们为助力创建PC游戏产业而自豪，这是全球规模最大的科技与娱乐产业之一。
我们与在中国的伙伴，像是腾讯、网易、米哈游和游戏科学等先锋企业合作。1999年，我们发明了GPU——首款可编程图形处理器，为加速计算打开了大门。
2006年，CUDA诞生，将GPU打造成通用计算引擎，推动AI时代到来。十年前， AlexNet在NVIDIA GPU上的运行引爆了AI大爆炸。过去软件依靠人工编写并在CPU上运行，如今AI通过数据学习并在GPU上运作。这个转变——从人类编写的逻辑到机器学习的智能——正在彻底重塑芯片和计算机行业。
2016年，我们推出了全球首台AI超级计算机DGX-1。我亲自将第一台交付给了旧金山一家当时很小的初创公司——OpenAI。
自AlexNet以来，我们也是一直把AI计算从业务拓展到了系统网络和软件，并且是以10万倍提升了AI计算的性能，也就是比摩尔定律快了1000倍。如今，NVIDIA已成为驱动全球AI 生态的计算平台。
AI正在改变每一个行业——从科学研究、医疗健康到能源开发、交通运输和物流管理。
AI为腾讯微信、阿里巴巴淘宝、字节跳动抖音等中国标志性平台提供动力；AI驱动着小米的自动驾驶与智能手机；AI赋能百度的AI搜索和美团极速便捷的智能配送服务；AI还为医疗科技的医学影像诊断系统提供支持，助力全球20多个国家的医疗水平提升。
中国高速创新的幕后英雄，正是你们这样的研究人员、开发者和创业者。中国有超过一百五十万名开发者在NVIDIA平台上开发，将他们的创新变为现实。由中国孕育并开源共享的DeepSeek、Alibaba、Tencent Hunyuan、MiniMax、Baidu Ernie Bot等世界级大模型，正在推动全球AI快速发展。
中国的开源AI是推动全球进步的催化剂， 让各国和各行业都有机会参与这一AI革命。开源同样是保障AI安全的关键，有助于推动国际社会在技术标准、性能基准和安全防护措施方面的协作。
今天AI也是我们的基础设施，就像是电一样，以及过去的互联网一样，AI也在重塑供应链，彻底改变我们的生产与物流方式。
中国已有数百个项目运用NVIDIA Omniverse模拟数字孪生，用于设计和优化工厂和仓储。而机器人在NVIDIA Omniverse虚拟世界中进行训练，以便能够在物理世界中与人类安全协作。
AI的下一波浪潮将是机器人系统，它具备推理与执行能力，并且能够理解物理世界，在未来十年中，工厂将由软件和AI驱动，协调人机协作的机器人团队，生产由AI所主导的智能产品。
AI将成为每个行业、企业、产品和服务的核心。AI引发了一场新的工业革命，并为中国卓越的供应链生态系统带来了新的增长机遇。NVIDIA将继续与我们长期的合作伙伴以及众多新朋友携手，在AI时代共创繁荣未来。
谢谢大家！
5、商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制
7月15日，商务部会同科技部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2025年28号，以下简称《目录》）。商务部新闻发言人就《目录》有关问题回答了记者提问。
本次《目录》调整过程中，充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见，删除3项技术条目，新增1项，修改1项，主要包括：
一是删除中国传统建筑技术1项禁止类技术条目和建筑环境控制技术等2项限制类技术条目，为促进中国建筑技术发展成果的全球共享创造便利条件。
二是新增1项限制类技术条目，即电池正极材料制备技术，包括：新增电池用磷酸铁锂制备技术、电池用磷酸锰铁锂制备技术、磷酸盐正极原材料制备技术等3条控制要点。电池正极材料制备技术在敏感领域正越来越多地得到应用，将相关技术纳入《目录》限制类，有利于更好统筹发展和安全，促进相关技术的安全、可持续的应用和发展。
三是修改1项限制类技术条目，即有色金属冶金技术，包括：新增锂辉石提锂生产碳酸锂技术、锂辉石提锂生产氢氧化锂技术、金属锂（合金）及锂材制备技术、卤水提锂技术、含锂净化液制备技术等5条控制要点，修改提取金属镓技术控制要点。这是根据技术发展变化形势，对现有限制类技术做出的调整。
6、海关总署：上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%
7月14日，据中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。
2025年上半年，我国进出口规模站稳20万亿元台阶，创历史同期新高。从季度走势看，二季度进出口同比增长4.5%，比一季度加快3.2个百分点，连续7个季度保持同比增长。
2025年上半年，我国机电产品出口7.8万亿元，增长9.5%，占出口总值的60%，较去年同期提升1.2个百分点。其中，与“新质生产力”密切相关的高端装备增长超两成，代表绿色低碳的“新三样”产品增长12.7%。
2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件7027.9亿元，增长3.0%；集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元；汽车4287.2亿元，增长9.4%；手机3573.5亿元，下滑7.4%。
2025年上半年，我国石化、纺织等机械设备进口增速都达到两位数，电子元件等关键零部件较快增长，原油、金属矿砂等重要原材料进口量增加。
2025年上半年，我国进口机电产品3.4万亿元，增长6.3%。其中，集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个，价值金额增长8.3%至1.38万亿元；汽车减少32.4%至22.4万辆，价值金额下降37.1%至831.8亿元。
7、美国商务部对中国石墨征收93.5%反倾销税，总关税达160%
美国商务部初步决定对来自中国的石墨产品征收93.5%的初步反倾销关税，理由是这些关键电池材料被“不公平补贴”。
这是在去年12月美国活性负极材料生产商协会提出申诉后作出的裁定，此前得出结论认为这些材料是电动汽车电池的关键部件，以低于公平市场价值在美国销售。据一份商务部情况说明书显示，所有中国生产商的单一反倾销幅度和现金存款率为 93.5%。
加上此前已有的关税，这一决定将使对华石墨总税率达到160%。
石墨是电动汽车电池的主要材料，专门用于阳极，美国大部分石墨依赖进口。去年，美国进口了约18万吨石墨，其中三分之二来自中国。
发起此次申诉的贸易组织指责中国企业向美国市场倾销石墨，并削弱了当地供应商的竞争力。美国商务部的初步裁定附带警告：最终裁定将于12月5日前做出。
8、马来西亚贸易部：原产于美国的人工智能芯片出口需要贸易许可证
7月14日，马来西亚贸易部表示，原产自美国的高性能人工智能芯片的出口、转运和过境将受到贸易许可的限制，立即生效。
马来西亚商务部在一份声明中表示，个人或公司在出口、转运或过境任何未明确列入马来西亚战略物品清单的物品时，必须至少提前30天通知有关部门。
该部补充说，此举是为了缩小监管空白，同时马来西亚正在审查将美国原产的高性能人工智能芯片列入其战略项目清单。
“马来西亚坚决反对任何个人或公司规避出口管制或从事非法贸易活动的任何企图，如果被发现违反法律，他们将面临严厉的法律行动。”
据报道，这个马来西亚一直在努力收紧对半导体的监管，与新加坡一起欺诈案有关的服务器的运输也违反了马来西亚的当地法律，因为它们可能包含受美国出口管制的先进芯片。
9、魏哲家：台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术
7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。
魏哲家称，台积电的扩张计划将使台积电在亚利桑那拥有千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。台积电还计划新增两座先进封装厂和一个研发中心，完备AI供应链。完工后，约30%的2nm及更先进制程产能将位于亚利桑那，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。
对于台积电日本熊本厂进展，魏哲家指出，位于熊本的第一座特殊技术厂已于2024年底开始量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂建设计划预定于今年稍晚启动，视当地基础设施建设进展而定。
在欧洲建厂方面，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，目前正顺利推进在德国德勒斯登建立一座特殊科技厂的计划。运行时间表同样会根据客户需求与市场条件来制定。
10、张汝京一行到西安电子科技大学交流访问
西安电子科技大学官网信息显示，7月4日，上海积塔半导体有限公司首席科学家张汝京博士一行访问西电，开展了一系列交流活动。
张汝京以“半导体简介——集成电路与芯片”为题作了报告。张汝京深入浅出地阐述了半导体技术的发展历程，并对最新的第四代半导体材料及其广阔的应用前景进行了详细介绍。张汝京还着重介绍了国际上在集成电路领域做出卓越贡献的科学家们，激励着在场师生为科技创新不懈努力。
在人才培养方面，张汝京指出，我国半导体行业正面临着严重的人才缺口，并深入分析了半导体产业毕业生的就业方向、面临的机遇与挑战。张汝京呼吁，“半导体不仅是国之重器，更是一片充满挑战与高回报的广阔天地，值得每一位有志青年为之奋斗，为国家的科技发展贡献力量。”
会后，张汝京一行参观了高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室。
张汝京一行还与机电院、集成电路学部的十余名教师举行了座谈会。座谈会上，大家围绕集成电路、电子封装领域的学科建设、专业建设和人才培养等议题展开了深入交流。张汝京结合自身丰富的行业经验和亲身经历，就大家提出的关心问题进行了认真细致地解答。机电工程学院87届优秀校友，中国五矿上海宝冶集团原总经理陈刚、深圳维盛半导体科技有限公司总经理赵光礼、南京涌新科技仪器有限公司总经理巫修平参加了座谈会。
（校对/李梅）
