有媒体19日报道，AMD新一代Zen 6架构处理器传出将采用台积电N2制程，意即 AMD 所有服务器与高阶消费级处理器，几将全数采用台积电 N2P（2nm加强版）制程。
法人机构表示，AMD是台积电N2制程的首批客户，其第六代服务器处理器 EPYCVenice 成为业界首款在台积电N2制程下完成设计定案（tape out），并通过初步验证的高效能运算（HPC）处理器，并同时采用 SoIC 和 CoWoC-L 封装制程，取代苹果成为N2制程首发客户，但其对整体N2制程的贡献度在六大客户中相对最小。相较于前一代N3制程，台积电N2制程预计可带来15%效能提升、降低24~35%功耗，并藉由环绕式闸极（GAA）电晶体与NanoFlex技术，提升1.15倍电晶体密度，预期将为 Zen 6 架构带来显著升级。
此外，英特尔则计划在新一代 Nova Lake 平台中同时采用自家的 Intel 18A 制程以及台积电的N2节点制程，提升制程弹性与生产布局。目前也传出 Nova Lake-S CPU 已开始在台积电2nm制程中投片，并预计于2026年Q3上市。
