近日，市场传出半导体矽晶圆可能面临价格调涨的消息，引发产业广泛关注。对此，相关业者回应表示，尽管目前可以观察到下游客户需求逐步回温，但整体供需状况尚未达到供需相等或供不应求的水平，现阶段市场价格仍以持平看待，尚未出现实质性的涨价动作。
业者指出，随着AI伺服器、车用半导体等需求的支撑，确实带动了部分客户扩大投片的意愿，尤其是12吋矽晶圆的询问度相较去年同期明显上升。然而，目前供应端仍能够满足市场需求，价格尚无调整的空间。
业者进一步表示，若未来需求持续攀升至供给吃紧，再加上部分关税政策或原物料成本上涨等外部因素的压力，确实有可能推动价格重议。整体来看，尽管下半年需求看回温，但仍需观察下半年实际出货动能与整体库存消化速度，将视实际供需状况与成本变化再看有无涨价的条件。
回顾过去，半导体矽晶圆市场曾经历过多次价格波动，主要受供需关系、原材料成本及国际市场环境等多重因素影响。此次市场传出涨价消息，虽尚未形成实质动作，但已引起产业链各环节的高度关注。
值得注意的是，半导体矽晶圆作为半导体产业的基础材料，其价格波动对整个产业链的影响不容忽视。未来，随着AI、车用电子等新兴应用的持续发展，市场需求有望进一步增长，供需关系的变化将成为影响价格走势的关键因素。
在此背景下，业界普遍认为，密切关注市场需求变化、原材料成本走势及政策环境等因素，将是企业应对未来市场变局的重要策略。
