据媒体7月19日报道,台积电中科1.4nm厂预计年底动工,首座厂预计2028年量产。
今年4月,台积电释放生产据点规划消息,中科二期计划编号为晶圆25厂,业界传出将兴建四座1.4nm晶圆厂,首座厂预计2027年底完成风险性试产,2028年下半年正式量产,将导入2nm以下制程,初期月产能规划约5万片。台积电本规划中科第一座2nm制程最快在2024年投产,后续更改为导入2nm以下制程。
中科二期园区扩建,除台积电外,还保留约五公顷土地供相关供应链厂商进驻,目前已有半导体设备、IC设计、光电、精密机械等数家企业提出进驻申请,希望“跟台积电做邻居”。对于传闻中的英伟达(NVIDIA)研发中心、超级电脑中心或采购中心申请进驻,相关人员表示,园区完成相关公共工程建设后,立即展开厂商进驻申请审核作业,明年可见分晓。
针对台积电的规划,供应链指出,2028年量产的应该是第一期二座1.4nm制程厂房,后续第二期二座厂房,不排除推进至A10(1nm)制程。