2025年7月16日，在上海2025 RISC-V 中国峰会期间，由中移芯昇主办，隼瞻科技协办的峰会同期活动：RISC-DSP指令集研讨会暨VDSP IP发布会成功举办。
此次会议得到了业界的广泛关注，也得到了众多合作伙伴的大力支持。RISC-V国际开源实验室联合主任、2025 RISC-V中国峰会副主席谭章熹博士，中电标协RISC-V工作委员会副秘书长韩浩亲临现场并致辞。同时，中移芯昇通信芯片事业部总经理杨龙波、隼瞻科技创始人曾轶分别进行了致辞。
RISC-V国际开源实验室联合主任、2025 RISC-V中国峰会副主席谭章熹博士
中电标协RISC-V工作委员会副秘书长韩浩
中移芯昇通信芯片事业部总经理杨龙波
隼瞻科技创始人曾轶
此次会议，由中移芯昇芯片架构师李高山和隼瞻科技CTO姚彦斌分别发布了“VDSP IP W1”及“DSA 处理器敏捷开发平台 ArchitStudio”，并就《DSP 领域最新 RISC-V 指令集及 DSA 在无线领域中的创新应用》及《RISC-V 架构驱动的 AI 处理器自动化设计：领域专用场景的处理器敏捷开发方法》两个主题，进行了技术演讲。
中移芯昇VDSP IP W1
隼瞻科技DSA 处理器敏捷开发平台 ArchitStudio发布
中移芯昇在探索并推动RISC-V产业生态发展与技术创新的过程中，发现RISC-V生态的一个关键短板：在高性能实时信号处理领域，RISC-V亟需突破。为填补这一空白，中移芯昇定义了开放标准的RISC-dsp-w无线矢量扩展指令集。这一指令集并非闭门造车，而是联合RISC-V工委会及产业伙伴共同推动，使其成为国内首个RISC-V DSP扩展指令团体标准，为行业提供可复用的技术范式。同时，为了更好的支持RISC-dsp-w指令集，中移芯昇进一步研发了XVE架构VDSP处理器。其价值在于：1）性能的提升：在5G RedCap芯片中，VDSP通过矢量处理单元，实现基带处理相对通用DSP效率成倍提升，PPA（性能、功耗、面积）综合指标具有明显优势，为RISC-V进入高复杂度无线场景提供技术支点；2）开放性设计：中移芯昇开放RISC-dsp-w指令集标准，开发者可快速灵活的实现通信非标算法，有效提高RISC-V在无线设备中的创新效率。
除中移芯昇和隼瞻外，芯来科技助理副总裁马越及星思科技产品规划总监安亮亮，分别进行了《芯来助力 RISC-DSP-w 开拓新应用》及《RISC-V+NTN：构建自主可控的空天地一体化终端生态》的技术演讲，分别从各自领域，向现场嘉宾介绍了各自在RISC-V产业生态中的实践成果及未来对RISC-DSP指令集应用的思考。
芯来科技主题演讲
星思科技主题演讲
同时，在会议中，由RISC-V工委会副秘书长韩浩、中移芯昇通信芯片事业部总经理杨龙波、隼瞻科技CEO曾轶、芯来科技助理副总裁马越、典格通信董事长何玉军、哈尔滨工业大学教授/博士生导师杨朔，联合产业各方，发布联合倡议：加速推进指令集标准化进程，共同构建开放共赢的产业生态，推动 RISC-VDSP 技术深度落地与产业融合。
最后，由中移芯昇李高山及隼瞻科技姚彦斌登台，与现场参会嘉宾进行了问答互动，共同就产业关心的各种问题进行了现场交流。
未来，中移芯昇将持续推动RISC-dsp指令集的发展，拓展RISC-dsp指令集的应用领域，支持更多的芯片企业基于RISC-dsp指令集攻克研发难题，协助高校及研究机构培育RISC-V无线人才，给RISC-V生态和产业的发展，做出更大的贡献。
