7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025 中国显示驱动芯片上市公司研究报告》聚焦全球半导体显示驱动芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
2024年五大显示品类（TV/MNT/NB/TPC/MBL）DDIC中需求达到57.3亿颗，同比增长8%，中大尺寸品类（TV/MNT/NB）DDIC需求达到37.0亿颗，同比增长9%。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
在经历约两年的下行期后，消费电子市场逐步走出阴霾，2024年开始进入温和复苏阶段，但受到宏观经济环境制约，增长动力有限。随着下游需求逐渐恢复，显示驱动芯片(Display Driver IC, DDIC)也将筑底回升。根据奥维睿沃的数据显示，2024年五大显示品类（TV/MNT/NB/TPC/MBL）DDIC中需求达到57.3亿颗，同比增长8%。中大尺寸品类（TV/MNT/NB）DDIC需求达到37.0亿颗，同比增长9%。另据群智咨询(Sigmaintell)数据显示，2024年全球DDIC营收额约111.3亿美元，同比微增约0.8%。
2025年全球五大显示品类DDIC需求有望达到60.2亿颗，同比增长5%。TV利好弱于2024年，但IT市场随着技术升级以及AI市场化将带动需求稳步复苏，市场预计将维持平稳的增长趋势。
中大尺寸品类分化：TV市场国产化主导已成定局，增速边际放缓。IT需求将承接增长动能，MNT将成为新的增长极，NB市场也进一步追赶韩台厂商。
2025年一季度TV市场提前备货效应更加显著，品牌积极拉货抢出市场，造成需求明显前移。面板厂进一步加速DDIC采购并造成年初很短时间出现缺货的状态。尽管1月DDIC供应不在面临缺货问题，但一季度需求仍处于高位。2025年一季度TV DDIC整体需求规模达到579M，同比增长7%。
从竞争态势来看，TV DDIC的国产化比例已经提升至较高的水平，随着BOE，CSOT和HKC国产化占比均稳定超过50%后，一季度中国大陆设计厂占比38%。其中HiSilicon，ESWIN和Chipone三家中国大陆设计厂供应占比均超过10%。其中HiSilicon随着在CSOT的出货供应的占比提升拉动其份额增长至13%，ESWIN在BOE的供应链稳定，整体份额维持。Chipone在大陆主要面板厂均维持着第二梯队的供应份额，在HKC的供应占比第一。
非大陆厂商来看，Novatek的领先优势进一步减少，LXS一季度供应份额稳定，但随着CSOT收购LGD产线后下半年订单面临挑战，LSI韩国客户订单较为稳定，整体市场份额变化较少。
2025年一季度中国市场首次将MNT品类纳入国补政策的促销，带动中国市场的中高端机型销量显著提升，同时对于美国市场关税的不确定性也进一步拉动一季度的备货需求，在双重的刺激下2025年一季度TV DDIC整体需求规模达到236M，同比增长17%。
从竞争态势来看，MNT国产化占比紧跟TV步伐，一季度中国大陆设计厂占比35%，Chipone与ESWIN份额分别同比增长至13%和12%，其中Chipone是CSOT和HKC的MNT产品最大供应商，ESWIN逐步提高在BOE和HKC的供应，随着BOE进一步加速国产化转型，未来ESWIN的供应占比有望进一步提升。
台湾厂商仍然占有MNT DDIC供应的很大优势，一季度供应占比维持住50%，但同比下降5%，主力厂商Novatek一季度供应占比回落至26%，同比减少4%，Himax通过持续调整价格在BOE和CSOT替代部分Novatek的订单实现份额增长。
2025年市场处于新机硬件更新的周期，除新一代的CPU与显卡外，Windows 10系统也将与10月停止服务，中国大陆市场促销政策延续，美国市场则为躲避到来的关税而提前拉货，多种因素作用的影响下2025年一季度TV DDIC整体需求规模达到204M，同比增长13%。
从竞争态势来看，NB DDIC的国产化占比最为落后，但国产化占比仍旧逐步提高，一季度占比增长至8%。
韩系设计厂主要客户为本土面板厂LGD与SDC，一季度二者面板需求下降影响采购规模，受此影响一季度韩系设计厂占比回落至8%。
2025年大陆面板厂将进一步扩大国产化的使用规模，以ESWIN和HiSilicon为首的大陆IC厂将进一步扩大与中国大陆面板厂的合作。TV DDIC供应链中国大陆IC厂有望在2025年实现对台系厂商的反超；MNT将进一步缩短与台系厂商的差距；NB国产化趋势延续，BOE预计将维持较快的国产化升级趋势，但短期内中国大陆IC厂占比仍难以追赶台系厂商，Novatek仍会在笔电领域占据优势。
随着中国大陆面板厂的话语权提升，对于DDIC的接口协议主导逐步改变，诸如CHPI、CSPI等中国大陆面板厂主推的接口协议规模正在进一步扩大，为维持或扩大合作机会，IC厂商将进一步配合研发，从而削减传统接口协议的占比。
AMOLED驱动市场由韩国厂商主导。尽管在LCD DDIC领域，中国大陆企业已经取得了显著进步，但是在OLED DDIC领域，中国台湾和韩国企业依然占据主要的市场份额。其中，韩国企业引领市场并拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎则是中国大陆面板厂商主要的AMOLED DDIC供应商。中国大陆显示驱动芯片企业云英谷、集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等目前在积极布局AMOLED DDIC领域。
OLED TDDI自2021年由联咏研发后，仅在穿戴应用量产，直至2025年才开始在中国大陆智能手机终端量产。2025年三星、小米终端在使用，其他终端厂商则持续保持观望。根据群智咨询（Sigmaintell）调研，中国台湾设计厂商联咏、瑞鼎、奕力，包括尚未在手机型号实现OLED DDIC搭载的奇景，以及中国大陆设计厂商云英谷、集创北方均已量产或正在研发OLED TDDI产品，除率先推动研发和量产的联咏外，其余设计厂商的OLED TDDI产品将在2025年下半年至2026年上半年集中量产。因此预计TDDI方案在2026年有望实现在OLED手机应用的加速渗透，且长期来看具备成为主流选择的潜力，只是其渗透进展将取决于成本降低和技术成熟度提高的节奏。
随着各终端厂商积极布局，预计RAMless OLED DDIC需求将在2025年将继续保持较高增长率。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2025年中国大陆柔性OLED手机RAMless OLED DDIC需求量将同比增长64.4%，达到1.5亿颗。
RAMless OLED DDIC在2025年之前的主流技术方案为MUX1:2，由于充电时间不足，显示效果受到一定影响。2025年上半年起，各主要设计厂商通过eMUX及MUX1:1两种技术路线分别开案，对RAMless技术的上述问题进行改进。
eMUX方案将复用电路集成在DDIC内，主要用于OLED TDDI；MUX1:1方案主要应用于普通DDIC，相比MUX1:2/eMUX方案，MUX1:1方案将支持的最高刷新率从120Hz提升到了144Hz，终端接受度较高。随着技术不断成熟，RAMless在显示效果上的劣势将逐渐改善，预计有望继续向智能手机的高端机型渗透。
尽管DDIC 行业仍然面临产能充裕、供需宽松、行业竞争激烈的局面，但是OLED 细分赛道成为行业竞争的新着力点。包括OLED TDDI, Ramless+eMUX/MUX1:1等新技术成为业内新的期待增长方向。
LCD 显示驱动芯片市场在过去占据较大份额，但随着 OLED 技术的发展，其市场份额逐渐受到挤压。如 2024 年，OLED 显示屏的出货量首次超过了 TFT LCD 显示屏，OLED 显示屏的总出货量上升至 7.84 亿块，同比增长 26%，占 2024 年智能手机显示屏总出货量的 51% ，这直接导致 OLED DDIC 市场规模快速增长。而 LCD 显示驱动芯片市场规模增长相对缓慢，甚至在部分领域出现下滑。
在智能手机领域，显示驱动芯片市场规模随着智能手机出货量的波动以及 OLED 技术的渗透而变化。汽车电子领域是显示驱动芯片的新兴应用市场，随着汽车智能化的发展，车载显示需求大增，市场规模增长迅速。工业控制、医疗显示等领域对显示驱动芯片的需求也在逐渐增加，但目前市场规模相对较小。
目前国内显示驱动芯片国产化率整体仍较低，但呈现出逐步上升的趋势。国内部分企业如韦尔股份等在显示驱动芯片领域不断加大研发投入，取得了一定的技术突破，逐渐在国内市场占据一席之地，但与国际巨头相比，在技术水平、市场份额等方面仍有差距。
国家出台了一系列政策支持半导体产业的发展，包括显示驱动芯片领域，如给予研发补贴、税收优惠等，这有助于国内企业加大研发投入，提升技术水平，加速国产化进程。
国内庞大的消费电子市场和快速发展的汽车电子市场，为国内显示驱动芯片企业提供了广阔的发展空间。国内手机厂商、面板企业等对供应链自主可控的需求不断增强，更倾向于选择国内的显示驱动芯片供应商，这为国内企业提供了更多的市场机会，促进了国内产业的发展。
而LED 显示驱动芯片是 LED显示屏的关键元器件之一，为 LED显示屏提供稳定的驱动电流，驱动 LED 显示屏呈现特定的画面。作为 LED 显示屏的上游领域，LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。
近年来，LED 显示屏的应用场景不断渗透，尤其是室内场景应用快速发展，推动了 LED 显示驱动芯片需求不断增长。随着 LED 显示技术的不断进步，对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升，例如为呈现更加细腻的画面，Micro LED 技术已面世，其像素尺寸显著缩小，但对 LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在 LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术不断进步的发展背景下，LED 显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展趋势，有利于推动市场规模的不断增长。
根据TrendForce 的数据，2016年至 2020年，全球 LED显示驱动芯片市场规模从 1.82 亿美元逐年增长至 3.35 亿美元，期间年均复合增长率为 16.48%；2021年受下游用户需求增长以及芯片价格上涨的共同作用，全球LED显示驱动芯片市场规模大幅度上涨了116.42%至 7.25亿美元；2022年及 2023年，全球 LED 显示驱动芯片市场规模仍将保持不断增长的趋势，并于2023年进一步增加至8.51亿美元。
鉴于中国是全球最大的半导体消费市场之一，且在显示产业方面发展迅速，如京东方、华星光电等面板企业的崛起，带动了国内显示驱动芯片市场的增长。同时，国内手机、智能穿戴设备等消费电子产品的产量巨大，对显示驱动芯片的需求也在持续增加。
在全球范围内，人工智能、物联网、5G 等技术的快速发展将推动显示驱动芯片市场持续增长。在智能家居领域，智能显示屏的广泛应用需要大量的显示驱动芯片；在智能汽车领域，车载显示系统的升级，如仪表盘、中控屏、抬头显示等对显示效果和稳定性要求的提高，将促使显示驱动芯片向更高性能、更高集成度方向发展，从而带动市场规模的增长。
从技术发展趋势来看，显示驱动芯片将不断朝着高分辨率、高刷新率、低功耗、小型化以及集成更多功能的方向发展。随着 Micro - LED、Mini - LED 等新型显示技术的逐渐成熟和商业化应用，与之适配的显示驱动芯片市场也将迎来新的增长机遇。
市场动态分析
2025 年显示驱动芯片价格整体呈现稳中有降且跌势趋缓的特征。具体而言，尽管TV DDIC需求在2024年四季度有部分加单，但缺货情况快速过去，且TV DDIC供应体系相对分散，竞争激烈，在上游晶圆价格持平的走势延续下，2025年TV DDIC降幅将进一步缩小。在MNT DDIC价格方面，高端产品仍维持价格降幅，延续低阶产品价格趋于保守。在NB DDIC价格方面，价格主导的趋势减弱最为明显，接近探底下以Novatek为首的厂商主动将降幅收紧，2025年上半年预计NB DDIC的价格将保持在0~1%的降幅。
另外，手机 LCD TDDI 方面，2025 年上半年 HD TDDI 价格小幅度下降，下半年随着需求旺季到来有望保持稳定；FHD TDDI 由于需求下降且设计端库存高涨，均价预计跌至$1.15 - 1.18左右 。预计25Q1台系厂商Dual - RAM OLED DDIC价格将降至$3.3 左右，RAMless OLED DDIC 价格将降至$2.1以下，中国大陆设计厂商2025Q1的Dual - RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0 以下 。大中尺寸驱动 IC 价格则延续 2024 年的缓步下滑趋势。
不同细分市场价格差异明显，主要源于市场需求、技术复杂度和竞争格局的不同。在手机 LCD TDDI 市场，HD TDDI 需求在 2025 年预计有 3% - 5% 增幅，但因低成本方案渗透率增加，低价比重上升，导致价格下降 。FHD TDDI 需求下降且库存高涨，使得均价下跌。OLED DDIC 市场中，RAMless 方案渗透率增加，且安卓平台的 RAMless 方案芯片尺寸小于传统 Dual RAM OLED DDIC，晶圆产能消耗低 20% 左右，使得整体供需相对宽松，价格下降 。而大中尺寸驱动 IC 市场，面板厂商的控产策略以及大陆设计厂商争取市场份额的竞争，推动价格缓步下滑 。
根据群智咨询 (Sigmaintell) 数据，2025 年显示驱动芯片市场将延续缓慢复苏的趋势，DDIC 需求量约 80.7 亿颗，同比增长约 2.5%；供应量约相当于 85.5 亿颗，同比增长约 5.9%；全年供需比约 6.0% 。OLED DDIC 整体供需相对宽松，2025 年 OLED DDIC 晶圆供应量预计为 84K / 月，同比增加 8.1%，需求量预计为 75K / 月，同比增加 5.3%，全年供需比约 12.0% 。
上游以 12 英寸 28/55/90nm 为主的产能持续释放，使得至 2025 年 Q4，主要晶圆厂高压制程产能平均利用率将进一步下滑至 70% 左右，同比下降约 7.7 个百分点 。这反映出产能增加对市场供需结构的影响，供大于求的局面使得价格面临下行压力。从市场策略看，由于经济、疫情等因素造成需求下行、库存高涨，供应链各环节厂商对成本因素愈发看重。终端厂商对于降本方案的诉求增加，如 TV 应用的 Dual Gate/Triple Gate 方案、车载应用上的 GOA 方案等。同时，地缘政治因素促使中国大陆终端厂商为确保供应链稳定性，倾向于供应链国产化 。中国大陆晶圆代工通过较低的代工价格，吸引设计厂商转单，如中芯国际、晶合集成、华力微电子等在 2024 年分别实现 128.2%、42.5%、85.9% 的 HV 投片增长 ，这在一定程度上改变了市场的供需结构，影响了价格走势。
智能手机是显示驱动芯片的重要应用领域，虽然整体市场增长较为平缓，但对显示驱动芯片的需求依然庞大。2024 年全球智能手机市场迎来明显复苏，年度出货量达到 12.2 亿部，同比增长 7% 。不同尺寸和技术的显示屏在智能手机中的应用，对显示驱动芯片的需求结构产生影响。OLED 显示屏在智能手机中的渗透率不断提高，2024 年其出货量首次超过 TFT LCD 显示屏，占智能手机显示屏总出货量的 51% ，这直接带动了 OLED DDIC 的市场需求增长，但也加剧了该细分市场的竞争，影响价格走势。
随着汽车智能化的推进，汽车电子市场对显示驱动芯片的需求呈现快速增长态势。汽车上摄像头数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断增加，对显示效果和稳定性要求也相应提高，这促使显示驱动芯片向更高性能、更高集成度方向发展 。虽然目前汽车电子市场在显示驱动芯片应用中占比相对较小，但增长潜力巨大，为显示驱动芯片行业提供了新的增长动力。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以格科微、富满微、中颖电子、新相微等8家上市企业为样本，单独拆分了每家公司显示驱动芯片业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，显示驱动行业上市公司总收入63.62亿元，同比增长1.38%，毛利率约16.71%，研发占比为16.40%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初下降9.86%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司显示驱动产品的营业收入与毛利。
2024年，显示驱动行业上市公司显示驱动产品总收入约为63.62亿元，同比增长1.38%（中位数）；毛利润约为10.56亿元，毛利率平均值约为19.30%，研发占比平均值约为16.91%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是天德钰（16.14亿元）、格科微（13.56亿元）、豪威集团（10.28亿元）。
营收同比增长较大的企业是：晶丰明源（97.27%）和天德钰（62.73%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：天德钰（2.98亿元）、格科微（1.90亿元）和明微电子（1.48亿元）。
从毛利率来看，前三名的企业是晶丰明源（45.17%）、明微电子（24.36%）和中颖电子（19.11%）。
从研发费用占比来看，前三名的企业是晶丰明源（26.58%）、中颖电子（22.35%）、富满微（21.98%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是格科微（409.95天）、富满微（360.72天）、中颖电子（320.62天）；营业周期最短的三家是天德钰（76.96天）、晶丰明源（146.89天）、豪威集团（187.58天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是格科微（387.51天）、中颖电子（267.26天）、富满微（244.03天）；存货周转天数最短的三家是天德钰（50.52天）、晶丰明源（91.28天）、豪威集团（131.65天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是富满微（116.68天）、新相微（85.76天）、明微电子（70.95天）；应收账款周转天数最短的三家是格科微（22.44天）、天德钰（26.43天）、中颖电子（53.36天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是富满微（104.21天）、明微电子（94.38天）、新相微（70.12天）；应付账款周转天数最短的三家是豪威集团（35.68天）、天德钰（40.77天）、格科微（51.51天）。
股价表现
2024年，显示驱动行业股价表现震荡调整，年末相比年初下降9.86%，振幅48.06%，最大回撤-31.85%。以1000点为基准价，最高价1367.67（10月11日），最低价687.03（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是豪威集团（1269.75亿元），排列前五的还有格科微（349.52亿元）、天德钰（97.96亿元）、新相微（84.09亿元）、中颖电子（83.54亿元）。
相比2024年初，涨幅超过20%的有新相微（24.87%）、天德钰（20.54%）；下跌的企业分别是格科微（-34.28%）、明微电子（-10.93%）、豪威集团（-1.81%）。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是格科微（5271.23）。
另外，报告还单独详细解析了8家上市公司2024年各自业绩表现。
具体详情请关注报告全文
