7月17日，寒武纪发布公告，宣布调整2025年度向特定对象发行A股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过2091.75万股，募集资金总额不超过39.85亿元。募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
寒武纪表示，当前大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，同时也催生了智能算力市场的空前增长机遇。本次募投项目旨在应对大模型技术演进对智能芯片的创新需求，重点开展智能处理器技术突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案。此外，公司还将建设先进封装技术平台，以灵活支撑不同场景下差异化产品的封装需求，增强智能算力硬件对未来大模型技术发展的适应性。
寒武纪强调，本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，进一步巩固其在智能芯片产业领域的长期竞争力。
作为智能芯片领域的全球新兴领军企业，寒武纪自2016年成立以来，已快速实现技术产业化，形成了覆盖云端、边缘端、终端的全场景智能芯片产品矩阵。公司先后推出寒武纪1A、1H、1M系列终端智能处理器，以及基于思元100、270、290、370芯片的云端智能加速卡系列产品，并凭借思元220芯片布局边缘计算市场。
近年来，寒武纪的智能芯片产品在运营商、金融、互联网等多个垂直行业加速落地，并与大模型领域企业展开深度适配与合作，获得行业客户的高度认可。公司掌握的智能处理器指令集、微架构、编程语言、数学库等核心技术，具备高壁垒、强生态价值，对人工智能及集成电路产业发展具有重要意义。
随着ChatGPT等大模型的爆发，全球AI算力需求呈指数级增长，高端智能芯片市场迎来黄金发展期。寒武纪此次募资加码大模型相关技术，不仅顺应行业趋势，也有望进一步提升国产AI芯片的自主创新能力，在未来的全球AI算力竞争中占据更有利位置。
市场分析人士指出，寒武纪作为国内少数具备全栈AI芯片技术能力的企业，此次定增若顺利实施，将显著增强其在大模型时代的核心竞争力，并为国产AI芯片生态的完善注入强劲动力。
