1.【IPO一线】前景无忧启动北交所上市辅导 专注电力物联网赛道
2.【每日收评】集微指数跌0.35%，吉利与极氪官宣合并
3.海外芯片股一周动态：英伟达市值突破4万亿美元 AMD恢复向中国出口MI308芯片
4.炬芯科技上半年营收同比增长60.07% 净利润猛增122.28%
5.概伦电子引入国资战略投资者 5%股权作价6.13亿元完成协议转让
6.天德钰上半年净利润同比增长50.89% 显示驱动芯片业务持续放量
1.【IPO一线】前景无忧启动北交所上市辅导 专注电力物联网赛道
7月15日，据中国证监会官网披露，北京前景无忧电子科技股份有限公司（简称“前景无忧”）已提交向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所（北交所）上市的辅导备案报告，辅导机构为开源证券。若顺利上市，前景无忧将成为北交所又一家专注于电力物联网及智能配用电领域的高新技术企业。
前景无忧成立于2009年，注册资本1亿元，是一家专注于电力行业配用电领域的高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业。公司具备集成电路、CMMI3、系统集成等多项资质，并拥有芯片、软件、人工智能等自主知识产权，主要业务涵盖电力物联网载波通信产品、计量产品、配网产品及数字化解决方案。
近年来，公司依托新型传感、物联通信、边缘计算和人工智能等技术，为新型电力系统建设提供智能化支持。随着全球智能电网建设加速，电力载波通信及智能计量市场持续增长，前景无忧的业绩表现亮眼。2024年，公司实现营业收入7.017亿元，同比增长20.54%；净利润1.079亿元，同比增长23.42%。
据市场调研数据，2029年全球电力线载波通信市场规模预计将达到58.3亿美元。在我国“双碳”目标和新型电力系统建设的推动下，电力物联网市场需求旺盛。同时，全球智能电表市场规模预计将从2022年的78亿美元增长至2027年的107亿美元，年复合增长率达6.5%。
前景无忧的核心产品广泛应用于智能电表、配网自动化、充电桩等场景，受益于行业高景气度，公司未来增长潜力显著。
股权方面，公司实际控制人景治军直接持股32.34%，并通过德清健阳企业管理合伙企业（有限合伙）间接控制22.22%的股份，合计支配公司54.56%的表决权，对公司经营决策具有决定性影响。
此次前景无忧启动北交所上市辅导，标志着公司进入资本化新阶段。若成功上市，将进一步提升其研发实力和市场竞争力，推动电力物联网技术的创新与应用。
随着全球能源结构转型加速，智能电网和电力数字化需求持续增长，前景无忧有望借助资本市场实现更快发展，成为电力物联网领域的重要参与者。
2.【每日收评】集微指数跌0.35%，吉利与极氪官宣合并
7月16日，A股三大指数今日震荡整理，截止收盘，沪指跌0.03%，收报3503.78点；深证成指跌0.22%，收报10720.81点；创业板指跌0.22%，收报2230.19点。沪深两市成交额14420亿，较昨日缩量1700亿。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中51家公司市值上涨，寒武纪、景嘉微、综艺股份等公司市值领涨；64家公司市值下跌，阿石创、台基股份、振芯科技等公司市值领跌。
当地时间7月15日，美国财长贝森特表示，下一任美联储主席的遴选程序已正式启动。这是特朗普政府首次明确宣布这一进展。与此同时，美国总统特朗普加大了对美联储主席鲍威尔的批评力度。当地时间7月14日，特朗普再次炮轰鲍威尔是“榆木脑袋”，并表示，他认为利率应该低于1%。
全球动态
周二，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收跌24.80点，跌幅0.40%，报6243.76点；道琼斯工业平均指数收跌436.36点，跌幅0.98%，报44023.29点；纳指收涨37.47点，涨幅0.18%，报20677.80点。
美国科技股七巨头多数收跌。英伟达收涨4.04%，微软涨0.56%，亚马逊、谷歌A、苹果涨0.29%，Meta Platforms则收跌1.46%，特斯拉跌1.93%。
热门中概股方面，热门中概股方面，联掌门户涨超20%，金山云涨逾18%，世纪互联涨超14%，百度、阿里巴巴涨逾8%，哔哩哔哩、万国数据涨逾7%，微博涨超6%，京东涨超4%。
个股消息/A股
思特威——7月15日下午，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，较上年同期增加47%到59%；预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元，较上年同期增加140%到180%。
炬芯科技——7月16日，炬芯科技发布2025年半年度业绩预告，公司经营业绩实现高速增长，营收与净利润双双创下历史新高。报告显示，2025年上半年，炬芯科技预计实现营业收入44,900万元，同比增长60.07%；归属于母公司所有者的净利润达9,100万元，同比大幅增长122.28%。
北汽蓝谷——7月14日，北汽蓝谷发布2025年H1业绩预告称，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为-245,000万元到-220,000万元。预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-248,000万元到-223,000万元。
个股消息/其他
吉利汽车——7月15日，吉利控股集团发文称，吉利控股集团当日宣布，旗下吉利汽车与极氪正式签署合并协议，吉利汽车将收购其尚未持有的全部极氪股份，极氪股东可选择以现金或置换吉利汽车股份作为对价。此举标志着吉利控股集团贯彻《台州宣言》精神，推进回归“一个吉利”战略又迈出关键一步。
苹果——苹果公司计划在2026 年下半年量产其首款折叠屏iPhone，决定不再采用自研方案，改为采用三星显示的现有方案。这项决定不仅利于加深苹果和三星显示之间的供应链合作。
英伟达——今日英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时，谈及中国人工智能图景，他表示中国正在以令人难以置信的速度前进。模型层有DeepSeek、阿里巴巴、月之暗面Kimi等的优秀技术。DeepSeek是世界上第一个开源推理模型，这是一个毫无疑问的突破。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4549.01点，跌16.14点，跌幅0.35%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
3.海外芯片股一周动态：英伟达市值突破4万亿美元 AMD恢复向中国出口MI308芯片
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，联发科6月营收重返500亿元新台币大关；台积电6月营收2637.9亿元新台币，年增26.9%；韩国PNT将进军芯片玻璃基板业务；美国AI芯片创企Groq拟融资3亿~5亿美元；台积电美国先进封装厂2028年动工；传博通放弃在西班牙投资建设芯片工厂；传索尼以色列芯片研发中心裁员超百人；苹果大举采用M5芯片分摊成本；传英特尔18A工艺良率提升至55%；英伟达拟9月推出专为中国定制AI芯片。
财报与业绩
1.联发科6月营收重返500亿元新台币大关——联发科10日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036.81亿元新台币，年增16.4％。
2.台积电6月营收2637.9亿元新台币，年增26.9%——7月10日，台积电公布的财报显示，该公司6月营收为2637.9亿元新台币，月减17.7%，但较去年同期增长26.9%。累计第二季度合并营收达9338.8亿元新台币，较第一季度的8210.8亿元新台币增长约13.6%，略高于市场分析师预测的13%。台积电预计将于7月17日召开法说会，市场关注焦点将聚集在下半年接单展望、2026年资本支出计划，以及2nm制程进度。业内人士指出，AI需求动能与先进封装产能扩张进程，亦将成为此次法说会的关键观察指标。
3.英伟达市值首次突破4万亿美元——英伟达市值7月9日短暂突破4万亿美元，成为全球首家突破这一里程碑的公司，进一步巩固了其作为华尔街最受青睐股票之一的地位。受人工智能（AI）技术需求持续激增的推动，这家领先芯片设计公司的股价一度上涨2.8%，至164.42美元的历史新高。该公司股价收盘上涨1.80%，市值达到3.97万亿美元。英伟达飙升的市值凸显了华尔街对AI快速发展的信心，而该公司的高性能芯片正是这项技术进步的支柱。
投资与扩产
1.韩国PNT将进军芯片玻璃基板业务——韩国电池设备制造商PNT宣布，公司2026年年营收目标为1.5万亿韩元，较2024年的1万亿韩元增长50%。PNT CEO JoonSup Kim表示，这一目标的实现得益于其新的业务领域，例如半导体玻璃基板和铜箔，以及磷酸铁锂（LFP）电池和储能系统（ESS）的正极。JoonSup Kim表示，该公司在卷对卷和电镀方面的核心技术不仅适用于电池，也适用于芯片玻璃基板。
2.美国AI芯片创企Groq拟融资3亿~5亿美元——知情人士表示，美国人工智能芯（AI）片初创公司Groq已与投资者洽谈，计划融资3亿~5亿美元，投后估值达到60亿美元。这家硅谷公司以生产优化速度和执行预训练模型命令的AI推理芯片而闻名。2024年8月，Groq在由思科投资、Samsung Catalyst Fund和贝莱德私募股权投资公司等领投的D轮融资中筹集6.4亿美元，估值达到28亿美元。2025年2月，Groq获得沙特阿拉伯15亿美元的承诺，以扩大其先进AI芯片在沙特阿拉伯的交付。
3.台积电美国先进封装厂2028年动工——据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。
市场与舆情
1.AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片——在英伟达宣布其H20芯片在中国的销售获得美国政府批准后，AMD也确认将恢复向中国出口其MI308芯片。AMD表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。AMD在声明中称，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”AMD还表示，“我们对特朗普政府在推进贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能（AI）领导地位的承诺表示赞赏。”
2.传博通放弃在西班牙投资建设芯片工厂——消息人士称，由于与西班牙政府的谈判破裂，美国芯片制造商博通已放弃在西班牙投资微——芯片工厂的计划。这一决定将对西班牙成为欧洲微芯片行业重要参与者的雄心造成打击。博通两年前宣布了这项投资，但并未透露具体投资金额。西班牙政府当时表示，该项目可能价值10亿美元，其中包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”。
3.日本芯片制造商JS Foundry申请破产保护——据报道，知情人士透露，一家日本政府支持的合约芯片制造商JS Foundry将于7月14日向东京地方法院申请破产保护。JS Foundry得到了日本政府下属的日本政策投资银行（DBJ）等机构运营的基金的支持。此次破产申请将留下161亿日元（约合1.1亿美元）的未偿还债务。该公司一直受运营现金流短缺的困扰，同时在寻找客户方面也面临困难，主要原因是中国芯片制造商在市场上的影响力不断增强。
4.传索尼以色列芯片研发中心裁员超百人——据报道，索尼位于以色列的研发中心近日启动大规模裁员计划，预计影响员工人数将超过100人。该中心位于霍德哈沙隆，由诺希克·塞梅尔（Nohik Semel）负责管理，目前拥有约400名员工。此次裁员是索尼公司全球裁员策略的一部分。在过去一年中，索尼已在全球范围内裁减数百名员工，主要集中在游戏部门。然而，此次以色列开发中心的裁员规模尤为显著，引发了业界的广泛关注。
5.苹果大举采用M5芯片分摊成本——苹果将推出一系列新产品，包括iPad Pro、iMac、Mac mini、MacBook Pro及vision Pro等，这些新产品的共同点，就是全都采用M5系列芯片。而苹果大举采用M5芯片推出新产品，主要原因就是开发成本太贵。根据MacRumors报道，苹果的M系列芯片研发费用高达数亿美元，但领先优势却只有一到两年，而且Mac销售量远不如iPhone系列产品，因此，对Mac系列产品来说，是不容忽视的高成本。
技术与合作
1.传英特尔18A工艺良率提升至55%——英特尔阵营终于传来好消息，据报道，英特尔18A（1.8nm）工艺的良率已高于竞争对手目前水平。目前，根据KeyBanc Capital Markets分析，在一份研究报告中，英特尔18A工艺的开发进展迅速，良率高于三星SF2（2nm）工艺，但落后于台积电N2（2nm）工艺。然而，这表明英特尔确实有望在2025年底前实现大规模量产。英特尔18A的良率已从上一季度的50%提升至55%。
2.英伟达拟9月推出专为中国定制AI芯片——据报道，英伟达计划最早于9月推出一款专为中国市场设计的全新人工智能芯片，以增中国市场影响力。据悉，该芯片将利用英伟达现有Blackwell RTX Pro 6000处理器，经过修改以符合美国出口管制规定。该芯片将去除一些最先进的技术，例如高带宽内存（HBM）和NVLink，这些技术可以改善互连性能，从而加快数据传输速度。据两位了解英伟达计划的人士透露，该公司在中国的客户一直在测试新芯片的样品，并表达了大额订单的兴趣。
4.炬芯科技上半年营收同比增长60.07% 净利润猛增122.28%
7月16日，炬芯科技发布2025年半年度业绩预告，公司经营业绩实现高速增长，营收与净利润双双创下历史新高。
报告显示，2025年上半年，炬芯科技预计实现营业收入44,900万元，同比增长60.07%；归属于母公司所有者的净利润达9,100万元，同比大幅增长122.28%；扣除非经常性损益后的净利润为8,600万元，同比增长269.49%。其中，第二季度销售额和净利润不仅环比、同比双增长，更连续刷新单季度历史纪录。
炬芯科技表示，业绩的强劲增长主要得益于AI技术的深度赋能和产品结构的持续优化。公司通过推进端侧产品AI化转型，加速新品迭代，带动整体经营效益显著提升。
2025年上半年，炬芯科技全力推进端侧AI芯片的研发与商业化落地，基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片已成功导入多家头部品牌，并在低延时私有无线音频领域率先实现量产。此外，公司的端侧AI处理器芯片成功应用于高端音箱、Party音箱等产品，渗透率快速提升，销售收入实现数倍增长。
在无线音频市场，炬芯科技的低延迟高音质产品需求爆发，销售额高速攀升；蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌的渗透率持续提升，进一步释放增长潜力。
为满足市场对低功耗、高算力端侧设备的需求，炬芯科技持续加大研发投入。2025年上半年研发费用达12,300.00万元，同比增长22.72%，其中第二季度研发投入超7,000万元，同比、环比均显著增长。
公司已启动第二代存内计算（CIM）技术的相关IP研发，目标是将NPU单核算力和能效比大幅提升，并直接支持Transformer模型，为未来AI芯片的竞争力奠定基础。
炬芯科技表示，报告期内公司通过优化产品和客户结构，带动毛利水平稳步提升。同时，营收增速显著高于费用增速，规模效应进一步推高整体利润水平。未来，公司将继续聚焦端侧AI技术和产品创新，深化与头部客户的合作，推动长期可持续发展。
炬芯科技此次业绩表现凸显了其在AI芯片领域的领先优势和市场竞争力，随着端侧AI需求的持续爆发，公司有望迎来更广阔的增长空间。
5.概伦电子引入国资战略投资者 5%股权作价6.13亿元完成协议转让
7月15日，国内EDA龙头企业概伦电子发布重大股权变动公告。公司多家股东与具有国资背景的上海芯合创一号私募投资基金完成5%股权协议转让，交易总金额达6.13亿元，引发市场关注。
公告显示，本次股权转让方包括KLProtech、共青城明伦、共青城峰伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城毅伦、共青城智伦及井冈山兴伦等8家机构，合计转让2175.89万股，占总股本5%。每股转让价28.16元，较公告当日收盘价溢价约8%，总交易对价6.13亿元。
值得关注的是，受让方上海芯合创成立于2025年1月，其出资人包括上海国有资本投资母基金（持股58.69%）、上海国际信托等国资机构，具有鲜明的政府产业基金背景。
本次转让后，KLProTech仍以约16%持股保持第一大股东地位，创始人刘志宏持股比例稳定在16.10%。据悉，KLProTech为公司境外持股平台，其余转让方系员工持股平台。转让方中的7家员工持股平台通过此次交易实现部分退出，但公司强调这不会影响核心团队稳定性。
作为国内首家EDA上市公司，概伦电子凭借"设计-工艺协同优化（DTCO）"技术路线，已构建覆盖器件建模、电路仿真等全流程的EDA工具链。此次国资基金溢价接盘，反映出对国产EDA替代前景的看好。行业数据显示，在华为等龙头企业带动下，国内EDA市场近三年保持25%以上增速，但国产化率仍不足15%。
上海芯合创背后出资方涵盖上海人工智能产业基金等专业投资平台，与概伦电子在AI+EDA、车规级芯片设计等方向具有战略协同可能。公司表示，新股东将助力拓展在长三角集成电路产业集群的业务机会。
6.天德钰上半年净利润同比增长50.89% 显示驱动芯片业务持续放量
7月16日，天德钰发布业绩快报称，上半年，天德钰实现营业总收入120,815.19万元，同比增长43.35%；归属于母公司所有者的净利润达15,237.42万元，同比增长50.89%；扣除非经常性损益后的净利润为14,546.44万元，同比大幅增长72.87%，展现出强劲的盈利能力。
业绩增长主要得益于公司在显示驱动芯片领域的全面突破。在高刷新率手机显示驱动芯片方面，随着终端厂商对高端屏幕需求的提升，产品持续放量；在平板领域，品牌客户出货量显著增加，进一步优化了产品结构；穿戴类显示驱动芯片市场份额的提升，则巩固了公司在细分市场的竞争优势。此外，天德钰在电子价签驱动芯片领域继续保持全球先发出货优势，成为新的业绩增长点。
从盈利指标来看，公司营业利润同比增长54.80%，利润总额同比增长53.79%，扣非净利润增速显著高于净利润增速，表明主营业务增长势头强劲，盈利能力持续优化。随着AMOLED屏幕渗透率的提升以及智能穿戴、电子纸等新兴应用场景的快速发展，显示驱动芯片市场需求旺盛。天德钰凭借技术迭代和客户拓展，已成功覆盖手机、平板、穿戴设备及电子价签等多个终端市场，未来业绩有望保持稳健增长。
