2025年7月，匠岭科技HIMA系列的最新机型HIMA10从上海总部顺利出货到海外市场，并将服务于亚洲先进封装龙头客户。这是继匠岭科技HIMA15机型成功导入欧洲知名芯片公司意法半导体后，再次扩展新的海外市场布局。
本次出口的HIMA10为匠岭科技最新研发的先进封装高世代3D+2D检测设备，为10µm以下微凸块（Micro-Bump）产线提供“更高精度+更高速度”的量检测创新解决方案，该HIMA10机型将为前沿的堆叠式存储、堆叠芯片组、2.5D/3D异构封装（Chiplet）等应用，提供Micro-Bump高速100%全检的创新解决方案。
匠岭科技的HIMA系列高端检测设备持续迭代研发，紧跟前沿先进封装的国际技术路线，已逐步累积了深厚的技术储备和国内外的客户集群。
HIMA10是匠岭科技最新研发的HIMA系列第三代产品，全面提升了多维结构光SUPERMST® 检测技术方案，系统集成了国际领先的先进的三维检测光学系统、全新算法和AI辅助技术，以强而有力的“软硬件协同”技术优势，推动先进封装3D和2D光学量检测领域的技术革新。
HIMA10不仅提高了量检测精度，同时测试速度（WPH）提升超过30%，适用于微凸块Micro-Bump 3D巨量检测、重布线层Re-Distribution Layer（RDL）量测、以及亚微米级别缺陷检测，能满足各类前沿封装量产线的严格需求。
匠岭科技将始终秉持“工匠精神，勇攀峻岭”的理念，不断突破在半导体前道、先进封装、化合物和新型显示行业的量检测技术挑战，助力半导体量检测前沿技术领域的演进和发展！
