1.商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制
2.黄仁勋宣布好消息！美国批准H20芯片销往中国
3.美国启动对多晶硅和无人机及其零部件的进口调查
4.35家半导体公司上半年业绩一览：龙头企业高歌猛进 部分厂商深陷亏损泥潭
5.美国征收50%铜关税，对半导体产业影响几何？
6.AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片
7.美国称英伟达恢复向中国供应H20芯片是稀土谈判的一部分
8.博通发布新款Tomahawk Ultra网络处理器，与英伟达展开AI竞争
1.商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制
7月15日，商务部会同科技部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2025年28号，以下简称《目录》）。商务部新闻发言人就《目录》有关问题回答了记者提问。
一、《目录》调整的背景和主要考虑是什么？
根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》（以下简称《条例》），商务部会同科技部制定、调整并公布禁止和限制出口的技术目录。《目录》禁止出口的技术不得出口，限制出口的技术实行许可证管理。《目录》以外技术属于自由出口的技术，实行合同登记管理。
2001年，商务部会同科技部以部令形式发布《目录》，并分别于2008年、2020年和2023年对部分内容进行调整、修订。此次《目录》调整是顺应我国技术发展变化形势、完善技术贸易管理的具体举措，旨在维护国家经济安全和发展利益，促进国际经济技术合作。
中国坚持高水平对外开放，主动为技术等创新要素跨境有序流动提供便利，积极融入全球创新网络，持续优化国内营商环境，愿同各国加强技术交流合作，共享技术发展成果，为促进世界经济稳定增长、增进人类福祉作出积极贡献。
二、此次《目录》主要调整了哪些内容？
本次《目录》调整过程中，充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见，删除3项技术条目，新增1项，修改1项，主要包括：
一是删除中国传统建筑技术1项禁止类技术条目和建筑环境控制技术等2项限制类技术条目，为促进中国建筑技术发展成果的全球共享创造便利条件。
二是新增1项限制类技术条目，即电池正极材料制备技术，包括：新增电池用磷酸铁锂制备技术、电池用磷酸锰铁锂制备技术、磷酸盐正极原材料制备技术等3条控制要点。电池正极材料制备技术在敏感领域正越来越多地得到应用，将相关技术纳入《目录》限制类，有利于更好统筹发展和安全，促进相关技术的安全、可持续的应用和发展。
三是修改1项限制类技术条目，即有色金属冶金技术，包括：新增锂辉石提锂生产碳酸锂技术、锂辉石提锂生产氢氧化锂技术、金属锂（合金）及锂材制备技术、卤水提锂技术、含锂净化液制备技术等5条控制要点，修改提取金属镓技术控制要点。这是根据技术发展变化形势，对现有限制类技术做出的调整。
三、经营主体如何做到合法合规进行技术出口？关于技术出口管理工作还有哪些考虑和举措？
根据《条例》，技术出口是指从中国境内向境外，通过贸易、投资或者经济技术合作的方式转移技术的行为。属于《目录》禁止出口的技术，不得出口。属于限制出口的技术，实行许可证管理；未经许可，不得出口。属于自由出口的技术，实行合同登记管理。经营主体应按照《条例》《禁止出口限制出口技术管理办法》《技术进出口合同登记管理办法》等规定，履行有关出口许可、合同登记等手续。商务部将进一步优化管理举措，完善出口许可和合同登记程序，提供更多公共服务产品，指导企业做好合规工作。根据科技发展变化形势和管理实践需求，商务部将继续会同科技部等有关部门对《目录》进行动态调整。
以下为公告全文：
根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》，商务部、科技部对《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2023年第57号附件）内容作部分调整，现予以公布，自公布之日起实施。属于军民两用技术的，纳入出口管制管理。
《中国禁止出口限制出口技术目录》调整内容
一、禁止出口部分
建筑装饰、装修和其他建筑业
删去中国传统建筑技术（编号：085001J）条目。
二、限制出口部分
（一）建筑装饰、装修和其他建筑业
1.删去中国传统建筑技术（编号：085001X）条目。
2.删去建筑环境控制技术（编号：085002X）条目。
（二）化学原料和化学制品制造业
新增电池正极材料制备技术（编号：252604X），控制要点：
“1.同时满足以下条件的电池用磷酸铁锂制备技术
（1）化学通式 LixFeyMzPO4，其中 x，y，z≥0，M 为除Li、Fe 之外的其他一个或多个元素
（2）该材料在 220MPa 下粉体压实密度≥2.58g/cc，0.1C放电克容量≥160mAh/g，首次库伦效率≥97%
2.同时满足以下条件的电池用磷酸锰铁锂制备技术
（1）化学通式 LixFeyMnzMaPO4，其中 x，y，z，a≥0，M 为除 Li、Fe、Mn 之外的一个或多个元素
（2）该材料在 220MPa 下粉体压实密度≥2.38g/cc，0.1C首次库伦效率≥95%，0.1C 放电克容量≥155mAh/g，0.1C 平均电压≥3.85V
3.磷酸盐正极原材料制备技术
（1）磷酸铁、磷酸铁锰、电池用草酸亚铁、电池用磷酸二（一）氢锂、电池用磷酸锂制备工艺，其中磷酸铁同时满足以下条件：振实密度＞1.2g/cc，磁性异物＜10ppb”。
（三）有色金属冶炼和压延加工业
1.将有色金属冶金技术（编号：083201X）控制要点 2修改为：“通过离子交换法、树脂法等方法从氧化铝母液中提取金属镓的技术和工艺”。
2.在有色金属冶金技术（编号：083201X）项下新增控制要点：
“9.锂辉石提锂生产碳酸锂技术
（1）基于含锂净化液制备碳酸锂技术
（2）碳化热解提纯技术
（3）母液循环使用技术
（4）连续生产自动控制技术
（5）氢氧化锂碳化技术
10.锂辉石提锂生产氢氧化锂技术
（1）基于含锂净化液制备氢氧化锂技术
（2）冷冻析钠技术
（3）蒸发结晶技术
（4）连续生产自动控制技术
（5）粉碎干燥技术
11.金属锂（合金）及锂材制备技术
（1）多阳极电解技术
（2）金属锂蒸馏提纯技术
（3）金属锂（合金）及锂材压延加工技术
12.卤水提锂技术
（1）吸附剂材料合成技术（铝系、钛系、锰系）
（2）卤水吸附-膜分离提锂工艺集成技术
13.含锂净化液制备技术
（1）离子交换除杂技术
（2）含锂溶液除 B、Ca、K、Na、S 等技术
（3）膜分离、电渗析除杂技术”。
2.黄仁勋宣布好消息！美国批准H20芯片销往中国
英伟达CEO官黄仁勋在北京访问期间发表声明称，美国已批准H20芯片销往中国，将开始向中国市场销售H20芯片，并根据美国出口限制为中国市场推出一款新的GPU。
英伟达周二发表声明称，英伟达申请恢复销售H20 GPU，美国政府已“向英伟达授予许可”，预计很快就会开始发货。黄仁勋还宣布了一款“全新、完全合规”的英伟达RTX PRO GPU，该GPU“是智能工厂和物流数字孪生AI的理想选择”。
黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。我非常期待能很快发货H20，对此我感到非常高兴，这真是个非常、非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，因为它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。”
黄仁勋将作为嘉宾出席7月16日举行的第三届中国国际供应链促进博览会。
黄仁勋接受采访时表示：“中国市场规模庞大、充满活力且极具创新性，这里还是众多人工智能研究人员的聚集地。因此，美国企业扎根中国市场的确至关重要。”
今年4月，黄仁勋访问北京时表示，美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响，当前全球正掀起一场激烈的人工智能竞赛，作为当代最具变革性的核心技术，AI对各行业发展的推动前景广阔，世界各国都在加速推进技术应用，研发创新与能力提升，这必将对包括中国在内的全球市场格局产生深远影响。作为深耕中国市场三十载的企业，我们与中国市场共同成长、相互成就。中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为我们持续创新的重要动力，在中国市场的成功经验推动我们不断加大研发投入，而与中国企业的深度合作，也使我们成长为更具竞争力的国际化企业。因此，我们将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。
3.美国启动对多晶硅和无人机及其零部件的进口调查
美国商务部周一（7月14日）发布的通知显示，美国政府已开始对半导体材料多晶硅和无人机系统（UAS）的进口进行调查，以确定其对美国国家安全的影响。
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）于7月1日根据《1962年贸易扩展法》第232条发起多晶硅和UAS调查，为可能对这些商品征收关税铺路。
根据第232条款，当总统认为进口产品可能损害国家安全时，他有权调整进口到美国的商品。
该局在通知中表示，调查将重点关注多晶硅及其衍生物、无人机及其零部件。多晶硅是半导体行业的关键材料。
该部门计划自公告正式发布之日起收集21天的公众意见。
根据法律，商务部长预计将在270天内公布调查结果。如果调查得出结论，受审查商品的进口对国家安全构成威胁，特朗普可以对这些进口商品征收关税。
4.35家半导体公司上半年业绩一览：龙头企业高歌猛进 部分厂商深陷亏损泥潭
近日，半导体行业上市公司陆续披露半年度业绩预告。据集微网统计数据显示，截至7月15日，已披露2025半年度业绩预告的35家企业中，29家实现盈利，合计净利润达62.1亿元；6家出现亏损，累计亏损7.85亿元。这一数据反映出行业正处于结构性调整的关键时期，技术领先的企业与缺乏核心竞争力的企业之间的差距正在不断扩大。
从归母净利润规模（上限，下同）来看，澜起科技以12亿元的净利润领跑，展现出较强的盈利能力。紧随其后分别为闻泰科技、瑞芯微，其净利润分别为5.85亿元、5.4亿元，同样表现亮眼。
净利润在2-5亿元之间的企业分别是长川科技、屹唐股份、鼎龙股份、恒玄科技、火炬电子、士兰微、乐鑫科技，其净利润分别为4.2亿元、3.4亿元、3.2亿元、3.05亿元、2.8亿元、2.75亿元、2.7亿元。
净利润在1-2亿元之间的企业分别是鸿远电子、中电港、晶方科技、全志科技、芯动联科、有研新材、*ST华微，其净利润分别为1.93亿元、1.9亿元、1.75亿元、1.71亿元、1.69亿元、1.39亿元、1.16亿元。
净利润在0-1亿元之间的企业分别是泰凌微、芯朋微、金海通、*ST铖昌、苏州固锝、万业企业、好上好、博通集成、航锦科技、盛景微、美芯晟、北斗星通。
另外，还有部分企业在上半年未能摆脱亏损困境。德明利尽管营收规模达到42亿元（上限，下同），但净利润亏损0.8亿元，同比下滑显著。立昂微和四维图新也分别亏损1.21亿元、2.68亿元，反映出市场竞争的激烈和成本压力的加大。盈方微净利润亏损0.26亿元，其主营业务复苏仍需时间。
从归母净利润同比增幅（上限，下同）来看，士兰微归母净利润同比增长1203.36%，居于首位。紧随其后分别是*ST铖昌、闻泰科技、苏州固锝、泰凌微、有研新材，增幅分别为371.8%、317%、307.9%、267%、240%，均超过200%。
归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有10家，分别是芯动联科、瑞芯微、万业企业、博通集成、美芯晟、金海通、恒玄科技、芯朋微、北斗星通、澜起科技，增幅分别为199.37%、195%、156.49%、153.87%、131%、111.71%、106.45%、104%、103.41%、102.36%。
归母净利润增幅在0-100%（含）之间的企业有14家，分别为长川科技、盛景微、好上好、乐鑫科技、中电港、*ST华微、火炬电子、华灿光电、鸿远电子、晶方科技、鼎龙股份、全志科技、屹唐股份、四维图新。
另外，有5家企业归母净利润出现下滑，分别为盈方微、航锦科技、立昂微、纳思达、德明利，其下跌幅度分别为16.06%、45.42%、80.98%、120.54%、120.64%。
从行业整体来看，技术领先的企业如澜起科技、闻泰科技、瑞芯微、士兰微、鼎龙股份等受益于高端芯片和半导体材料的旺盛等需求带动，业绩表现突出。而部分企业则因原材料价格上涨、研发投入增加或市场竞争加剧导致利润下滑。
下半年，随着全球半导体行业逐步回暖，国内企业有望进一步受益于国产替代趋势。技术领先、产能布局完善的企业或将继续领跑，而缺乏核心竞争力的企业可能面临更大的生存压力。
5.美国征收50%铜关税，对半导体产业影响几何？
近日，美国总统特朗普在社交媒体上表示，美国将对进口铜征收50%关税，自2025年8月1日起生效。美国此举旨在加强美国的铜供应链，但关税的具体实施细节仍不明确，包括是否适用于所有铜产品，以及是否会有豁免条款。而外界普遍预计精炼铜将被纳入征税范围。
在美国掀起的贸易战背景下，全球铜产业链发展格局的重塑将承担更高的代价和成本，并对包含半导体在内的各类科技产业、主要产铜国和美国制造业等方面造成重要影响。然而，得益于国内铜产业链的完善，美国对铜征收高额关税之于中国产业链的影响势必微乎其微。
或为制造谈判筹码
在官方目的层面，特朗普推行关税政策，旨在加强美国的铜供应链，包括采矿、精炼、加工、回收以及半成品和最终产品的制造等环节。
特朗普称其已收到涉及铜的国家安全评估报告，并指出铜是美国国防部使用量第二大的原材料，也是半导体、飞机、船只、弹药、数据中心、锂电池、雷达系统、导弹防御系统和高超音速武器的必要原材料。“50%的关税将使美国将再次建立有主导地位的铜产业。”
不过，行业人士指出，特朗普的铜关税威胁似乎并非为了惩罚进口，而是为了激励美国国内矿业投资，并加速诸如力拓集团在亚利桑那州的铜矿项目。通过制造未来进口成本的不确定性，政府可以推动私人资本流向国内生产，而无需实际实施具有经济破坏性的关税。
“50%的铜关税是典型的特朗普式做法：一个大胆的初始报价，旨在吸引注意力并制造谈判压力。就像他的许多贸易威胁一样，预计最终结果(如果真的有的话)将会温和得多。”
特朗普政府制定铜关税政策的初始动向可追溯至今年2月25日，当时美国白宫网站发布声明称，总统特朗普签署行政令，启动对铜进口威胁美国国家安全和经济稳定的调查。该行政令指示美国商务部长根据《1962年贸易扩展法》，首次对进口铜提出“232调查”。
据摩根士丹利报告，第232条调查的结论比预期来得更早，本来有270天的期限可以延续到11月底。关税的具体实施细节仍不明确，包括是否适用于所有铜产品，以及是否会有豁免条款。Jefferies分析师Christopher LaFemina在一份报告中指出，这一政策的突然性让市场毫无准备，而高额关税将对全球铜供应链造成深远影响。
外界普遍预计精炼铜将被纳入征税范围，但对于半成品铜（包括线材、板材、管材和板材等）的处理方式一直不明确。若将半成品铜纳入征税范围，关祱的影响范围将大幅扩大。Sprott Asset Management CEO John Ciampaglia进一步强调：“铜的导电性无可替代，它在电子、汽车和可再生能源领域的需求持续增长，任何供应链中断都可能引发连锁反应。”
不过，供应链专业机构SC Insights的联合创始人Andy Leyland表示，铜关税可能不会持续太久，因边境税导致的通胀上升恰好在2026年11月中期选举期间显现。 “大多数美国人其实根本不在乎外交政策，通胀才是人们真正关心的唯一问题。”
仍将长期依赖进口
铜作为全球第三大消费金属，仅次于铁和铝。此前，美国宣布从6月4日起将进口自除英国外所有贸易伙伴的钢铝产品关税从当前的25%上调至50%，这一度引发全球多国反对。
如今，继铁铝之后再加入对铜增税，意味着美国对全球三大消费金属均制定了50%的进口关税。在这背后，盛宝银行分析师Ole Hansen指出，数十年来美国在铜矿开采和精炼领域的投资不足，导致其在全球铜供应链中处于劣势地位，以及长期依赖进口。
根据美国地质调查局数据，美国2024年消费约160万吨精炼铜。虽然美国本土矿山去年生产约85万吨原生铜，但仍需依赖主要贸易伙伴的进口。智利是最大进口来源国(占38%)，其次是加拿大(28%)和墨西哥(8%)。而这些主要进口来源国或受本轮关税冲击最大。
同时，关税措施将进一步推高铜价，导致美国企业制造成本增加。大摩分析称，50%的关税将为美国铜价增加约5000美元/吨或2.25美元/磅的成本。基准矿业情报机构首席铜分析师Daan de Jonge则指出，铜价上涨后，美国消费者将发现冰箱、空调、汽车等产品的价格继续攀升。制造和基建原材料价格上涨，加之美元下跌，之后可能对美国就业产生影响。
据了解，目前美国仅拥有两家主要铜冶炼厂，分别由Freeport-McMoRan（亚利桑那州迈阿密）和力拓（盐湖城外）运营，以及全国25座铜矿的开采能力也十分有限。
此外，美国想提高国内产能涉及等待时间漫长的铜矿开采许可证申请以及新设施建设。Jefferies的分析师LaFemina表示：“新建冶炼厂可能需要两到三年，但扩建矿山或开发新矿山则需要更长时间。未来十年，美国在铜生产全链条上实现自给自足的可能性微乎其微。”这意味着，即使征收高额关税，美国仍将依赖进口铜来满足工业需求。
值得注意的是，美国对铜征收50%的关税已引发全球半导体行业处于高度戒备状态。
半导体业内人士表示，“美国对铜征收关税并不直接影响半导体本身，但这将导致关键材料成本急剧上升，对半导体制造环节产生实际影响，其中对于大量使用铜的高性能半导体的影响将更大”。预计美国还将对半导体征收额外关税，紧张局势也随之加剧。
对中国影响甚微
得益于国内铜产业链的完善，美国对铜征收高额关税之于中国产业链的影响势必微乎其微。
一方面，中国在全球铜供应链中扮演了愈发关键的角色。根据伍德麦肯兹(Wood Mackenzie)的数据，在2019年至2024年期间，全球范围内对新铜矿规划的550亿美元投资中，中国占比近一半。伍德麦肯兹估计，自2000年以来，全球冶炼厂增长的75%也由中国贡献。
另一方面，当前中美铜原料和初加工贸易量整体偏低。据海关总署统计，2024年中国进口铜精矿2811万吨，美国贡献45.9万吨，占比仅1.63%；同时，电解铜进口量404.08万吨，美国进口量可忽略不计。出口方面，中国出口铜材82.82万吨，其中对美国出口仅3万吨，占比总铜材出口量级的3.62%。这使得美国加征铜关税对国内出口影响极小。
此外，随着中国科技产业、工业制造和现代化进程快速推进，铜的消耗量激增，产业链不断发展完善，并成为全球关键市场。其中，在半导体行业铜材料的供应方面，国产企业主要集中在封装材料和靶材领域，并孵化出康强电子、有研新材和江丰电子等上市企业。
安泰科铜研究团队发布的研报指出，中国作为全球最大的制造业国家，具有完整的铜产业链供应链，并且拥有着服务全球制造业的协同能力。中国以外国家和地区在铜产业发展的各个环节均存在一定短板，如装备制造、工艺技术、人才保障及其他相关配套条件等。在美国掀起的贸易战背景下，全球铜产业链供应链发展格局重塑将承担高昂的代价和成本。
短期来看，美国高额铜关税政策一旦落地，铜价波动与供应链扰动变迁不可避免。长期而来，这将导致国际铜货市场结构可能发生更深层调整。在多家投行看来，美国未来几个月进入“去库存周期”，铜进口将骤减，铜料将回流全球市场，尤其是亚洲。
上海钢联分析师肖传康进一步分析指出，考虑到关税的压力，后续铜货源向美国转移的数量可能大幅减少；相反，对于亚洲市场的流入将有所增多，下半年中国国内铜进口将有所增加，而美国市场货源或许将逐步进入内部消化的趋势之中。
此外，肖传康认为，未来美国国内铜加工产品的生产将得到提升。一些原本在中国国内出口的铜加工产品，可能会转而选择在海外进行加工。他还称，“不同于232调查阶段，此次关税发布到市场预期执行时间较短，抢出口的难度加大，尤其是一些目前尚未出港的货物。”
结语
美国此次铜关税既是“产业回流”战略的激进实践，也是全球资源博弈的缩影。而除了美国的高额铜关税，全球半导体行业还面临一场与铜相关的供应链危机威胁。
普华永道发布的最新报告指出，由于干旱加剧，导致关键原材料铜的供应正面临风险。预测到2035年，与气候变化相关的铜供应中断风险将影响全球32%的半导体产能，这一比例是当前水平的四倍。其中，为芯片行业供应铜材的17个国家中的大多数都将面临干旱风险；如果材料创新无法适应气候变化，且受影响国家无法开发更安全的水源供应，风险将会随时间推移而加剧。据预测，铜供应中断的风险或将波及全球所有主要芯片制造地区。
其中，半导体作为铜重要的应用领域，是制造每颗芯片电路中微型导线、芯片封装和基板设计的关键材料。尽管业界正在研究替代材料，但目前尚无其他材料能在价格和性能方面与铜匹敌。同时，铜对汽车制造至关重要，尤其在电动汽车的线束和发动机方面。
由此可见，铜作为半导体科技和新能源汽车等产业发展的核心资源，其战略重要性将愈发凸显。而在美国关税导致的铜价波动与供应链扰动下，国内半导体及相关产业界应积极规划相关关税政策和市场波动应对方案并制定措施，以拱卫在铜产业链供应链的重要主导地位。
6.AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片
在英伟达宣布其H20芯片在中国的销售获得美国政府批准后，AMD也确认将恢复向中国出口其MI308芯片。AMD表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。
AMD在声明中称，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”
AMD还表示，“我们对特朗普政府在推进贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能（AI）领导地位的承诺表示赞赏。”
与英伟达一样，AMD此前一直受到美国政府提出的AI芯片出口限制的困扰。拜登政府曾引入全面的AI扩散规则，而特朗普政府虽然撤销了AI扩散规则，但对H20和MI308芯片实施了限制。AMD曾指出，这些措施可能使其在库存、采购承诺及相关储备方面损失约8亿美元。
如今，得益于美国此次政策转变的利好，AMD的股价在盘前交易中飙升近5%，与英伟达的涨幅相似。
7.美国称英伟达恢复向中国供应H20芯片是稀土谈判的一部分
美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）周二（7月15日）表示，英伟达计划恢复向中国销售H20 AI芯片是美国稀土谈判的一部分。就在几天前，该公司首席执行官刚刚会见了特朗普总统。
“我们把这一点写入了磁铁贸易协议中，”卢特尼克表示，他指的是特朗普达成的一项协议，即重启对美国制造商的稀土运输。
英伟达周一（7月14日）晚些时候表示，正在向美国政府提交申请，恢复向中国销售其H20图形处理器，并已获得美方保证，将很快获得许可。
此次计划中的恢复是对今年4月实施的一项出口限制的逆转。
全球市值最高的公司英伟达股价收盘上涨4%，盘后交易中几乎没有变化。英伟达此前估计，这些限制措施将使其收入减少150亿美元。
正在北京访问并将于周三在一场活动上发表讲话的首席执行官黄仁勋表示，如果英伟达无法向中国开发商销售芯片，那么英伟达的领导地位可能会丧失。
黄仁勋周二表示：“中国市场规模庞大、充满活力、创新性很强，而且拥有众多人工智能研究人员。”
根据最新的年度报告，在截至1月26日的财年，中国为英伟达创造了170亿美元的收入，占总销售额的13%。
8.博通发布新款Tomahawk Ultra网络处理器，与英伟达展开AI竞争
博通周二（7月15日）发布了一款新型网络处理器Tomahawk Ultra，旨在加速人工智能数据处理，这需要将数百个协同工作的芯片串联起来。
这款新芯片是博通针对竞争对手人工智能巨头英伟达推出的最新硬件产品，博通助力 Alphabet旗下谷歌生产其 AI 芯片，开发人员和行业专家认为它是英伟达强大的图形处理器 （GPU）的少数可行替代品之一。
Tomahawk Ultra充当着数据中心内数十或数百个芯片之间数据传输的流量控制器，这些芯片彼此之间距离相对较近，例如在单个服务器机架内。
博通高级副总裁拉姆·维拉加（Ram Velaga）在接受采访时表示，这款芯片旨在与英伟达的NVLink Switch芯片竞争，后者用途类似，但Tomahawk Ultra可以连接四倍数量的芯片。此外，它不使用专有协议来传输数据，而是使用提升速度的以太网版本。
两家公司的芯片可帮助数据中心建设者及其他机构将尽可能多的芯片连接在一起，使其彼此相距几英尺，这种技术被业界称为“扩展”计算。通过确保相邻的芯片能够快速相互通信，软件开发人员可以调动人工智能所需的计算能力。
台积电Velaga表示，该公司将采用5纳米工艺生产Ultra系列处理器。该处理器现已开始发货。
博通的工程师团队花了大约三年时间开发这款芯片，它最初是为高性能计算市场打造的。但随着生成式人工智能的蓬勃发展，博通对这款芯片进行了改进，使其更适合人工智能公司使用，因为它更适合规模化发展。
