1.宇电温控科技：温控“小巨人”助力半导体产业自主可控“芯”未来
2.外交部回应英伟达H20芯片解禁：中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化
3.2025中国无线通信芯片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
4.舜宇奥来12英寸AR眼镜微纳光学项目搬入首台光刻机
5.吉利与极氪官宣合并，吉利将收购未持有极氪股份
6.2025中国MCU行业上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
1.宇电温控科技：温控“小巨人”助力半导体产业自主可控“芯”未来
2025第九届集微半导体大会于7月3日—5日在上海张江科学会堂盛大举行，本次活动汇聚半导体产业链上下游“产学研用”行业精英、资本巨头与专家学者，共话中国“芯”未来。
在7月4日举办的第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼上，宇电温控科技总裁助理田龙带来《精密温度控制技术在半导体行业的应用与价值体现》精彩演讲，其从精密温控器在半导体领域的重要性，宇电温控科技在半导体领域的发展历程、核心技术、产品竞争优势、合作客户及规模出货等维度，深入剖析了半导体领域精密温控国产化历程、发展现状，并展望了未来自主可控的发展蓝图。
温控器：半导体制造中的“小巨人”
温控器虽看似普通，却在国民经济的众多领域发挥着关键作用，从传统工业的注塑机、电炉等热工设备，到医疗设备中的PCR基因扩增仪器，以及高端的半导体设备，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、CMP、清洗、检测/量测等前道工艺，固晶、塑封、测试、分选、探针、老化测试、烘箱、键合等后道工艺等，都离不开温控设备的精准调控。
在半导体领域，虽然温控器占设备成本不足1%，却能撬动几十倍，甚至上百倍的巨大价值。以扩散工艺为例，若温度控制不佳，将直接影响薄膜的均匀性、杂质分布的均匀性，进而影响最终产品的良率和性能。从安全层面看，温控器的精准控制能避免设备故障甚至安全事故的发生。此外，良好的温控还能显著降低能耗成本。
宇电温控科技成立于1991年，公司35年来只做一件事：始终专注于温控技术及产品的研发与创新。
据田龙介绍，公司拥有丰富的温控产品线，包括导轨型多路温控器、盘装型单路温控器、大屏温控器、耐高温多路温度采集模块等等，测量精度最高可达0.05级，满足不同场景的需求。作为国家高新技术企业及专精特新“小巨人”企业，2023年宇电温控科技全球出货量超越了竞争对手，位居行业第一。公司参与了50多项国家标准的制定，拥有6万平方米的厂房，年规划产能达1000万台。
精密温控：技术领先背后的创新密码
多年来，宇电温控科技不断实现技术突破。1991年国内首创PID自整定技术及推出XCC系列可编程输入输出智能温控仪；1998年率先推出带自我优化功能的温控器，并首创可拔插模块化结构仪表，使小批量多品种的仪表生产大为简化；2006年建筑面积达1万平方米的宇电科技大厦正式投入使用；2012年推出4路PID温度控制器被科学技术部等四大权威部门评为“国家重点新产品”称号，引领行业发展。2014年首创推出7寸触摸屏操作方式的智能温控器/调节器，公司成为工业软件领域的国家重点软件企业。
2022年，宇电温控科技在高端温控器领域对进口产品实现技术超越，同时在光伏行业实现大面积覆盖；2024年在深圳设立4000平方米的办公用地，打造华南区域技术研发及客户服务中心。2025年，公司在半导体设备领域取得大批量突破，与众多半导体头部客户达成深度合作。
据记者了解，宇电温控科技是国内唯一进入半导体设备领域的国产品牌，在光伏行业的市占率位居第一。公司的客户群体涵盖半导体、光伏、锂电池各领域的龙头企业，如北方华创、微导、比亚迪、宁德时代、捷佳伟创等，同时与众多985高校、科研院所建立了长期合作关系。
在技术创新方面，宇电温控科技的算法优势尤为突出。其自创的串级控制自动定标自适应技术，通过自动定标功能，极大简化了调试流程，降低了工程师的使用门槛。与传统海外品牌相比，公司的产品在精度、稳定性、抗干扰能力等核心指标上均处于行业领先水平。在实际应用中，公司的温控器能够实现精准测量、稳定控制，满足客户对温度控制的严格要求，同时在能耗方面表现出色，为客户带来显著的成本节约。
在原材料供应方面，宇电专业定制了高性能24BIT定制A/D芯片，田龙表示，“过去公司采用别人的芯片，那么算法、硬件设计就要去适配芯片，而定制芯片后，我们可以让芯片去适配公司的硬件、算法。”
软硬件的同步加持，让宇电的产品性能在行业领先于同行，最高测量精度（0.05级）、高分辨率测量能力（0.001℃）、最快采样速度（20ms）、最高控温精度（0.002℃）、50Hz抗干扰性能（120dB）、低温漂（＜25ppm/℃）等主要技术指标均达到行业顶尖水平。
据田龙介绍，要实现如上高性能指标，既要求宇电温控科技在硬件设计上进行保障，又要对软件算法进行创新突破，而宇电温控科技自研的高精度仪表具有精准测量、稳定控制的特点，温漂更低，有效降低设备的运行温度，直观实现节能降耗。
可靠性方面，田龙直接用两个案例进行佐证，一是宇电温控科技于2019~2023年间累计向国内某头部锂电池厂家发货5.7万台四路温控器，至2024年1~10月仅收到返修仪表7台，5年累计仅收到40台返修仪表，累计返修率0.07%。
二是宇电温控科技于2022~2023年间累计向国内某头部光伏设备商发货25万台串级温控
器，至今累计收到返修仪表仅34台，累计返修率0.014%，表现出极强的稳定可靠性。
介绍中，田龙进一步以AI-8848型号前道设备用温控器与多个美资、日资同类竞品进行参数比较，发现该设备在采样速度、测量精度、控制周期、整机功耗、显示分辨率、温漂、通道间隔离耐压、额定工作温度等多个指标领域实现领先。
案例实践：优秀表现下的三大价值守护
接着田龙通过多个实际案例来进一步说明宇电温控科技精密温控产品的先进性以及在半导体领域的完美适用能力。
在碳化硅衬底生长过程中，设备在宇电温控科技温控器控制下，实际升温过程与温度设定曲线高度贴合；在恒温阶段，设备能够精准控制2200℃的高温，且温度波动≤±0.5℃，满足客户对温度稳定性的严格要求。
在前道湿法工艺中，宇电温控科技的产品在升温、恒温阶段表现出色，其中升温阶段平均用时＜45秒，恒温阶段平均温差控制在＜0.016℃的极小范围内，显著提升了生产效率。
在前道核心设备高温腔室金属底座的对比测试中，与海外品牌产品相比，宇电温控科技产品在低温、高温切换过程中，温差控制更优，回温速度更快，展现了强大的技术实力。
据记者了解，宇电温控科技在半导体前道设备中的应用主要集中在高精度、多功能的精密温控上，产品支持多种输入输出方式，满足不同客户的需求，不仅性能卓越，还具有高度集成的特点，能够实现多通道采集和集中控制，满足复杂工艺的精密制造要求。
除了与同类竞品对比，田龙还将宇电温控科技的温控器产品与PLC进行比较，各项测试指标显示，“宇电温控器超欠调和恒温测试结果全面优于PLC”。
凭借专业的技术、优质的产品和高效的服务，宇电温控科技的温控器在半导体行业客户端的实际应用中，展现了出色的性能和稳定性，同时也赢得了客户的高度认可。
田龙总结认为，宇电温控科技的温控技术及产品在半导体产业中的价值主要体现在三个方面：一是通过精准的温度控制，提高产品的生产效率、良率和性能；二是从原材料到产品质量的严格把控，确保供应链的安全和产品的可靠性；三是通过优化的控制算法和高效的能耗管理，为客户节省运营成本。
演讲最后，田龙表示，宇电温控科技35年来专注于温控技术，以创新为驱动，以客户为中心，致力于为半导体产业提供最优质的产品和服务。公司相信，通过持续的技术创新和不懈的努力，宇电温控科技将在半导体温控领域创造更多的价值，助力产业的发展。
2.外交部回应英伟达H20芯片解禁：中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化
7月15日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者问：英伟达宣布将被允许开始向中国销售其较低档的人工智能芯片，因为美国政府将允许他们这么做。请问发言人对此事有何回应？
林剑表示，我们一般不对企业的行为作出具体的评论。我要指出的是中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，对中国进行恶意封锁和打压的立场是一贯的、明确的。这种做法扰乱全球产业链的稳定，也不符合任何一方的利益。
据悉，英伟达CEO官黄仁勋在北京访问期间发表声明称，美国已批准H20芯片销往中国，将开始向中国市场销售H20芯片，并根据美国出口限制为中国市场推出一款新的GPU。
英伟达周二发表声明称，英伟达申请恢复销售H20 GPU，美国政府已“向英伟达授予许可”，预计很快就会开始发货。黄仁勋还宣布了一款“全新、完全合规”的英伟达RTX PRO GPU，该GPU“是智能工厂和物流数字孪生AI的理想选择”。
3.2025中国无线通信芯片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025 中国无线通信芯片上市公司研究报告》聚焦全球半导体无线通信芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
报告显示，2024年中国无线通信芯片组市场规模达177.83亿元（约合24.5亿美元），在全球市场占比约25%。预计到2030年，中国市场规模将以10.97% 的年均复合增长率增长至1299.89亿元（约合179亿美元），增速显著高于全球平均水平。这一增长态势与中国作为全球最大物联网市场的地位相匹配，据IDC预测，2025年中国物联网支出将占全球总支出的26.7%，位居全球首位。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
无线通信芯片作为物联网和移动通信的核心硬件组件，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。根据权威机构统计数据，2022年全球无线通信芯片市场规模达到6017亿美元，其中Wi-Fi芯片作为主要品类之一，年产值达160亿美元，占全球半导体市场份额约3%。从出货量看，2022年全球Wi-Fi芯片出货量达49亿颗，展现出巨大的市场基础。
在蜂窝通信芯片领域，2020年全球基带芯片市场规模达266亿美元，并保持持续增长态势。这一增长主要受益于物联网设备的普及，2023年全球物联网蜂窝模组出货量预计超过12亿件，未来五年复合增长率（CAGR）高达28.7%。非蜂窝通信技术同样表现亮眼：2022年全球LoRa终端芯片出货量约9500万片，同比增速达35.7%；而中国蓝牙芯片市场从2018年的24.7亿个增长至2021年的37.4亿个，CAGR达23.8%。
据IoT Analysis数据，2019年-2022年，全球物联网市场规模从1200亿美元增长至2010亿美元，CAGR达18.76%。据IoT Analysis预测，从2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的年复合增长率增长，并在2027年达到4830亿美元。其中亚太地区将在2022年至2027年期间以22%的年复合增长率增长，为全球增速最快的地区。
蜂窝基带芯片的主要客户群体分为模组厂商与手机厂商，二者在采购逻辑与应用场景上存在显著差异。模组厂商的核心业务是为物联网领域提供标准化通信模块，这些模组需适配智能传感器、智能仪表等各类终端设备的应用处理器，是当前物联网通信解决方案的主流模式。由于物联网场景涵盖智慧农业、工业监测等多元领域，模组厂商对基带芯片的需求呈现多品类、小批量特征，且单家企业的资产规模与盈利水平通常远小于手机厂商，难以承担自研全制式基带芯片的高额成本，因此对第三方基带芯片供应商存在长期依赖。
手机厂商采购基带芯片则主要用于智能手机与功能手机制造，鉴于全球手机年出货量超十亿部的庞大市场规模，且终端功能需求高度标准化，厂商普遍采用将应用处理器集成至基带芯片的 SoC 方案。这种模式下，手机厂商更倾向于直接与高通、联发科等头部基带厂商合作定制芯片，而非采购模组厂商的通信模块。值得关注的是，模组市场的蓬勃发展为基带芯片企业开辟了广阔空间：据 GSMA 预测，2025 年全球物联网连接数将达 270 亿，其中蜂窝物联网模组渗透率超 30%，对应基带芯片需求超 80 亿颗。由于模组厂商难以自研全品类芯片，第三方供应商在 NB - IoT、LTE - M 等低功耗制式，以及 5G RedCap 等新兴场景中拥有明确的市场机会，有望通过规模化供货与定制化服务抢占份额。
据Counterpoint数据，2022年全球蜂窝物联网基带芯片供应商以高通（~40%）、紫光展锐（~20%）、翱捷科技（~9%）等为主，CR3接近70%。其中，紫光展锐、移芯通信等以Cat1等产品为主，国内向主流模组厂商提供基带芯片的企业仅有紫光展锐以及翱捷科技。在中美贸易摩擦的背景与国产化替代浪潮的背景下，翱捷科技等国内基带芯片企业有望凭借本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市场份额。
此外，聚焦中国市场，2024年中国无线通信芯片组市场规模达177.83亿元（约合24.5亿美元），在全球市场占比约25%。预计到2030年，中国市场规模将以10.97% 的年均复合增长率增长至1299.89亿元（约合179亿美元），增速显著高于全球平均水平。这一增长态势与中国作为全球最大物联网市场的地位相匹配——据IDC预测，2025年中国物联网支出将占全球总支出的26.7%，位居全球首位。
作为全球应用最广泛的无线通信技术，Wi-Fi已成为智能手机及各类智能设备的标配连接方案，其市场规模持续扩张。Wi-Fi联盟数据显示，当前全球Wi-Fi经济价值已达4.3万亿美元，累计出货的Wi-Fi设备数量突破459亿台，印证了该技术的深度普及与持续增长潜力。
Wi-Fi 6芯片在2020年正式商用后迅速渗透，2023年全球出货量占比已提升至35% 左右。这一增长主要源于家庭路由器和企业级AP设备的升级需求，以及智能手机旗舰机型标配Wi-Fi 6的拉动效应。值得关注的是，中国Wi-Fi 6 FEM市场在2023年开启价格竞争模式，多家企业推出相关产品导致市场价格一路走低，加速了技术普及。
2022年成为Wi-Fi 7商用元年，博通、高通、联发科三大巨头同步发布Wi-Fi 7芯片产品。联发科的Filogic 880（面向路由和网关市场）与Filogic 380（面向手机/平板/笔记本等设备）的发布，标志着新一代技术竞争拉开帷幕。根据Yole预测，2024年Wi-Fi 7将开始在市场上铺货，到2026年其市场份额将提升至8%，而Wi-Fi 6E的市场份额有望超越Wi-Fi 6成为主流规格。
市场动态分析
在过去一年中，通信芯片产品价格波动呈现出复杂而多元的特征。在技术成熟、竞争激烈的中低端通信芯片市场，如早期用于功能手机的基带芯片、部分面向家庭网络设备的低端通信芯片以及一些物联网设备中的低端蓝牙通信芯片等，市场呈现供过于求的局面。随着技术更新换代，这些芯片需求不断减少，库存大量积压，价格持续下跌。例如，高通早期用于功能手机的基带芯片，在智能手机迅速普及后，需求急剧萎缩，价格从 2022 年的 5 - 8 美元，大幅降至 2024 年的 0.5 - 1 美元 。而在技术门槛高、需求增长快的细分领域，如 AI 芯片、高速率光通信芯片，由于具备核心技术的企业有限，供应相对紧张，而市场对这类芯片的需求却随着新兴技术的发展日益旺盛，使得价格较为坚挺甚至出现上涨。像英伟达今年推出的新款 AI 芯片 B200，售价高达 3 万至 4 万美元 。美国网通及光通信芯片大厂 Marvell 因人工智能需求激增，宣布自 2025 年 1 月 1 日起全产品线涨价 。
市场供需关系变化深刻影响着通信芯片价格走势。从供应端看，主要企业的产能调整和市场策略起着关键作用。自 2023 年下半年起，半导体行业整体进入去库存周期，通信芯片领域产能过剩问题凸显。为争夺有限的市场份额，高通、紫光展锐等供应商纷纷对大客户采取降价策略。移远通信 2024 年芯片采购价格同比下降约 12%-15% 。部分企业也在积极调整产能，例如 MACOM 计划在未来 12 至 15 个月内将 4 英寸晶圆产能提升 30% ，以应对市场变化，提升自身竞争力。从需求端而言，下游应用市场的发展态势对通信芯片需求影响巨大。以 5G 通信领域为例，随着 5G 网络在全球范围内加速部署，5G 通信芯片需求呈现爆发式增长。2024 年全球智能网联汽车渗透率突破 30%，带动 5G 车载模组需求激增，移远通信 5G 车载模组出货量同比增长 80% 。在物联网领域，随着万物互联趋势不断加强，大量设备接入网络，对通信芯片的需求持续上升。Strategy Analytics 数据显示，2024 年全球蜂窝通信模组市场规模达到 436 亿元，近五年年均复合增长率达 7.79% 。
下游应用市场的蓬勃发展对通信芯片细分行业有着强大的带动作用。在智能手机市场，尽管整体出货量增长逐渐趋于平缓，但 5G 手机渗透率的快速提升，极大地刺激了对 5G 通信芯片的需求。Counterpoint Research 数据显示，2024 年全球 5G 手机渗透率已超 60%，这一数据推动了 5G 通信芯片市场规模的持续扩大。在智能汽车领域，汽车的电动化、智能化、网联化发展进程不断加速，汽车对通信芯片的需求从单纯的车联网通信，延伸至自动驾驶辅助系统等多个关键领域，有力带动了车规级通信芯片市场的快速发展。在物联网领域，智能家居、智能穿戴、工业物联网等丰富的应用场景不断拓展，2024 年中国蜂窝通信模组市场规模从 2020 年的 174 亿元增长至 247 亿元，年均复合增长率达 9.15% ，清晰展现出物联网应用对通信芯片强大的拉动作用。随着这些下游应用市场持续稳定发展，将为通信芯片行业带来更为广阔的市场空间和发展机遇，同时也将持续影响通信芯片市场的供需结构和价格走势。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以恒玄科技、乐鑫科技、翱捷科技、中科蓝讯等9家上市企业为样本，单独拆分了每家公司无线通信芯片业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，通信芯片行业上市公司总收入128.39亿元，同比增长25.98%，毛利率约36.47%，研发占比为24.47%。股价方面，行业全年震荡上涨，年末较年初上涨36.35%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司通信芯片产品的营业收入与毛利。
2024年，通信芯片行业上市公司通信芯片产品总收入约为128.39亿元，同比增长25.98%（中位数）；毛利润约为40.35亿元，毛利率平均值约为36.47%，研发占比平均值约为24.47%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是恒玄科技（32.63亿元）、翱捷科技（30.14亿元）、乐鑫科技（20.07亿元）。
营收同比增长前三的企业分别是恒玄科技（49.94%）、乐鑫科技（40.04%）、翱捷科技（34.17%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：恒玄科技（11.33亿元）、乐鑫科技（8.81亿元）、翱捷科技（6.12亿元）。
从毛利率来看，前三名的企业是钜泉科技（73.10%）、泰凌微（48.34%）、乐鑫科技（43.91%）。
从研发费用占比来看，前三名的企业是翱捷科技（36.68%）、博通集成（32.99%）、钜泉科技（30.64%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是康希通信（377.48天）、博通集成（291.38天）、翱捷科技（228.80天）；营业周期最短的三家是恒玄科技（159.64天）、乐鑫科技（67.53天）、泰凌微（188.52天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是博通集成（223.70天）、康希通信（212.94天）、翱捷科技（196.58天）；存货周转天数最短的三家是创耀科技（85.59天）、乐鑫科技（116.40天）、恒玄科技（116.77天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是康希通信（164.53天）、创耀科技（113.84天）、泰凌微（68.54天）；应收账款周转天数最短的三家是中科蓝讯（11.04天）、翱捷科技（32.22天）、钜泉科技（34.16天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是创耀科技（124.62天）、钜泉科技（68.65天）、恒玄科技（49.40天）；应付账款周转天数最短的三家是泰凌微（19.67天）、翱捷科技（25.31天）、康希通信（32.31天）。
股价表现
2024年，通信芯片行业股价表现震荡上涨，年末相比年初上涨36.35%，振幅106.57%，最大回撤-40.01%。以1000点为基准价，最高价1668.41（12月20日），最低价602.70（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是恒玄科技（390.59亿元），排列前五的还有乐鑫科技（244.60亿元）、翱捷科技（226.26亿元）、中科蓝讯（157.00亿元）、泰凌微（75.36亿元）。
相比2024年初，涨幅超过100%的有乐鑫科技（196.51%）、恒玄科技（111.69%）；跌幅前三的企业分别是康希通信（-36.56%）、创耀科技（-27.31%）、翱捷科技（-23.21%）。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是恒玄科技（132.43）。
另外，报告还单独详细解析了9家上市公司2024年各自业绩表现。
具体详情请关注报告全文
4.舜宇奥来12英寸AR眼镜微纳光学项目搬入首台光刻机
据上海临港官微消息，7月14日，舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司在临港举行设备搬入暨战略合作签约仪式。舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入，这一仪式标志着舜宇奥来12英寸AR眼镜微纳光学项目迈入设备安装调试的关键阶段，该项目已从规划蓝图全面转向实质性量产冲刺。
舜宇奥来12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品生产线项目是2025年市重大工程项目，总占地面积200余亩。该项目于2023年2月签约落地临港新片区，主要开发建设AR眼镜微纳光学产品，预计2025年下半年投产。项目投产后，将助力AR光学显示方案从研发试验向量产制造延伸，并最终实现消费终端应用实践。项目是打造AR产业核心光学器件的标杆项目，其成功推进，对于提升我国AR产业的自主创新能力、满足国内外市场需求具有重要意义。
仪式上，舜宇奥来与上海天岳半导体材料有限公司签定战略合作协议，开启了微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。舜宇奥来与中微半导体（上海）有限公司也在活动上签定了战略合作协议，启动国产集成电路设备在微纳光学领域的在地协作。
5.吉利与极氪官宣合并，吉利将收购未持有极氪股份
7月15日，吉利控股集团发文称，吉利控股集团当日宣布，旗下吉利汽车与极氪正式签署合并协议，吉利汽车将收购其尚未持有的全部极氪股份，极氪股东可选择以现金或置换吉利汽车股份作为对价。此举标志着吉利控股集团贯彻《台州宣言》精神，推进回归“一个吉利”战略又迈出关键一步。
文章全文如下：
7月15日，吉利控股集团宣布，旗下吉利汽车控股有限公司（以下简称“吉利汽车”，股票代码：0175.HK）与极氪智能科技有限公司（以下简称“极氪”，股票代码：NYSE:ZK）正式签署合并协议，吉利汽车将收购其尚未持有的全部极氪股份，极氪股东可选择以现金或置换吉利汽车股份作为对价。此举标志着吉利控股集团贯彻《台州宣言》精神，推进回归“一个吉利”战略又迈出关键一步。
自《台州宣言》发布以来，吉利控股集团坚定不移地推进内部资源深度整合和高效融合，杜绝重复投入，提升企业整体竞争力。吉利汽车与极氪完成合并后，进一步提升吉利汽车的战略执行效率、创新能力及盈利水平，为合并后的全体股东创造更大的价值。
此次合并旨在强化吉利汽车在智能新能源汽车领域的全球竞争力和成长性。极氪在豪华新能源领域的优势，与吉利汽车在主流市场的深厚根基相结合，在技术、产品、供应链、制造、营销与服务、国际市场拓展等方面更强协同，提高创新能力，激发规模效应。合并后的吉利汽车将实现对燃油、纯电、插电混动、醇氢电动等多种动力形式的全面覆盖，并完成对主流、中高端及豪华汽车市场的全方位布局，全方位提升竞争力及企业价值。
吉利汽车控股有限公司行政总裁及执行董事桂生悦表示，“作为一家负责任的企业，吉利汽车始终将投资者和用户的利益置于核心位置，合并将开创多赢局面。我们将全力以赴，推动合并后公司实现更卓越的发展，为全体股东创造持续的长期价值。”
吉利控股集团董事长李书福表示：“吉利控股集团去年发布《台州宣言》以来，‘一个吉利行动’进展顺利，本次合并为吉利汽车更美好的未来打下了坚实基础。”
6.2025中国MCU行业上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国MCU行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体MCU行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
报告显示，Omdia数据显示全球MCU市场主要由瑞萨电子（日）、恩智浦（荷）、英飞凌（德）、微芯科技（美）、意法半导体（意/ 法）、德州仪器（美）等厂商主导，它们合计市占率超80%。MCU总国产化率不足15%，且多集中于消费级产品；而作为最大下游市场的车规级MCU国产化率则不足5%，仍有极大国产替代空间。Precedence Research数据显示，2022年全球MCU市场规模为282亿美元，2023年突破300亿美元，2024年约为338亿美元。2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同比增长6.8%，预计2026年将有望突破500亿元，未来增长前景广阔。
以下是报告内容精选：
市场规模与趋势
Precedence Research数据指出，2022年全球MCU市场规模为282亿美元，2023 年突破300亿美元，2024 年约为 338 亿美元。2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同比增长6.8%，预计2026年将有望突破500亿元，未来增长前景广阔。
中国及全球 MCU 市场之所以拥有未来强劲的增长预期，主要基于以下几大关键因素：
（1）汽车 “三化” 浪潮汹涌：汽车电动化、智能化和网联化的 “三化” 趋势锐不可当。在电动化进程中，电池管理系统、电机控制系统等关键部件对 MCU 的性能与可靠性提出严苛要求，促使 MCU 价值量显著提升。以新能源汽车的逆变器控制为例，高性能 MCU 能够精准调控电流，提升能源转换效率，延长车辆续航里程。智能化方面，ADAS（高级驾驶辅助系统）的蓬勃发展，如自动紧急制动、自适应巡航等功能，依赖于 MCU 对大量传感器数据的高速处理与实时决策。据统计，一辆具备 L2 级自动驾驶功能的汽车，其 ADAS 系统可能需要 5-10 颗高性能 MCU。而网联化使得汽车与外界的信息交互更为频繁，车规 MCU 需保障数据传输安全与高效，实现车辆远程控制、软件在线升级等功能。随着新能源汽车渗透率持续攀升，以及智能驾驶等级不断提高，汽车产业对 MCU 的需求正迎来爆发式增长，为 MCU 市场规模扩张注入强大动力 。
（2）消费电子 IoT 化深入推进：当下，IoT（物联网）技术正深度融入消费电子领域，从智能家居中的智能音箱、智能门锁，到智能穿戴设备如智能手表、智能手环，再到家用医疗器械等，各类消费电子产品对小型、低功耗、高实时性的嵌入式 MCU 主控芯片需求与日俱增。在智能家居场景里，用户可通过手机 APP 远程控制家中设备，这背后离不开 MCU 对设备状态的实时监测与精准控制，实现设备间的互联互通。智能手表不仅要实时监测心率、运动数据，还需具备移动支付、信息提醒等功能，这要求 MCU 在有限功耗下高效运行多个任务。随着 5G 技术普及，消费电子设备的数据传输速度大幅提升，对 MCU 的数据处理能力也提出更高要求，进一步推动 MCU 市场增长 。
（3）工业自动化升级需求迫切：随着我国制造业智能化水平持续升级，数控机床、精密机械、锂电设备、新能源汽车制造、机器人等新兴产业快速崛起。MCU 作为工业自动化的 “大脑”，发挥着核心控制作用。在工业自动化生产线中，MCU 能够精确控制电机转速、位置，实现生产流程的自动化与精细化，提高生产效率与产品质量。例如，在锂电设备生产中，MCU 需精准控制电芯制造、电池组装等环节的设备运行参数。随着工业 4.0 与智能制造理念的推广，工业企业对自动化、智能化生产的需求不断增长，促使 MCU 朝着更高算力、更高智能和更低功耗方向发展，带动工控 MCU 市场需求与性能持续升级 。
除了上述传统领域，人工智能、机器人、边缘计算等新兴领域的兴起，为 MCU 市场开拓了全新的增长空间。在人工智能领域，MCU 可用于边缘设备的 AI 推理计算，实现图像识别、语音识别等功能，如智能安防摄像头利用 MCU 进行本地图像分析，快速识别异常情况并及时报警。机器人领域，无论是工业机器人还是服务机器人，其关节控制、动作规划等都依赖于高性能 MCU。以人形机器人为例，每个关节可能都需要一颗 MCU 进行精确控制，随着机器人应用场景拓展，对 MCU 的需求量将呈现几何级增长。边缘计算场景下，MCU 能够在靠近数据源的设备端进行数据处理，减少数据传输延迟，提高系统响应速度，满足如智能工厂设备监测、智能交通流量调控等场景的实时性需求。
市场动态分析
近一年来，MCU 行业内产品价格波动明显，细分市场价格差异显著，市场供需关系也发生了诸多变化。这些变化与下游应用市场的发展态势紧密相关，共同影响着 MCU 行业的发展走向。
2024 - 2025 年，MCU 产品价格呈现出复杂的波动态势。2024 年，部分 MCU 产品价格延续了此前的下降趋势，这主要是由于前期产能扩张导致市场供过于求 。进入 2025 年，受多种因素影响，价格走势出现分化。一些中高端 MCU 产品，因在人工智能、物联网等新兴领域需求增长，价格相对稳定甚至有所上升；而部分低端通用型 MCU 产品，由于市场竞争激烈，价格持续承压 。从渠道价格来看，2022 年以来，虽有部分中高端 MCU 价格出现复苏，但整体价格波动仍较为频繁 。
不同细分市场的价格差异主要源于产品性能、应用领域和市场竞争程度的不同。在汽车电子和工业控制等对 MCU 性能和可靠性要求较高的高端细分市场，产品价格相对较高。这是因为这些领域对 MCU 的稳定性、安全性和处理能力有严格要求，只有具备高性能和高可靠性的产品才能满足需求，如汽车电子中用于自动驾驶的 MCU 。而在消费电子等对成本较为敏感的细分市场，价格相对较低。消费电子市场竞争激烈，产品更新换代快，对 MCU 的成本控制要求较高，更倾向于使用价格较低的基础型 MCU，如 TWS 耳机、无线充电设备等使用的 STM32F103、stm8S003 等 。
过去一年，全球 8 英寸晶圆厂扩产率不足 5%，导致成熟制程产能紧缺，影响了 MCU 的供应 。近年来，部分企业为应对市场变化，开始调整产能。如一些国际大厂因市场需求疲软、库存高企，削减资本支出、限制产能利用率甚至关闭工厂 。这在短期内可能会使市场供应减少，对价格有一定支撑作用。而国内企业如兆易创新等，随着技术进步和市场拓展，产能逐步释放，在一定程度上增加了市场供给，缓解了部分产品的供需紧张局面，对价格上涨起到抑制作用 。
国际主要 MCU 厂商凭借技术和品牌优势，在中高端市场占据主导地位，通过控制产品供应和定价来维持较高的利润水平。当成本上升时，它们会通过涨价将压力传导至下游 。国内厂商则采取差异化竞争策略，在中低端市场凭借价格优势快速渗透，加速国产替代进程。部分国内企业积极提升产品性能，逐步切入工业、汽车等高附加值领域，这不仅改变了市场竞争格局，也对不同细分市场的供需结构和价格走势产生了影响。
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以国芯科技、中颖电子、兆易创新、芯海科技等13家上市企业为样本，单独拆分了每家公司MCU业务的财务数据，构建了全方位对标体系。
报告显示，2024年，MCU行业上市公司总收入98.75亿元，同比增长31.39%,毛利率约35.44%，研发占比为25.72%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初上涨7.58%。
以下是报告内容精选：
财务数据分析
（1）整体财务表现对比：
注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司MCU产品的营业收入与毛利。
2024年，MCU行业上市公司MCU产品总收入约为98.75亿元，同比增长31.39%（中位数）；毛利润约为39.71亿元，毛利率平均值约为35.44%，研发占比平均值约为25.72%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是普冉股份（18.04亿元）、兆易创新（17.06亿元）、复旦微电（11.34亿元）。
营收同比增长前三的企业分别是：中微半导（74.92%）、芯海科技（67.63%）、普冉股份（60.03%）。
从毛利润表现上来看，毛利前三名的企业分别是：复旦微电（8.56亿元）、兆易创新（6.23亿元）、普冉股份（6.05亿元）。
从毛利率来看，前三名的企业是复旦微电（75.55%）、峰岹科技（55.71%）、纳思达（42.44%）。
从研发费用占比来看，前三名的企业是国芯科技（56.26%）、芯海科技（41.22%）、四维图新（36.78%）。
（2）营运能力对比：
从营业周期来看，营业周期最长的三家是复旦微电（839.78天）、国芯科技（479.48天）、恒烁股份（462.95天）；营业周期最短的三家是兆易创新（179.17天）、纳思达（189.28天）、钜泉科技（208.34天）。
从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是复旦微电（718.28天）、国芯科技（364.89天）、恒烁股份（336.29天）；存货周转天数最短的三家是纳思达（131.63天）、四维图新（135.50天）、普冉股份（162.29天）。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是恒烁股份（126.66天）、复旦微电（121.50天）、国芯科技（114.59天）；应收账款周转天数最短的三家是峰岹科技（3.42天）、兆易创新（7.89天）、钜泉科技（34.16天）。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是四维图新（140.19天）、国民技术（105.38天）、纳思达（91.17天）；应付账款周转天数最短的三家是峰绍科技（12.52天）、国芯科技（47.92天）、兆易创新（48.76天）。
股价表现
2024年，MCU行业股价表现震荡调整，年末相比年初上涨7.58%，振幅67.97%，最大回撤-39.10%。以1000点为基准价，最高价1291.59（12月20日），最低价611.91（2月8日）。
从个股来看，2024年末，市值最高的是兆易创新（709.28亿元），排列前五的还有纳思达（400.86亿元）、复旦微电（246.00亿元）、四维图新（228.64亿元）、峰岹科技（145.66亿元）。
相比2024年初，涨幅最大的是国民技术（111.16%）、普冉股份（44.84%）；跌幅前三的企业分别是恒烁股份（-33.44%）、芯海科技（-24.25%）、钜泉科技（-10.07%）。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是兆易创新（126.75）、中微半导（125.59）。
另外，报告还单独详细解析了13家上市公司2024年各自业绩表现。
具体详情请关注报告全文
