7月14日，高德红外发布公告称，公司与客户签订了某型号完整装备系统总体产品采购协议，协议金额为87,942.45万元。根据协议约定，该协议签订金额为后续将签订的大额订货合同的部分预付价款，公司后续将签署订货合同，本协议金额计入合同总价款。
该型号完整装备系统总体产品作为机关重点主力型号项目，高德红外率先研制成功该型号项目并获得该类系统总体科研生产资质，成为向国家提供重点完整装备系统总体产品的民营企业。
高德红外表示，公司于“十四五”收官之年签订协议且为该型号项目当年度的独家供应商，不仅体现了国家对公司多年来在完整装备系统总体领域的整体认可，也体现了国家对民营企业承担重大国防使命的高度信任，为公司在“十五五”期间持续承接国家新一代装备研制任务奠定了基础，使公司成为国家完整装备的主要供应商之一，为公司的战略性发展和大幅提高盈利水平打开了一个广阔的新天地。
凭借从底层核心芯片到顶层完整装备系统的技术实力，高德红外增扩了多品类完整装备系统资质并在多个新品类完整装备系统总体项目上竞标胜出，实现了在完整装备系统总体领域从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展。
高德红外称，本次协议签订标志着公司在完整装备系统总体方面的能力和地位已走到了先进行列，完成了从“跟随”到“引领”的跨越，对公司后续承担国内多个总体项目的批量生产任务产生了积极影响；同步将显著提升公司在国际J贸领域的影响力，加快推进公司完整装备系统总体项目在J贸领域的战略布局。未来公司型号项目业务比重逐步向完整装备系统总体倾斜，将持续为公司贡献新的收入和利润增长。
