7月14日，金海通发布2025年半年度业绩预增公告称，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到7,000万元至8,400万元，较上年同期增长76.43%至111.71%。扣除非经常性损益后的净利润预计为6,700万元至8,000万元，同比增幅更是高达94.06%至131.72%。这一显著增长主要得益于半导体封装和测试设备市场的需求回暖，以及公司在技术创新和产品升级方面的持续投入。
金海通表示，随着半导体行业的复苏，封装测试环节的需求明显提升，带动了公司测试分选机产品的销量增长。公司重点推出的三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机，凭借其高效能、多工位并行处理能力，在复杂测试场景中展现出较强的竞争优势，成为推动业绩增长的关键因素。这些高端设备能够满足大规模、高精度测试需求，帮助客户降低单位测试成本，因此在市场上获得了广泛认可。
行业分析指出，随着5G、人工智能和物联网等技术的快速发展，半导体测试的复杂度和效率要求不断提升，具备多温区控制和高并行测试能力的高端设备需求将持续增长。金海通通过持续的技术研发和产品迭代，成功抓住了这一市场机遇，进一步巩固了其在国产半导体测试设备领域的领先地位。
市场对金海通的业绩预增反应积极，机构普遍看好其未来发展潜力。随着半导体产业链的持续复苏和国产替代进程的加速，金海通有望在2025年全年保持较高的业绩增长态势。
