近日，半导体设备厂商无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）宣布完成数亿人民币C轮系列融资。参与此次投资的机构众多，包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本。
公开资料显示，尚积半导体成立于2021年，是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD） 、化学气相沉积（CVD） 、等离子干法刻蚀（ETCH），服务于集成电路（IC）、功率器件（Power Device） 、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF） 、光电（Optoelectronic）客户，设备具备优异重复性和稳定性、故障率低、使用寿命长、操作维修易。
尚积半导体核心团队研发出国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。
尚积半导体积累多年丰富经验，目前已申请专利超百项，已授权超40项发明专利，设备成功打破国外垄断。经过多年发展，尚积半导体在半导体产业的多个工艺领域实现薄膜溅射设备的首次国产化突破和进口替代，并提供更优的工艺解决方案。（校对/赵月）
