7月9日-11日，第二十届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会（AMTS 2025）在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以"科技驱动 未来汽车世界"为主题，全面展示了从研发设计到生产制造的全产业链创新成果，生动呈现了汽车产业数字化转型的最新图景。
作为国产存储领域的创新企业，深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称"宏芯宇"）携全系列车规级存储产品及解决方案惊艳亮相，向业界展示了其在汽车存储领域的技术创新实力与产品布局。
汽车存储需求激增，高可靠性成关键
在汽车智能化与电动化浪潮的推动下，车载存储市场正迎来前所未有的增长机遇。智能座舱系统、自动驾驶平台、车载信息娱乐设备以及车身控制单元等应用的快速发展，对存储芯片的性能和可靠性提出了更高要求。面对车载环境中的极端温度变化、强烈机械振动以及复杂电磁干扰等严苛条件，车规级存储产品必须通过-40°C至105°C的宽温工作认证、1000G抗震测试等多项严格验证，且产品需集成先进的ECC纠错算法、数据加密引擎和掉电保护机制，以全方位的满足汽车功能安全的关键需求。
宏芯宇全系列车规存储解决方案亮相，性能与安全并驾齐驱
凭借在汽车存储领域的深厚积累，宏芯宇此次展出了完整的产品矩阵：
l车规级eMMC：提供8GB至128GB多种容量选择，读写速率高达400MB/s，搭载硬件级ECC/LDPC纠错技术；
l车规级UFS（涵盖UFS 2.1/3.1/4.1）：容量64G~512G，容量范围64GB至512GB，传输速率达1600MB/s，支持硬件级LDPC纠错；
l车规级SSD（PCIe 4.0）：256GB至1TB大容量配置，3700MB/s的超高传输速率，专为高负载应用场景优化。
所有车规存储产品均通过AEC-Q100 Grade 2/3认证，并严格遵循ISO 26262:2018 ASIL D功能安全标准开发流程，能够完美适配车载中控系统、数字仪表盘、T-box等关键应用场景的长期稳定运行需求。
此外，宏芯宇还展示了包括嵌入式存储（eMMC、UFS、uMCP）、固态硬盘（PCIe SSD、SATA SSD、Portable SSD）、移动存储（Micro SD/SD、USB）以及DRAM模组在内的全系列存储产品，这些产品可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、人工智能、安防监控、工业自动化、汽车电子及机器人等多个领域。
深化产业合作，共筑智能汽车未来生态
目前，宏芯宇已与国内外领先的主芯片平台厂商及Tier 1供应商建立了稳固的合作关系，其存储解决方案已在智能座舱、自动驾驶等多个领域实现规模化应用。未来，随着汽车"新四化"（电动化、智能化、网联化、共享化）进程的持续推进，宏芯宇将持续加大研发投入，推动存储技术与汽车应用场景的深度融合。在汽车产业加速向"软件定义"转型的新时代，宏芯宇将继续坚持自主创新，以卓越的存储技术为全球汽车制造商及供应链伙伴提供可靠的数据基石，共同驱动智能出行新时代。
