2025中国端侧AI芯片上市公司研究报告丨2025集微半导体大会

作者：爱集微 6小时前

来源：爱集微 #端侧AI# #集微大会# #集微报告#

4545

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

其中，《2025 中国半导体端侧AI芯片上市公司研究报告》聚焦全球半导体端侧AI芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。

报告显示，端侧AI芯片市场近年来呈现出爆发式增长态势，从2018年到2023年，中国端侧AI市场规模年均复合增长率高达116.3%，2023年达到1939亿元规模。Meta AI科学家预测端侧AI市场规模将在未来8年内增长到1436亿美元，实现"十年十倍"的扩张。2025年被业界普遍视为“端侧AI元年”标志着该技术从实验阶段迈向大规模商业化落地的重要转折点。

以下是报告内容精选：

市场规模与趋势

端侧AI芯片市场近年来呈现出爆发式增长态势，头豹研究院（LeadLeo）在2023年发布的报告中分析，从2018年到2023年，中国端侧AI市场规模年均复合增长率高达116.3%，2023年达到1939亿元规模。Meta AI科学家预测端侧AI市场规模将在未来8年内增长到1436亿美元(约合人民币10400亿元)，实现"十年十倍"的扩张。2025年被业界普遍视为"端侧AI元年"，标志着该技术从实验阶段迈向大规模商业化落地的重要转折点。

从细分市场结构看，消费电子目前占据主导地位，贡献了整体营收的80%左右，其中智能手机是最大单一市场。2025年全球AI PC出货量预计达1.2亿台，联想ThinkPad X1 Carbon等产品已能本地运行Stable Diffusion等复杂模型，生成图像仅需2秒。AI手机渗透率预计从2024年的15%提升至2025年的38%，出货量将突破4.7亿部，成为推动端侧AI芯片需求的核心引擎。智能穿戴设备虽然当前规模相对较小，但增长潜力最为可观，市场规模预计从2024年的419亿美元增长至2028年的1207亿美元，年复合增长率达30.3%。

工业与汽车电子领域虽然目前占比不足20%，但增速远超消费电子。2024年工业端侧AI需求增速超过50%，华为Atlas 500边缘服务器在工业质检领域的应用案例显示，其检测效率提升70%，误检率降至0.3%。汽车智能化浪潮下，智能座舱和ADAS对端侧AI芯片的需求呈指数级增长，瑞芯微RK3588M等国产芯片已进入车规前装市场，带动该细分领域未来五年CAGR预计达45%。

中国端侧AI芯片市场呈现出差异化增长特征，根据IDC、Counterpoint Research等机构数据，2022年市场规模约80亿美元，预计2028年将达350亿美元。

不同于全球市场以消费电子为主导，中国在工业视觉、智能安防等领域的应用渗透率更高，星宸科技2024年智能安防业务收入达15.88亿元，同比增长10.07%，占公司总营收68.81%。政策驱动是重要因素，国家"十四五"规划明确将AI芯片列为重点发展领域，各地政府通过补贴和示范项目推动端侧AI在智慧城市、智能制造等场景落地。

国产化率提升是另一关键趋势。当前高端市场仍被高通、苹果等国际巨头主导，但国产芯片在特定领域已形成差异化竞争力。

综合来看，端侧AI芯片市场已进入高速成长期，技术创新、应用场景拓展和国产替代三大动力将持续推动行业扩容。预计到2028年，中国市场规模将突破2500亿元（约350亿美元），全球规模超1000亿美元，形成以消费电子为基础、工业和汽车电子为增长极的多层次市场结构。在这一过程中，能够准确把握技术路线、深耕垂直场景的芯片厂商将获得超额增长机会。

市场动态变化

端侧AI芯片市场在过去一年呈现出结构性价格分化的特征，不同算力层级和细分应用领域的价格走势差异显著。根据西部证券的监测数据，2025年第一季度以来，存储芯片价格降幅环比持续收窄，部分中低端品类已现涨价迹象，模组厂陆续涨价约10%。这种价格回升主要源于供给端调整——海外厂商在2024年底宣布减产10%~15%中低端产能，而国内厂商积极进行产品技术迭代以承接退出份额。具体到端侧AI芯片领域，价格波动呈现三个明显特征：

高端芯片价格坚挺，供需紧张局面持续。支持Transformer架构和大模型端侧部署的高算力芯片(如算力超过10TOPS)价格维持高位，甚至部分型号因产能受限出现溢价。高通Snapdragon X Elite等旗舰移动芯片由于集成45TOPS NPU，终端采购价较上一代提升15-20%。这种价格刚性源于技术门槛和产能瓶颈的双重制约——4nm/5nm先进制程产能主要被苹果、高通等国际巨头占据，而国产高端芯片如华为昇腾910B也面临类似供给约束。

中端芯片价格竞争白热化，厂商以价换量。全志科技、瑞芯微等厂商的1-6TOPS算力区间芯片价格同比下降约18%，特别是在智能家居、教育平板等应用领域。价格下行压力主要来自两方面：一是晶晨股份、乐鑫科技等厂商的6nm新工艺芯片(如S905X5系列)量产带来成本优化；二是企业为抢占AIoT设备市场份额主动采取激进定价策略。值得注意的是，这种价格战并非全行业现象，而是集中在同质化严重的通用型芯片市场，针对特定场景优化的产品(如炬芯科技的音频AI芯片)仍能维持40%以上的毛利率。

低功耗芯片价格触底回升，供需关系改善。随着消费电子市场复苏和AI功能向穿戴设备渗透，恒玄科技、中科蓝讯等厂商的蓝牙音频芯片价格在2025年Q1结束连续下跌趋势，部分型号涨价5-8%。价格回升的动力来自需求端结构性变化——AI耳机单机芯片价值量从1元过渡至6元，因新增唤醒词、翻译、声纹识别等功能需求。中科蓝讯2024年接近4亿副耳机的出货量也印证了市场规模的快速扩张。

下游应用市场的爆发式增长与结构性转变正深刻重塑端侧AI芯片行业格局。从出货量和渗透率数据看，不同应用领域呈现出截然不同的发展态势，对芯片需求的带动机制也各有特点。

消费电子仍是最大引擎，但增长动力从手机向多元设备扩展。2025年AI手机渗透率预计达到38%，出货量将突破4.7亿部，直接带动高端NPU芯片需求。与此同时，AI穿戴设备展现出更高增长弹性，根据IDC数据，智能眼镜全球出货量预计从2024年的1019万台增至2025年的1205万台，Meta Ray-Ban支持50种语言实时翻译的功能推动市场普及。

这类设备对低功耗AI芯片的需求尤为迫切，促使恒玄科技、炬芯科技等厂商开发能效比优化的专用方案。特别值得注意的是，AI功能已成为产品差异化的关键，68%消费者表示愿为AI功能支付20%溢价，这强化了品牌厂商采用高性能AI芯片的动力。

工业应用增速领先，但渗透率仍有巨大提升空间。工业质检设备AI芯片渗透率已突破65%，华为Atlas 500边缘服务器在钢板缺陷识别中将效率提升70%，误检率降至0.3%。这类应用对芯片的可靠性要求极高，且算法非标化程度高，形成了不同于消费电子的需求特点：一方面需要定制化NPU架构，如东土科技的"芯片+算法"捆绑模式；另一方面要求长生命周期支持，瑞芯微RK3588M等车规级芯片因此获得工业客户青睐。尽管当前工业应用仅占端侧AI芯片市场的15%左右，但超过50%的需求增速使其成为最具潜力的增长极。

汽车电子正经历智能化跃迁，算力需求呈指数级增长。根据Gartner数据，智能汽车芯片市场规模已于2024年达280亿美元，占全球AI芯片市场的23%。在智能座舱领域，多屏互动和舱内感知功能推动主控芯片算力需求从5TOPS向30TOPS升级；自动驾驶更依赖端侧AI的实时决策，响应时间要求从100毫秒缩短至10毫秒级。这种需求变化促使芯片厂商加速车规产品布局——瑞芯微RK3588M已应用于十余款量产车型，而全志科技T527V芯片通过车规认证后也获得多家Tier1厂商订单。不过，与国际巨头相比，国产芯片在ADAS等安全关键领域仍存在明显代际差距。

综合来看，端侧AI芯片市场正处于高速发展与结构转型的关键期。价格波动反映技术迭代与供需调整的复杂互动，企业产能策略越来越注重差异化和场景深耕，而下游应用的多元化拓展则为行业提供持续增长动力。未来随着AI手机渗透率提升、工业智能化加速以及汽车电子升级，端侧AI芯片市场将迎来更广阔的发展空间，但同时也面临技术门槛提高、市场竞争加剧的挑战。能够准确把握应用场景需求、优化产品组合的芯片厂商有望在这一变革中获得超额增长机会。

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以北京君正、国科微、晶晨股份、瑞芯微等14家上市企业为样本，单独拆分了每家公司端侧AI芯片业务的财务数据，构建了全方位对标体系。

报告显示，2024年，端侧AI行业上市公司总收入280.72亿元，同比增长20.91%，毛利率约35.80%，研发占比为23.85%。股价方面，行业全年震荡上涨，年末较年初上涨30.83%。

以下是报告内容精选：

财务数据分析

（1）整体财务表现对比：